【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种激光划片设备。
技术介绍
1、目前陶瓷基板激光划片的作业过程中，由于需求量大、精度要求高，故常采用具有一定自动化程度的激光划片设备，以提高作业效率、节省人力。
2、现有技术中的激光划片设备，均设置为单工位作业，当料盒中的基板料片用尽时，需要等待上料，自动化程度不高，连续加工时效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种激光划片设备，使得激光划片作业的自动化程度提高，以提高作业效率。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、激光划片设备，包括：
4、两个料台，在第一方向间隔设置，两个所述料台的料口相向设置，所述料台被配置为容纳料片；
5、两个承托机构，在所述第一方向间隔设置，位于两个所述料台之间，所述承托机构上设置有承托面，所述承托面被配置为承托所述料片，所述承托面能够沿第二方向在移料位置和加工位置之间移动，所述第二方向垂直于所述第一方向；
6、移料机构，设置于两个所述料台之间，所述承托面移动至所述移料位置处时，所述移料机构能够将所述料台中的所述料片移动至所述承托面上；
7、加工组件，能够沿所述第一方向在所述加工位置处的两个所述承托机构之间移动，所述承托面承载所述料片移动至所述加工位置时，所述加工组件能够对所述料片进行激光划片作业。
8、作为优选，还包括：
9、底撑板，所述料台、所述承托机构和所述移料机构分别设置于所述底撑板上；>
10、支撑架，设置于所述底撑板上，所述支撑架设置有第一滑移机构，所述加工组件连接于所述第一滑移机构的输出端，所述第一滑移机构被配置为带动所述加工组件沿所述第一方向移动。
11、作为优选，所述加工组件包括：
12、调节机构，连接于所述第一滑移机构的输出端；
13、作业模块，连接于所述调节机构的输出端，被配置为对所述料片进行激光划片作业，所述调节机构被配置为带动所述作业模块沿第三方向移动，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面。
14、作为优选，所述作业模块还包括除尘器，所述除尘器能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片进行除尘作业。
15、作为优选，所述作业模块还包括ccd模块，所述ccd模块能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片进行位置检测。
16、作为优选，所述承托机构包括：
17、第二滑移机构；
18、承托台，所述承托面设置于所述承托台，所述承托台设置于所述第二滑移机构的输出端，所述第二滑移机构能够驱动所述承托台沿所述第二方向移动。
19、作为优选，所述承托台设置有吸附机构，所述吸附机构被配置为将所述料片吸附固定于所述承托面上。
20、作为优选，所述料台被配置为承载未加工的所述料片和已加工完成的所述料片，所述承托面承载已加工完成的所述料片移动至所述移料位置时，所述移料机构能够将所述承托面上已加工完成的所述料片移动至所述料台中。
21、作为优选，所述料台中沿第三方向间隔设置有多条卡装槽，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面，每个所述卡装槽能够卡装一个所述料片。
22、作为优选，所述卡装槽中的所述料片平行于所述第一方向和所述第二方向。
23、本技术的有益效果：
24、移料机构将料片从料盒中取出，并将其放置在承托机构上，承托机构带动料片靠近加工组件，加工组件对料片进行加工作业，两个承托机构与加工组件相配合，交替加工，两个料台相配合，实现交替自动上料，节约了等待上料的时间，集成度高，提高了加工效率。
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1.激光划片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光划片设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的光划片设备，其特征在于，所述加工组件(4)包括：
4.根据权利要求3所述的光划片设备，其特征在于，所述作业模块(42)还包括除尘器(421)，所述除尘器(421)能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片(100)进行除尘作业。
5.根据权利要求3所述的光划片设备，其特征在于，所述作业模块(42)还包括CCD模块(422)，所述CCD模块(422)能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片(100)进行位置检测。
6.根据权利要求1所述的光划片设备，其特征在于，所述承托机构(2)包括：
7.根据权利要求6所述的光划片设备，其特征在于，所述承托台(22)设置有吸附机构(221)，所述吸附机构(221)被配置为将所述料片(100)吸附固定于所述承托面上。
8.根据权利要求1所述的光划片设备，其特征在于，所述料台(1)被配置为承载未加工的所述料片(100)和已加工完成的所述料片(100)，
9.根据权利要求1-8任一所述的光划片设备，其特征在于，所述料台(1)中沿第三方向间隔设置有多条卡装槽，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向所在平面，每个所述卡装槽能够卡装一个所述料片(100)。
10.根据权利要求9所述的光划片设备，其特征在于，所述卡装槽中的所述料片(100)平行于所述第一方向和所述第二方向。
...【技术特征摘要】
1.激光划片设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光划片设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的光划片设备，其特征在于，所述加工组件(4)包括：
4.根据权利要求3所述的光划片设备，其特征在于，所述作业模块(42)还包括除尘器(421)，所述除尘器(421)能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片(100)进行除尘作业。
5.根据权利要求3所述的光划片设备，其特征在于，所述作业模块(42)还包括ccd模块(422)，所述ccd模块(422)能够在所述激光划片作业的过程中对所述料片(100)进行位置检测。
6.根据权利要求1所述的光划片设备，其特征在于，所述承托机构(2)包括：
7.根据权利要求6所述的光划片设备，其特征在于，所述承托台(22)设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，李俊，秦宝宏，朱松，张怀东，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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