【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切割刀台，具体是一种单段轴硅芯切割刀台。
技术介绍
1、硅棒在半导体和光伏相关行业是需要大量运用的原材料。为了方便运输和再加工，一根直径200～300mm，长度1.5～4m的硅棒需要进行切割成合适的大小的(10×10mm、15×15mm、18×18mm方棒)。
2、硅棒切割时，则需要使用切割刀台进行切割；
3、目前，公开号为cn115489041a的中国专利公开了一种硅芯切割机切割刀台，其中大导轮的轴体由，导轮轴、定心轴与定位轴组成，此时轴体属于三段轴体，而多段轴体在高速转动时，其同轴度不高，高速转动时容易发生抖动。
技术实现思路
1、技术目的：提供一种单段轴硅芯切割刀台，以解决现有技术存在的上述问题。
2、技术方案：一种单段轴硅芯切割刀台，包括：
3、架体，以及设置在所述架体上的多组导轮部；所述导轮部数量可根据需求进行设计，可以设计四组、六组等；
4、所述导轮部包括：
5、设置在所述架体上的大导轮，所述大导轮包括：
6、轴承座，设置在所述架体上；
7、导轮轴，设置在所述轴承座内，为单段轴。
8、将原有的三段式轴体更换为一段式的单段导轮轴，使得导轮轴在高速转动时，同轴度更高，不易发生抖动，与多段式的轴体相比，单段轴体，运行更高速，整体性更好；
9、同时，将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得加工安装更加方便。
10、在进一步实施例中，
11、所述从动轮与导轮轴之间设有轴承。
12、在进一步实施例中，所述轴承座内置轴承，所述轴承套接于所述导轮轴。
13、在进一步实施例中，所述导轮部还包括与所述架体连接的驱动件，所述驱动件包括：
14、驱动电机，与所述架体连接，其输出端套设有输出轮；
15、输入轮，套接于所述导轮轴，所述输入轮与所述输出轮之间设有传输带。
16、在进一步实施例中，所述架体包括：
17、基础架，设置在所述基础架上的多组承载架，以及与所述多组承载架适配的多组盖板架；所述基础架与多组承载架及多组盖板架为可拆卸连接，可通过螺栓进行连接；
18、每相邻的两组承载架上设有一组盖板架，连接时，一组盖板架的两侧分别与两组承载架相邻的侧部连接。
19、将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得加工安装更加方便，结构更加紧凑，占用空间小。
20、所述承载架及盖板架上均开有与轴承座适配的支撑半圆孔。
21、在进一步实施例中，所述轴承座设置在承载架与盖板架之间；
22、驱动电机与基础架连接。
23、有益效果：本技术公开了一种单段轴硅芯切割刀台，本技术通过将原有的三段式轴体更换为一段式的单段导轮轴，使得导轮轴在高速转动时，同轴度更高，不易发生抖动，与多段式的轴体相比，单段轴体，运行更高速，切割效率更高，整体性更好；
24、同时，将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得零件加工更容易，导轮装卸更方便。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种单段轴硅芯切割刀台，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述导轮轴（214）上套设有主动轮（212）和从动轮（211）；
3.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述轴承座（213）内置轴承，所述轴承套接于所述导轮轴（214）。
4.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述导轮部（2）还包括与所述架体（1）连接的驱动件，所述驱动件包括：
5.根据权利要求4所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述架体（1）包括：
6.根据权利要求5所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述轴承座（213）设置在承载架（12）与盖板架（13）之间；
【技术特征摘要】
1.一种单段轴硅芯切割刀台，包括：
2.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述导轮轴（214）上套设有主动轮（212）和从动轮（211）；
3.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述轴承座（213）内置轴承，所述轴承套接于所述导轮轴（214）。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵科俭，侯子钰，
申请(专利权)人：三谷中识先进技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。