【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学，尤其涉及一种双面感光镜头模组及应用其的穿戴式智能设备。
技术介绍
1、ar(增强现实)、vr(虚拟现实)和mr(混合现实)是三种不同的虚拟现实技术，它们在如何与现实世界互动方面有着不同的特点。ar技术通过在真实世界中叠加虚拟图像、信息或场景，来增强用户的感知；用户可以看到真实世界的环境，并在其上叠加虚拟元素，例如文字、图像、3d模型等。vr技术通过封闭式的头戴式显示器(hmd)等设备，将用户完全置于虚拟世界中；用户在虚拟环境中感知和交互，而无需感知真实世界；vr技术通常提供高度沉浸式的体验，能够完全改变用户的感知和体验。mr技术将虚拟元素与真实世界进行实时交互，使两者在同一场景中共存；用户可以看到和感知真实世界，并与其上的虚拟对象进行互动；mr技术提供了更加综合和交互性强的体验，相比ar更加深入地融合了虚拟和现实。
2、ar、vr和mr是三种不同的虚拟现实技术，其功能都可以借助穿戴式智能设备实现。穿戴式智能设备为了实现ar、vr和mr的功能，需要配备大量的图像处理芯片组件用于进行成像及眼球追踪等功能，这会造成穿戴式智能设备的质量增大，使穿戴式智能设备的穿戴体验较差。
3、如何解决上述问题，是本领技术人员需要考虑的。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的问题，本申请实施例提供一种双面感光镜头模组及应用其的穿戴式智能设备。
2、本申请实施例提供一种双面感光镜头模组，所述双面感光镜头模组具有第一透视窗口及第二透视窗口，所述双面感光镜头
3、软性电路板，其设于所述第一透视窗口及所述第二透视窗口之间，所述软性电路板包括电路基板，所述软性电路板具有贯穿开设于所述电路基板的第三透视窗口；
4、第一感光芯片组，其通过焊球与所述电路基板电连接，所述第一感光芯片组包括第一芯片，所述第一芯片透过所述第一透视窗口及所述第三透视窗口感光；
5、第二感光芯片组，其设于所述第一感光芯片组远离所述软性电路板一侧，所述第二感光芯片组通过引线与所述软性电路板电连接，所述第二感光芯片组包括第二芯片，所述第二芯片透过所述第二透视窗口感光。
6、于一实施例中，所述第一感光芯片组包括第一表面，所述第一芯片设于所述第一表面，所述第一表面朝向所述软性电路板设置，所述焊球设于所述第一表面。
7、于一实施例中，所述第一感光芯片组还包括衬底，所述第一芯片设置于所述衬底，所述衬底的材质包括硅。
8、于一实施例中，所述第一感光芯片组还包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面分别位于所述第一感光芯片组相背的两侧，所述第二表面朝向所述第二透视窗口设置，所述第二感光芯片组设置于所述第二表面。
9、于一实施例中，所述第一表面与所述软性电路板之间填充有填料。
10、于一实施例中，所述第二感光芯片组还包括导线架，所述第二芯片设于所述导线架，所述第二芯片与所述导线架电连接，所述导线架通过所述引线与所述电路基板电连接。
11、于一实施例中，所述双面感光镜头模组还包括壳体，所述壳体开设有容置腔，所述容置腔位于所述壳体内部，所述软性电路板、所述第一感光芯片组及所述第二感光芯片组设于所述容置腔内，所述第一透视窗口及所述第二透视窗口分别位于所述壳体相背的两侧，所述壳体包括遮光材料。
12、于一实施例中，所述双面感光镜头模组还包括第一滤光片及第二滤光片，所述第一滤光片位于所述第一感光芯片组与所述第一透视窗口之间，所述第一滤光片设于所述软性电路板远离所述第一感光芯片组一侧，所述第一滤光片覆盖所述第三透视窗口，所述第二滤光片位于所述第二感光芯片组与所述第二透视窗口之间。
13、于一实施例中，所述双面感光镜头模组还包括第一透镜组件及第二透镜组件，所述第一透镜组件位于所述第一滤光片与所述第一透视窗口之间，所述第二透镜组件位于所述第二滤光片与所述第二透视窗口之间。
14、本申请实施例还提供一种穿戴式智能设备，所述穿戴式智能设备包括主体部以及如前述实施例中任意一项所述的双面感光镜头模组，所述主体部包括相背设置的第一透光面及第二透光面，所述双面感光镜头模组设于所述第一透光面及第二透光面之间，所述第一透视窗口对应所述第一透光面设置，所述第二透视窗口对应所述第二透光面设置。
15、可以理解的，本申请提供的双面感光镜头模组具有堆叠设置的第一感光芯片组及第二感光芯片组，第一感光芯片组与第二感光芯片组通过不同的封装方式与软性电路板连接实现电信号交互。第一感光芯片组通过第一透视窗口和第三透视窗口感光，第二芯片通过第二透视窗口感光，第一感光芯片组与第二感光芯片组能够对至少两个不同方向上的光线进行感应并处理，实现一个双面感光镜头模组对多个方向的光线的感应，从而降低了双面感光镜头模组的使用数量，实现穿戴式智能设备的减重降本。
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1.一种双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组具有第一透视窗口及第二透视窗口，所述双面感光镜头模组还包括：
2.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组包括第一表面，所述第一芯片设于所述第一表面，所述第一表面朝向所述软性电路板设置，所述焊球设于所述第一表面。
3.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组还包括衬底，所述第一芯片设置于所述衬底，所述衬底的材质包括硅。
4.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组还包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面分别位于所述第一感光芯片组相背的两侧，所述第二表面朝向所述第二透视窗口设置，所述第二感光芯片组设置于所述第二表面。
5.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一表面与所述软性电路板之间填充有填料。
6.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第二感光芯片组还包括导线架，所述第二芯片设于所述导线架，所述第二芯片与所述导线架电连接，所述导线架通过所述引线与所述电路
7.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组还包括壳体，所述壳体开设有容置腔，所述容置腔位于所述壳体内部，所述软性电路板、所述第一感光芯片组及所述第二感光芯片组设于所述容置腔内，所述第一透视窗口及所述第二透视窗口分别位于所述壳体相背的两侧，所述壳体包括遮光材料。
8.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组还包括第一滤光片及第二滤光片，所述第一滤光片位于所述第一感光芯片组与所述第一透视窗口之间，所述第一滤光片设于所述软性电路板远离所述第一感光芯片组一侧，所述第一滤光片覆盖所述第三透视窗口，所述第二滤光片位于所述第二感光芯片组与所述第二透视窗口之间。
9.如权利要求8所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组还包括第一透镜组件及第二透镜组件，所述第一透镜组件位于所述第一滤光片与所述第一透视窗口之间，所述第二透镜组件位于所述第二滤光片与所述第二透视窗口之间。
10.一种穿戴式智能设备，其特征在于，所述穿戴式智能设备包括主体部以及如权利要求1至9中任意一项所述的双面感光镜头模组，所述主体部包括相背设置的第一透光面及第二透光面，所述双面感光镜头模组设于所述第一透光面及第二透光面之间，所述第一透视窗口对应所述第一透光面设置，所述第二透视窗口对应所述第二透光面设置。
...【技术特征摘要】
1.一种双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组具有第一透视窗口及第二透视窗口，所述双面感光镜头模组还包括：
2.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组包括第一表面，所述第一芯片设于所述第一表面，所述第一表面朝向所述软性电路板设置，所述焊球设于所述第一表面。
3.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组还包括衬底，所述第一芯片设置于所述衬底，所述衬底的材质包括硅。
4.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一感光芯片组还包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面分别位于所述第一感光芯片组相背的两侧，所述第二表面朝向所述第二透视窗口设置，所述第二感光芯片组设置于所述第二表面。
5.如权利要求2所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第一表面与所述软性电路板之间填充有填料。
6.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述第二感光芯片组还包括导线架，所述第二芯片设于所述导线架，所述第二芯片与所述导线架电连接，所述导线架通过所述引线与所述电路基板电连接。
7.如权利要求1所述的双面感光镜头模组，其特征在于，所述双面感光镜头模组还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：何忠桥，刘忠武，郭毓弼，
申请(专利权)人：荣谕科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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