【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造,具体为一种便于硅片清洗的自动控温补水槽。
技术介绍
1、半导体器件生产中硅片须经严格清洗,微量污染也会导致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面,会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
2、申请号:201921174837.2,公开了一种自动硅片清洗设备,涉及硅片清洗装置领域,针对现有硅片清洗低效,且中间的过程繁琐,一体化低的问题,现提出如下方案,其包括浸泡箱、清洗箱、去离子箱,所述清洗箱内设置有水管,且水管上设置有喷头,所述泡箱、清洗箱、去离子箱的上端设置有顶板,且其内设置有滑槽,所述滑槽的后内壁的上端固定连接有齿条,所述滑槽内设置有滑板,所述滑板的左右两端均固定连接有液压杆,所述滑板中心设置有转杆,所述液压杆的下端固定连接有弧形板,且弧形板内设置有滑轨,所述滑轨内滑动连接有转盘,所述转盘的中心套接有转筒,所述转筒的外表面固定连接有托板。本技术清洗设备具有便于清洗、转运且清洗效率高的特点。
3、以上对比文件通过可转动的转筒来对硅片进行高效清理,但硅片在清理的过程中,其内部的清洗液水温难以得到控制,不同的水温对硅片的清理效果也不同,且随着不断的清洗,清洗液的体积会随之下降,需要人工手动添加清洗液,较为不便,针对上述情况,我们推出了一种便于硅片清洗的自动控温补水槽。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,包括水槽;设置在水槽内部的隔板一和隔板二;设置在水槽内部的温度传感器和液位传感器;设置在水槽内部的加热棒;以及设置在水槽上的清洗机构,所述清洗机构包括支架、滑动架、竖杆和放置板,所述支架固定安装在水槽的外壁,所述滑动架固定安装在支架的顶部,所述放置板固定安装在竖杆的外壁。
5、优选的,所述滑动架的底部滑动连接有移动座,所述移动座的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部固定安装有电机,通过设置电机可以使得放置的硅片进行转动。
6、优选的,所述电机的输出端固定安装有连轴杆,所述连轴杆的底部固定安装有安装板,所述安装板的底部固定安装有液压杆,且竖杆固定安装在液压杆的输出端,通过设置液压杆可以带动硅片上下移动。
7、优选的,所述放置板上开设有放置槽,所述放置槽的内壁底部开设有孔洞,放置板的数量为若干个,呈圆周阵列在竖杆的外壁,孔洞的设置提高硅片与清洗液的接触面,放置槽和孔洞的尺寸可以设置为不同,以便对不同尺寸的硅片进行清洗。
8、优选的,所述隔板二的右侧安装有竖管,所述竖管上设置有喷头,喷头的数量为若干个。
9、优选的,所述竖管的数量为两个,两个竖管通过u型管连通设置,所述u型管连通设置有连接管,所述水槽的背面连通设置有排放管,通过将连接管外接水源,将放置板放到隔板二的右侧区域,喷头会喷出清洗液对旋转的硅片进行冲洗。
10、(三)有益效果
11、与现有技术相比,本技术提供了一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,具备以下有益效果:
12、1、该一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,通过设置温度传感器可实时对水温进行检测,如温度超过或低于预设值,加热棒会进行通电加热或停止加热,从而控制清洗的温度处于合适范围,保证硅片的清洗效果最佳。
13、2、该一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,通过将需要清洗的硅片放到放置槽内,移动座带动放置板在滑动架上左右移动,使得硅片被放到合适的区域进行清洗,启动液压杆带动硅片下移到水槽内部进行清洗,清洗过程中启动电机可以带动放置板转动,进而使得硅片转动,提高清洗的效果。
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1.一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,包括水槽(1);设置在水槽(1)内部的隔板一(2)和隔板二(3);设置在水槽(1)内部的温度传感器和液位传感器;设置在水槽(1)内部的加热棒(4);以及设置在水槽(1)上的清洗机构(5),其特征在于:所述清洗机构(5)包括支架(501)、滑动架(502)、竖杆(509)和放置板(510),所述支架(501)固定安装在水槽(1)的外壁,所述滑动架(502)固定安装在支架(501)的顶部,所述放置板(510)固定安装在竖杆(509)的外壁。
2.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述滑动架(502)的底部滑动连接有移动座(503),所述移动座(503)的底部开设有凹槽(504),所述凹槽(504)的内部固定安装有电机(505)。
3.根据权利要求2所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述电机(505)的输出端固定安装有连轴杆(506),所述连轴杆(506)的底部固定安装有安装板(507),所述安装板(507)的底部固定安装有液压杆(508),且竖杆(509)固定安装在液压杆(
4.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述放置板(510)上开设有放置槽,所述放置槽的内壁底部开设有孔洞。
5.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述隔板二(3)的右侧安装有竖管(6),所述竖管(6)上设置有喷头(7)。
6.根据权利要求5所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述竖管(6)的数量为两个,两个竖管(6)通过U型管(8)连通设置,所述U型管(8)连通设置有连接管(9),所述水槽(1)的背面连通设置有排放管(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,包括水槽(1);设置在水槽(1)内部的隔板一(2)和隔板二(3);设置在水槽(1)内部的温度传感器和液位传感器;设置在水槽(1)内部的加热棒(4);以及设置在水槽(1)上的清洗机构(5),其特征在于:所述清洗机构(5)包括支架(501)、滑动架(502)、竖杆(509)和放置板(510),所述支架(501)固定安装在水槽(1)的外壁,所述滑动架(502)固定安装在支架(501)的顶部,所述放置板(510)固定安装在竖杆(509)的外壁。
2.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽,其特征在于:所述滑动架(502)的底部滑动连接有移动座(503),所述移动座(503)的底部开设有凹槽(504),所述凹槽(504)的内部固定安装有电机(505)。
3.根据权利要求2所述的一种便于硅片清洗的自动控温补...
【专利技术属性】
技术研发人员:季丽,叶笃胜,王松华,
申请(专利权)人:浙江海顺新能源有限公司,
类型:新型
国别省市:
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