【技术实现步骤摘要】
本申请属于镀膜，具体涉及一种夹具组件、镀膜工装及晶圆片固定方法。
技术介绍
1、现有的晶圆片镀膜一般是采用此种方法，如图1所示，即将晶圆片平放在圆盘上，四周用高温胶带粘牢。有如下三点需要注意：一，固定晶圆片，使其不能晃动；二，需要将晶圆片无需镀膜处覆盖；三，需要将晶圆片的背面与工件盘接触，便于导热。
2、存在如下问题：
3、一、粘胶带和固定胶带的过程中，耗时太长；
4、二、操作过程中，容易使晶圆片表面损坏，降低良率；
5、三、在拆胶带(撕胶带)的过程中，容易将晶圆片拉碎，导致晶圆片报废。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请提供了一种夹具组件、镀膜工装及晶圆片固定方法，解决了现有技术中晶圆片镀膜作业前晶圆片夹持固定过程耗时长，且容易损坏晶圆片的技术问题。
2、实现本申请目的所采用的技术方案为，
3、一种夹具组件，用于设置于工件盘上以固定晶圆片，包括：
4、磁吸层，用于磁吸于所述工件盘上；
5、弹性层，设置于所述磁吸层上方；
6、固定层，与所述磁吸层分别设于所述弹性层相背的两个表面，以将所述弹性层夹紧，所述固定层设有大于所述晶圆片尺寸的内环孔，以使弹性层部分暴露于外。
7、优选地，所述弹性层开设有用于固定所述晶圆片的固定口，所述固定口位于所述弹性层暴露于外的部分中。
8、优选地，所述固定口的尺寸小于所述晶圆片的尺寸。
9、优选地，所述
10、优选地，所述磁吸层和所述固定层在所述弹性层上的投影重合。
11、优选地，所述固定层为磁性件，且所述固定层与所述磁吸层相互吸引。
12、优选地，所述磁吸层、所述弹性层和所述固定层经冲压后固定。
13、优选地，所述磁吸层的厚度小于所述晶圆片的厚度，所述固定层的厚度大于磁吸层。所述固定口的边沿向上倾斜后所述第二层将所述晶圆片夹持。
14、基于相同的专利技术构思，本申请还提供了一种镀膜工装，用于晶圆片进行镀膜作业，其特征在于，包括：
15、工件盘，用于放置晶圆片且与所述晶圆片相接触；
16、上述的夹具组件，与所述工件盘磁吸连接，所述弹性层开设有用于固定晶圆片的固定口，所述固定口位于所述弹性层暴露于外的部分中，用于将所述晶圆片固定于所述工件盘上，所述晶圆片部分通过固定口暴露于外。
17、基于相同的专利技术构思，本申请还提供了一种基于上述夹具组件的晶圆片固定方法，包括以下步骤：
18、将所述夹具组件中弹性层按照晶圆片模具或者晶圆片形状划出用于放置所述晶圆片的固定口区域；
19、将划出的固定口区域上的弹性层去除；
20、将晶圆片放置于工件盘上，然后将夹具组件上的固定口区域对准晶圆片，将所述晶圆片进行夹持固定。
21、由上述技术方案可知，本申请提供了一种夹具组件，用于工件盘上工件的夹持，包括磁吸层、弹性层和固定层，其中磁吸层用于磁吸于工件盘上；弹性层设置于磁吸层上方；固定层与磁吸层分别设于弹性层相背的两个表面，以将弹性层夹紧，固定层设有大于晶圆片尺寸的内环孔，以使弹性层部分暴露于外。通过将磁吸层与工件盘固定，固定层用于固定弹性层，将弹性层固定后，可以形成一个夹具组件，用以固定晶圆片，其中弹性层可以根据晶圆片的形状进行划出，然后弹性层对晶圆片进行夹持，能够将晶圆片进行夹持固定，通过使用弹性层对晶圆片进行固定夹持，拿取方便，不容易损坏晶圆片，操作简单。
22、本申请提供了一种镀膜工装，用于晶圆片进行镀膜作业，包括工件盘和上述的夹具组件，其中工件盘用于放置晶圆片且与晶圆片相接触，上述的夹具组件与工件盘磁吸连接，弹性层开设有用于固定晶圆片的固定口，固定口位于弹性层暴露于外的部分中，用于将晶圆片固定于工件盘上，晶圆片部分通过固定口暴露于外。磁吸层与工件盘磁性连接后，固定层与磁吸层磁性连接将弹性进行固定，同时固定层与磁吸层磁性连接后累加磁性，提高了镀膜工装夹具组件夹持晶圆片的稳定性，相较于现有技术中通过高温胶带的固定方式，操作简单，同时弹性层可以将晶圆片夹持固定，且弹性层与晶圆片接触更加的柔和，晶圆片夹持后进行镀膜作业，损坏较小。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种夹具组件，用于设置于工件盘上以固定晶圆片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述弹性层开设有用于固定所述晶圆片的固定口，所述固定口位于所述弹性层暴露于外的部分中。
3.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述固定口的尺寸小于所述晶圆片的尺寸。
4.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层为环状。
5.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层和所述固定层在所述弹性层上的投影重合。
6.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，其特征在于，所述固定层为磁性件，且所述固定层与所述磁吸层相互吸引。
7.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层、所述弹性层和所述固定层经冲压后固定。
8.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层的厚度小于所述晶圆片的厚度，所述固定层的厚度大于磁吸层，所述固定口的边沿向上倾斜后所述第二层将所述晶圆片夹持。
9.一种镀膜工装，用于晶圆片进行镀膜作业，其特
10.一种基于如权利要求1-8中任一项所述的夹具组件的晶圆片固定方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种夹具组件，用于设置于工件盘上以固定晶圆片，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述弹性层开设有用于固定所述晶圆片的固定口，所述固定口位于所述弹性层暴露于外的部分中。
3.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述固定口的尺寸小于所述晶圆片的尺寸。
4.如权利要求1所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层为环状。
5.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，其特征在于，所述磁吸层和所述固定层在所述弹性层上的投影重合。
6.如权利要求1-4中任一项所述的夹具组件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永安，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。