PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置制造方法及图纸

技术编号:42138874 阅读:4 留言:0更新日期:2024-07-25 00:53
本技术涉及技术领域,特别涉及PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的外侧固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的外侧固定连接有进料滚筒,所述支撑板的顶部固定连接有衔接板,所述衔接板的内部开设有移动槽,所述移动槽的内部滑动连接有滑杆,所述滑杆的底部固定连接有压缩弹簧,所述滑杆的外侧固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的外侧固定连接有推动杆,所述推动杆的底部固定连接有滑动罩,本技术结构简单,使用方便,能够在进料之前对PCB电解铜箔的表面进行灰尘的清理,同时能够对不同规格的PCB电解铜箔原料进行定位处理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,属于pcb电解铜箔的无铬生产。


技术介绍

1、电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为pcb的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展,在pcb电解铜箔的无铬生产工艺中,需要使用到进料装置,从而能够对物料进行上料处理。

2、现有的一种pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置在使用的过程中,仍会存在着些许的问题,比如在送料时,在pcb电解铜箔的表面会吸附空气中的灰尘,如果不及时清理,可能会影响到后续pcb电解铜箔的加工处理,同时由于pcb电解铜箔的规格不同,因此在上料时容易使pcb电解铜箔出现位置偏移的情况。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,本技术结构简单,使用方便,能够在进料之前对pcb电解铜箔的表面进行灰尘的清理,同时能够对不同规格的pcb电解铜箔原料进行定位处理,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的外侧固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的外侧固定连接有进料滚筒,所述支撑板的顶部固定连接有衔接板,所述衔接板的内部开设有移动槽,所述移动槽的内部滑动连接有滑杆,所述滑杆的底部固定连接有压缩弹簧,所述滑杆的外侧固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的外侧固定连接有推动杆,所述推动杆的底部固定连接有滑动罩,所述滑动罩的底部卡接有清洁棉。

4、进一步的,所述支撑板之间固定连接有稳固板,所述稳固板的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接与受力杆,所述受力杆的顶部固定连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有升降杆,所述升降杆的外侧固定连接有定位板,所述升降杆的外侧固定连接有挤压弹簧,所述支撑板的外侧固定连接有螺纹圈,所述螺纹圈的内部螺纹连接有螺杆,所述螺杆的外侧固定连接有旋转罩,所述螺杆的外侧固定连接有挤压杆。

5、进一步的,所述支撑板对称分布在底座的顶部,所述进料滚筒通过转轴活动连接在两个支撑板之间。

6、进一步的,所述电动伸缩杆通过滑杆与压缩弹簧活动安装在衔接板的外侧,所述压缩弹簧的底部固定连接在移动槽的内底壁上。

7、进一步的,所述推动杆与滑动罩对称分布在进料滚筒的顶部,所述清洁棉的底部滑动连接在进料滚筒的上方。

8、进一步的,所述滑槽对称分布在稳固板的内部,所述滑块滑动连接在稳固板的顶部。

9、进一步的,所述定位板对称分布在进料滚筒的下方,所述挤压杆远离螺杆的一端转动连接在滑槽的内部。

10、本技术的有益效果是:

11、(一)、本技术通过设置了底座,在底座的顶部固定连接有支撑板,而通过电机与转轴的配合使用,从而使进料滚筒安装在两个支撑板之间,首先将原料放置在进料滚筒的外侧,通过启动电机,使电机带动转轴进行旋转,从而使进料滚筒进行工作,而在支撑板的顶部固定连接有衔接板,在衔接板的内部开设有移动槽,通过滑杆与压缩弹簧的配合使用,从而使电动伸缩杆安装在衔接板的外侧,通过启动电动伸缩杆,从而使电动伸缩杆带动推动杆进行移动,进而使推动杆底部的滑动罩带动清洁棉在原料的顶部进行移动,从而对原料的表面进行灰尘的清洁,而随着进料滚筒的厚度不断减小,在压缩弹簧的作用下使电动伸缩杆向下进行移动,所以滑动罩底部的清洁棉一直位于原料的顶部,达到了防止灰尘影响后续原料加工的效果。

12、(二)、本技术通过设置了底座与支撑板,在支撑板之间固定连接有稳固板,首先通过转动旋转罩,使旋转罩带动螺杆在螺纹圈的内部进行转动,这时螺杆会在螺纹圈的内部进行移动,使螺杆带动挤压杆进行移动,再通过挤压杆的移动对滑槽内部的受力杆产生挤压,从而使滑杆带动滑块在稳固板的顶部进行移动,由于在滑块的顶部固定连接有导管,而在导管的内部活动连接有升降杆,通过升降杆与挤压弹簧配合使用,从而使定位板一直位于进料滚筒的下方,由于挤压弹簧的特性,从而使定位板一直处于进料滚筒的下方,当原料的规格不同时,只需要使挤压杆带动滑杆在滑槽的内部进行移动,即可对定位板的位置进行调节处理。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的外侧固定安装有电机(3),所述电机(3)的输出端固定连接有转轴(4),所述转轴(4)的外侧固定连接有进料滚筒(5),所述支撑板(2)的顶部固定连接有衔接板(6),所述衔接板(6)的内部开设有移动槽(7),所述移动槽(7)的内部滑动连接有滑杆(8),所述滑杆(8)的底部固定连接有压缩弹簧(9),所述滑杆(8)的外侧固定连接有电动伸缩杆(10),所述电动伸缩杆(10)的外侧固定连接有推动杆(11),所述推动杆(11)的底部固定连接有滑动罩(12),所述滑动罩(12)的底部卡接有清洁棉(13)。

2.根据权利要求1所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述支撑板(2)之间固定连接有稳固板(14),所述稳固板(14)的内部开设有滑槽(15),所述滑槽(15)的内部滑动连接与受力杆(16),所述受力杆(16)的顶部固定连接有滑块(17),所述滑块(17)的顶部固定连接有升降杆(18),所述升降杆(18)的外侧固定连接有定位板(19),所述升降杆(18)的外侧固定连接有挤压弹簧(20),所述支撑板(2)的外侧固定连接有螺纹圈(21),所述螺纹圈(21)的内部螺纹连接有螺杆(22),所述螺杆(22)的外侧固定连接有旋转罩(23),所述螺杆(22)的外侧固定连接有挤压杆(24)。

3.根据权利要求1所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述支撑板(2)对称分布在底座(1)的顶部,所述进料滚筒(5)通过转轴(4)活动连接在两个支撑板(2)之间。

4.根据权利要求1所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述电动伸缩杆(10)通过滑杆(8)与压缩弹簧(9)活动安装在衔接板(6)的外侧,所述压缩弹簧(9)的底部固定连接在移动槽(7)的内底壁上。

5.根据权利要求1所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述推动杆(11)与滑动罩(12)对称分布在进料滚筒(5)的顶部,所述清洁棉(13)的底部滑动连接在进料滚筒(5)的上方。

6.根据权利要求2所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述滑槽(15)对称分布在稳固板(14)的内部,所述滑块(17)滑动连接在稳固板(14)的顶部。

7.根据权利要求2所述的PCB电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述定位板(19)对称分布在进料滚筒(5)的下方,所述挤压杆(24)远离螺杆(22)的一端转动连接在滑槽(15)的内部。

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【技术特征摘要】

1.pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的外侧固定安装有电机(3),所述电机(3)的输出端固定连接有转轴(4),所述转轴(4)的外侧固定连接有进料滚筒(5),所述支撑板(2)的顶部固定连接有衔接板(6),所述衔接板(6)的内部开设有移动槽(7),所述移动槽(7)的内部滑动连接有滑杆(8),所述滑杆(8)的底部固定连接有压缩弹簧(9),所述滑杆(8)的外侧固定连接有电动伸缩杆(10),所述电动伸缩杆(10)的外侧固定连接有推动杆(11),所述推动杆(11)的底部固定连接有滑动罩(12),所述滑动罩(12)的底部卡接有清洁棉(13)。

2.根据权利要求1所述的pcb电解铜箔的无铬生产工艺用的进料装置,其特征在于:所述支撑板(2)之间固定连接有稳固板(14),所述稳固板(14)的内部开设有滑槽(15),所述滑槽(15)的内部滑动连接与受力杆(16),所述受力杆(16)的顶部固定连接有滑块(17),所述滑块(17)的顶部固定连接有升降杆(18),所述升降杆(18)的外侧固定连接有定位板(19),所述升降杆(18)的外侧固定连接有挤压弹簧(20),所述支撑板(2)的外侧固定连接有螺纹圈(21),所述螺纹圈(21)的内部螺纹连接有螺杆(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶云婷刘良万盛鑫
申请(专利权)人:安徽良时科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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