一种铜块压平装置制造方法及图纸

技术编号:42146363 阅读:4 留言:0更新日期:2024-07-27 00:01
本技术公开了一种铜块压平装置,包括:辊压机构,包括若干辊压组件、带动所述辊压组件辊压铜块的第一电机,若干所述辊压组件沿铜块的输送方向分布;第一输送机构,包括若干第一输送辊、带所述第一输送辊输送铜块的第二电机,若干所述第一输送辊沿铜块的输送方向分布;压平机构,包括工作台、位于所述工作台上方的压板、带动所述压板下压的液压缸,所述压板用于压平铜块,还包括位于所述第一输送辊上方的第一推送组件,所述第一推送组件用于将铜块从所述第一输送辊推送至所述工作台。本技术能够减少压平次数,提高压平的精度,从而,提高压平效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铜块生产设备的,特别涉及一种铜块压平装置


技术介绍

1、在铜块的生产过程中,先将铜原料放入熔炉内加热,获得铜液,然后,将铜液注入到模具中,得到较大尺寸的毛坯铜块,毛坯铜块还需要经过压平设备辊压平整,常规的压平设备使用多组压辊连续对铜块进行辊压,可以使得铜块各个位置厚度均一,然而,使用辊压的方式压平铜块仍然不能满足较高的平整度要求,需要重复辊压整平,使得压平铜块效率不高。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种铜块压平装置,能够减少压平次数,提高压平的精度,从而,提高压平效率。

2、根据本技术的第一方面实施例的一种铜块压平装置,包括:辊压机构,包括若干辊压组件、带动所述辊压组件辊压铜块的第一电机,若干所述辊压组件沿铜块的输送方向分布;第一输送机构,包括若干第一输送辊、带所述第一输送辊输送铜块的第二电机,若干所述第一输送辊沿铜块的输送方向分布;压平机构,包括工作台、位于所述工作台上方的压板、带动所述压板下压的液压缸,所述压板用于压平铜块,还包括位于所述第一输送辊上方的第一推送组件,所述第一推送组件用于将铜块从所述第一输送辊推送至所述工作台。

3、根据本技术的一些实施例,所述压平机构包括支架,所述支架具有位于所述第一输送辊两端的支撑腿、设置在所述支撑腿顶部的支撑板,所述支撑板位于所述第一输送辊的上方且所述支撑板设置所述第一推送组件,所述支撑板与所述第一输送辊之间形成输送通道,所述输送通道容置铜块通过。p>

4、根据本技术的一些实施例,所述第一推送组件包括推架、带动所述推架推送的第一气缸,所述第一气缸设置于所述支撑板,所述推架用于推送铜块。

5、根据本技术的一些实施例,所述第一气缸的伸缩端设置有u型架,所述u型架的开口朝下,所述推架铰接设置于所述u型架的内部,所述推架的顶部远离所述工作台一侧设置有抵接板,所述抵接板用于与所述u型架的顶壁抵接。

6、根据本技术的一些实施例,所述抵接板与所述u型架之间设置有弹簧,所述弹簧的一端与所述u型架的顶壁连接,所述弹簧的另一端与抵接板连接。

7、根据本技术的一些实施例,所述u型架的顶壁设置有限位部,所述限位部用于与所述抵接板抵接。

8、根据本技术的一些实施例,还包括第二输送机构,所述第二输送机构包括若干第二输送辊、带动所述第二输送辊输送的第三电机,所述第二输送辊的输送方向与所述第一输送辊的输送方向垂直。

9、根据本技术的一些实施例,所述第二输送机构还包括第二推送组件,所述第二推送组件位于所述工作台远离所述第二输送辊一侧,所述第二推送组件包括推板、带动所述推板推动的第二气缸,所述推板用于将铜块从所述工作台推送至所述第二输送辊。

10、根据本技术的一些实施例,所述辊压组件包括沿上下方向辊压铜块的上压辊和下压辊,所述第一电机通过皮带与所述下压辊传动。

11、根据本技术的一些实施例,所述压板设置有导套,所述工作台设置有导柱,所述导套的内部容置所述导柱且与所述导柱滑动连接。

12、根据本技术实施例的一种铜块压平装置,至少具有如下有益效果:

13、1.本技术通过设置辊压组件和第一电机,因而,利用第一电机带动辊压组件辊压铜块,使得铜块整体厚度均一,能够初步对铜块进行压平,为后续高精度压平提供基础。

14、2.本技术通过设置第一输送辊和第二电机,第一输送辊接收辊压组件辊压后的铜块,同时,利用第二电机带动第一输送辊输送铜块至高精度压平位置,无需人工搬运铜块,提高设备自动化程度。

15、3.本技术通过设置工作台、压板、液压缸和第一推送组件,利用第一推送组件将铜块从第一输送辊转移至工作台上,接着,液压缸能够有力地带动压板下压,压板将工作台上的铜块压平,消除了铜板经过辊压组件辊压产生的微小弯曲,从而,获得较高精度的平整性,满足尺寸要求。

16、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种铜块压平装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述压平机构包括支架,所述支架具有位于所述第一输送辊(110)两端的支撑腿(170)、设置在所述支撑腿(170)顶部的支撑板(180),所述支撑板(180)位于所述第一输送辊(110)的上方且所述支撑板(180)设置所述第一推送组件,所述支撑板(180)与所述第一输送辊(110)之间形成输送通道(190),所述输送通道(190)容置铜块(130)通过。

3.根据权利要求2所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述第一推送组件包括推架(200)、带动所述推架(200)推送的第一气缸(210),所述第一气缸(210)设置于所述支撑板(180),所述推架(200)用于推送铜块(130)。

4.根据权利要求3所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述第一气缸(210)的伸缩端设置有U型架(220),所述U型架(220)的开口朝下,所述推架(200)铰接设置于所述U型架(220)的内部,所述推架(200)的顶部远离所述工作台(140)一侧设置有抵接板(230),所述抵接板(230)用于与所述U型架(220)的顶壁抵接。

5.根据权利要求4所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述抵接板(230)与所述U型架(220)之间设置有弹簧(240),所述弹簧(240)的一端与所述U型架(220)的顶壁连接,所述弹簧(240)的另一端与抵接板(230)连接。

6.根据权利要求5所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述U型架(220)的顶壁设置有限位部(250),所述限位部(250)用于与所述抵接板(230)抵接。

7.根据权利要求1所述的一种铜块压平装置,其特征在于,还包括第二输送机构,所述第二输送机构包括若干第二输送辊(260)、带动所述第二输送辊(260)输送的第三电机(270),所述第二输送辊(260)的输送方向与所述第一输送辊(110)的输送方向垂直。

8.根据权利要求7所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述第二输送机构还包括第二推送组件,所述第二推送组件位于所述工作台(140)远离所述第二输送辊(260)一侧,所述第二推送组件包括推板(280)、带动所述推板(280)推动的第二气缸(290),所述推板(280)用于将铜块(130)从所述工作台(140)推送至所述第二输送辊(260)。

9.根据权利要求1所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述辊压组件包括沿上下方向辊压铜块(130)的上压辊(300)和下压辊(310),所述第一电机(100)通过皮带与所述下压辊(310)传动。

10.根据权利要求1所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述压板(150)设置有导套(320),所述工作台(140)设置有导柱(330),所述导套(320)的内部容置所述导柱(330)且与所述导柱(330)滑动连接。

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【技术特征摘要】

1.一种铜块压平装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述压平机构包括支架,所述支架具有位于所述第一输送辊(110)两端的支撑腿(170)、设置在所述支撑腿(170)顶部的支撑板(180),所述支撑板(180)位于所述第一输送辊(110)的上方且所述支撑板(180)设置所述第一推送组件,所述支撑板(180)与所述第一输送辊(110)之间形成输送通道(190),所述输送通道(190)容置铜块(130)通过。

3.根据权利要求2所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述第一推送组件包括推架(200)、带动所述推架(200)推送的第一气缸(210),所述第一气缸(210)设置于所述支撑板(180),所述推架(200)用于推送铜块(130)。

4.根据权利要求3所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述第一气缸(210)的伸缩端设置有u型架(220),所述u型架(220)的开口朝下,所述推架(200)铰接设置于所述u型架(220)的内部,所述推架(200)的顶部远离所述工作台(140)一侧设置有抵接板(230),所述抵接板(230)用于与所述u型架(220)的顶壁抵接。

5.根据权利要求4所述的一种铜块压平装置,其特征在于,所述抵接板(230)与所述u型架(220)之间设置有弹簧(240),所述弹簧(240)的一端与所述u型架(220)的顶壁连接,所述弹簧(240...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎志雄
申请(专利权)人:鹤山市顺亿达铜业制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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