一种半导体加工用清洁装置制造方法及图纸

技术编号:42134381 阅读:6 留言:0更新日期:2024-07-25 00:48
本技术公开了一种半导体加工用清洁装置,包括底座、支座、气缸一、安装座、定位轴、齿轮一、齿轮二、转杆一、转杆二、活动槽、连杆一、连杆二、限位轴、固定板、固定座、转动机构、第一传动齿轮、第二传动齿轮、动力机构、支架、减速电机一、减速电机二、限位机构、滑座、限位柱、电机、转动座、清洁头、放置座、连接轴、转动盘、滑块、滑槽、夹持柱、传动机构、滑板、插接轴、曲柄、传动轴、支板、移动机构、气缸二、推板、限位杆和支撑柱,所述底座上端后侧固定连接有支座。本技术与现有技术相比的优点在于:清洁头位置调节便捷,移动清洁对半导体表面清洁更彻底。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体清洁装置,具体是指一种半导体加工用清洁装置


技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、公告号cn213079226u所述的一种半导体加工用表面清洁装置,包括顶板,所述顶板底部表面的两侧均固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有升降板,所述升降板底部表面中心处的两侧均固定连接有连接柱,所述连接柱的底部固定连接有清理框,所述清理框内腔的底部固定连接有清理板,所述清理板底部表面的前侧固定连接有清理毛。本技术可使表面清洁装置对半导体表面进行清灰和吹灰,这样表面清洁装置的清洁更加彻底,解决了表面清洁装置在使用时,因只能进行清灰或吹灰,使得粘结在表面浮灰无法被清理,造成清洁后的半导体表面仍然不洁净,从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题,但现有技术仍旧存在缺陷:

3、现有技术中使清理毛与半导体顶部的表面接触,从清理毛底部走过的半导体都会被清刷一次,清刷结束后,在引风机的作用下,过滤后的空气通过出气孔排出,对半导体表面进行再次吹灰,但是只能通过半导体从清理毛底部走过进行清理,清理起来并不彻底而且表面残留浮灰会较多


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种半导体加工用清洁装置。

2、为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:一种半导体加工用清洁装置,包括底座,所述底座上端后侧固定连接有支座,所述支座下端中间固定连接有气缸一,所述气缸一下端固定连接有安装座,所述安装座内部下端前侧中间固定连接有定位轴,所述定位轴下端转动连接有齿轮一,所述定位轴上端转动有齿轮二,所述齿轮一与齿轮二中间固定连接有轴承,所述轴承固定套接于定位轴上,所述齿轮一上端固定连接有转杆一,所述齿轮二上端固定连接有转杆二,所述安装座前端开设有配合转杆一与转杆二使用的活动槽,所述转杆一远离定位轴的一端转动连接有连杆一,所述转杆二远离定位轴的一端转动连接有连杆二,所述连杆二远离转杆二的一端插接有限位轴,所述连杆一远离转杆一的一端转动连接于限位轴下端,所述限位轴底部固定连接有固定板,所述固定板下端中间固定连接有固定座,所述齿轮一与齿轮二上设置有转动机构,所述安装座内部设置有配合转动机构使用的动力机构,所述安装座下端设置有限位机构,所述固定座内部上端中间固定连接有电机,所述固定座底部转动连接有转动座,所述电机下端输出轴固定连接于转动座上端中间,所述转动座下端中间固定连接有清洁头,所述底座上端前侧中间固定连接有放置座,所述放置座内部顶端中间固定连接有连接轴,所述连接轴下端转动连接有转动盘,所述转动盘位于放置座内部上端,所述放置座上端两侧前后滑动连接有滑块,所述放置座顶部开设有配合滑块使用的滑槽,所述滑块上端固定连接有夹持柱,所述滑块下端设置有传动机构,所述转动盘上端两侧前后固定插接有传动轴,所述放置座内部下端一侧设置有支板,所述支板下端固定连接于底座上端,所述支板上设置有移动机构,所述放置座上端中间固定连接有若干均匀分布的支撑柱,所述支撑柱在放置座上端呈圆周矩阵分布。

3、作为改进,所述转动机构包括齿合于齿轮一后端一侧的第一传动齿轮,所述齿轮二后端远离第一传动齿轮的一侧齿合有第二传动齿轮。

4、作为改进,所述动力机构包括固定连接于安装座内部下端后侧中间的支架,所述支架靠近第一传动齿轮的一侧上端固定连接有减速电机一,所述减速电机一下端输出轴固定连接于第一传动齿轮上端中间,所述支架远离减速电机一的一侧固定连接有减速电机二,所述减速电机二下端输出轴固定连接于第二传动齿轮上端中间。

5、作为改进,所述限位机构包括固定连接于安装座下端的滑座,所述底座上端后侧两端固定连接有限位柱,所述限位柱上端插接于滑座上。

6、作为改进,所述传动机构包括固定连接于滑块下端的滑板,所述滑板下侧一端固定插接有插接轴,所述插接轴下端转动连接有曲柄,所述曲柄远离滑板的一端转动连接于传动轴上端。

7、作为改进,所述移动机构包括固定连接于支板一侧的气缸二,所述气缸二远离支板的一端固定连接有推板,所述推板上端固定连接于前侧一端滑板的下侧一端,所述支板一侧前后固定连接有限位杆,所述限位杆远离支板的一端插接于推板上。

8、本技术与现有技术相比的优点在于:本技术中电机带动清洁头转动对半导体表面可以进行移动多次不同方向的清洁,充分对半导体表面浮尘进行清理,通过调节减速电机一和减速电机二之间的转向和转速,就可以便捷的调节清洁头到有限范围内的任意位置,可以满足多种清洁头的清洁路线,保证清洁头对半导体表面的浮尘清洁的更彻底。

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【技术保护点】

1.一种半导体加工用清洁装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端后侧固定连接有支座(2),所述支座(2)下端中间固定连接有气缸一(3),所述气缸一(3)下端固定连接有安装座(4),所述安装座(4)内部下端前侧中间固定连接有定位轴(5),所述定位轴(5)下端转动连接有齿轮一(6),所述定位轴(5)上端转动有齿轮二(7),所述齿轮一(6)与齿轮二(7)中间固定连接有轴承,所述轴承固定套接于定位轴(5)上,所述齿轮一(6)上端固定连接有转杆一(8),所述齿轮二(7)上端固定连接有转杆二(9),所述安装座(4)前端开设有配合转杆一(8)与转杆二(9)使用的活动槽(10),所述转杆一(8)远离定位轴(5)的一端转动连接有连杆一(11),所述转杆二(9)远离定位轴(5)的一端转动连接有连杆二(12),所述连杆二(12)远离转杆二(9)的一端插接有限位轴(13),所述连杆一(11)远离转杆一(8)的一端转动连接于限位轴(13)下端,所述限位轴(13)底部固定连接有固定板(14),所述固定板(14)下端中间固定连接有固定座(15),所述齿轮一(6)与齿轮二(7)上设置有转动机构(16),所述安装座(4)内部设置有配合转动机构(16)使用的动力机构(17),所述安装座(4)下端设置有限位机构(18),所述固定座(15)内部上端中间固定连接有电机(19),所述固定座(15)底部转动连接有转动座(20),所述电机(19)下端输出轴固定连接于转动座(20)上端中间,所述转动座(20)下端中间固定连接有清洁头(21),所述底座(1)上端前侧中间固定连接有放置座(22),所述放置座(22)内部顶端中间固定连接有连接轴(23),所述连接轴(23)下端转动连接有转动盘(24),所述转动盘(24)位于放置座(22)内部上端,所述放置座(22)上端两侧前后滑动连接有滑块(25),所述放置座(22)顶部开设有配合滑块(25)使用的滑槽(26),所述滑块(25)上端固定连接有夹持柱(27),所述滑块(25)下端设置有传动机构(28),所述转动盘(24)上端两侧前后固定插接有传动轴(29),所述放置座(22)内部下端一侧设置有支板(30),所述支板(30)下端固定连接于底座(1)上端,所述支板(30)上设置有移动机构(31),所述放置座(22)上端中间固定连接有若干均匀分布的支撑柱(32),所述支撑柱(32)在放置座(22)上端呈圆周矩阵分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置,其特征在于:所述转动机构(16)包括齿合于齿轮一(6)后端一侧的第一传动齿轮(16.1),所述齿轮二(7)后端远离第一传动齿轮(16.1)的一侧齿合有第二传动齿轮(16.2)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用清洁装置,其特征在于:所述动力机构(17)包括固定连接于安装座(4)内部下端后侧中间的支架(17.1),所述支架(17.1)靠近第一传动齿轮(16.1)的一侧上端固定连接有减速电机一(17.2),所述减速电机一(17.2)下端输出轴固定连接于第一传动齿轮(16.1)上端中间,所述支架(17.1)远离减速电机一(17.2)的一侧固定连接有减速电机二(17.3),所述减速电机二(17.3)下端输出轴固定连接于第二传动齿轮(16.2)上端中间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置,其特征在于:所述限位机构(18)包括固定连接于安装座(4)下端的滑座(18.1),所述底座(1)上端后侧两端固定连接有限位柱(18.2),所述限位柱(18.2)上端插接于滑座(18.1)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用清洁装置,其特征在于:所述传动机构(28)包括固定连接于滑块(25)下端的滑板(28.1),所述滑板(28.1)下侧一端固定插接有插接轴(28.2),所述插接轴(28.2)下端转动连接有曲柄(28.3),所述曲柄(28.3)远离滑板(28.1)的一端转动连接于传动轴(29)上端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用清洁装置,其特征在于:所述移动机构(31)包括固定连接于支板(30)一侧的气缸二(31.1),所述气缸二(31.1)远离支板(30)的一端固定连接有推板(31.2),所述推板(31.2)上端固定连接于前侧一端滑板(28.1)的下侧一端,所述支板(30)一侧前后固定连接有限位杆(31.3),所述限位杆(31.3)远离支板(30)的一端插接于推板(31.2)上。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体加工用清洁装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端后侧固定连接有支座(2),所述支座(2)下端中间固定连接有气缸一(3),所述气缸一(3)下端固定连接有安装座(4),所述安装座(4)内部下端前侧中间固定连接有定位轴(5),所述定位轴(5)下端转动连接有齿轮一(6),所述定位轴(5)上端转动有齿轮二(7),所述齿轮一(6)与齿轮二(7)中间固定连接有轴承,所述轴承固定套接于定位轴(5)上,所述齿轮一(6)上端固定连接有转杆一(8),所述齿轮二(7)上端固定连接有转杆二(9),所述安装座(4)前端开设有配合转杆一(8)与转杆二(9)使用的活动槽(10),所述转杆一(8)远离定位轴(5)的一端转动连接有连杆一(11),所述转杆二(9)远离定位轴(5)的一端转动连接有连杆二(12),所述连杆二(12)远离转杆二(9)的一端插接有限位轴(13),所述连杆一(11)远离转杆一(8)的一端转动连接于限位轴(13)下端,所述限位轴(13)底部固定连接有固定板(14),所述固定板(14)下端中间固定连接有固定座(15),所述齿轮一(6)与齿轮二(7)上设置有转动机构(16),所述安装座(4)内部设置有配合转动机构(16)使用的动力机构(17),所述安装座(4)下端设置有限位机构(18),所述固定座(15)内部上端中间固定连接有电机(19),所述固定座(15)底部转动连接有转动座(20),所述电机(19)下端输出轴固定连接于转动座(20)上端中间,所述转动座(20)下端中间固定连接有清洁头(21),所述底座(1)上端前侧中间固定连接有放置座(22),所述放置座(22)内部顶端中间固定连接有连接轴(23),所述连接轴(23)下端转动连接有转动盘(24),所述转动盘(24)位于放置座(22)内部上端,所述放置座(22)上端两侧前后滑动连接有滑块(25),所述放置座(22)顶部开设有配合滑块(25)使用的滑槽(26),所述滑块(25)上端固定连接有夹持柱(27),所述滑块(25)下端设置有传动机构(28),所述转动盘(24)上端两侧前后固定插接有传动轴(29),所述放置座(22)内部下端一侧设置有支板(30),所述支板(30)下端固定连接于底座(1)上端,所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰李振锋
申请(专利权)人:深圳尚达技术工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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