【技术实现步骤摘要】
本技术涉及hdi板领域，具体为一种盲孔塞孔的hdi板。
技术介绍
1、hdi是high density interconnector的英文简写,高密度互连(hdi)制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。盲埋孔线路板，也称为hdi板，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
2、目前现有的hdi板安装完成后上方均未设置保护机构，由于hdi板使用了钻孔以及孔内金属化的制程且自身耐压性能不足，在安装完成后受压易发生弯曲折断；因此市场急需研制一种盲孔塞孔的hdi板来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种盲孔塞孔的hdi板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前现有的hdi板安装完成后上方均未设置保护机构，由于hdi板使用了钻孔以及孔内金属化的制程且自身耐压性能不足，在安装完成后受压易发生弯曲折断的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种盲孔塞孔的hdi板，包括hdi板，所述hdi板内部的中部设置有基材层，所述基材层上下两端均设置有内线路层，上层所述内线路层的上端和下层所述内线路层的下端均设置有外线路层，所述hdi板两侧中部分别固定连接有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部中部的前后两端均设置有圆形限位孔，所述第一连接部下端连接有第一固定组件，所述第一固定组件上端一侧的中部前后两端均固定连接有第一限位柱，所述第一固定组件上端
3、优选的，所述基材层和两个所述内线路层之间共同设置有埋孔，所述内线路层和所述外线路层上均设置有盲孔，所述基材层、两个所述内线路层和两个所述外线路层共同阵列设置有通孔。
4、优选的，所述第一连接部上两个圆形限位孔分别套入第一固定组件上端两个第一限位柱限位连接。
5、优选的，所述第二连接部上两个圆形限位孔分别套入第二固定组件上两个第二限位柱限位连接。
6、优选的，所述第一防护组件下端转动连接部插入第一固定组件上端转动连接槽并通过第一转轴转动连接。
7、优选的，所述c型卡扣下端插入梯形槽并通过第二转轴转动连接。
8、优选的，所述连接杆上端插入第二防护组件下端圆形槽限位连接。
9、优选的，所述c型卡扣下端矩形限位部滑入第二防护组件上端矩形限位槽限位连接。
10、优选的，所述散热片上端多个导热柱的上端分别插入hdi板上多个通孔内部固定连接。
11、优选的，所述散热片和所述防护板上均阵列设置有散热孔。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、1、该技术中，通过第一防护组件和第二防护组件的设置，第一固定组件上端连接有第一防护组件，第二固定组件上端设置有第二防护组件，第一防护组件和第二防护组件之间固定连接有防护板，将第一防护组件通过第一转轴在第一固定组件上端进行转动，使防护板盖住hdi板上端进行防护，防止hdi板受压损坏。
14、2、该技术中，通过c型卡扣的设置，第二固定组件一侧连接有c型卡扣，c型卡扣内侧上端固定连接有矩形限位部，c型卡扣下端插入梯形槽并通过第二转轴转动连接，使c型卡扣可以通过第二转轴在第二固定组件一侧转动，c型卡扣下端矩形限位部滑入第二防护组件上端矩形限位槽限位连接，当矩形限位部滑入矩形限位槽后，使c型卡扣锁止停止转动，在hdi板安装时下压第二防护组件即可打开防护板，便于hdi板的安装和拆卸。
15、3、该技术中，通过导热柱的设置，hdi板下端连接有散热片，散热片上端阵列设置有多个导热柱，散热片上端多个导热柱的上端分别插入hdi板上多个通孔内部固定连接，通过导热柱将hdi板内部热量传导至散热片上进行散热。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种盲孔塞孔的HDI板，包括HDI板(1)，其特征在于：所述HDI板(1)内部的中部设置有基材层(101)，所述基材层(101)上下两端均设置有内线路层(102)，上层所述内线路层(102)的上端和下层所述内线路层(102)的下端均设置有外线路层(103)，所述HDI板(1)两侧中部分别固定连接有第一连接部(2)和第二连接部(201)，所述第一连接部(2)和所述第二连接部(201)中部的前后两端均设置有圆形限位孔(202)，所述第一连接部(2)下端连接有第一固定组件(3)，所述第一固定组件(3)上端一侧的中部前后两端均固定连接有第一限位柱(301)，所述第一固定组件(3)上端另一侧设置有转动连接槽(302)，所述第一固定组件(3)上端连接有第一防护组件(4)，所述第一防护组件(4)下端一侧设置有转动连接部(401)，所述第二连接部(201)下端连接有第二固定组件(5)，所述第二固定组件(5)上端一侧的中部前后两端均固定连接有第二限位柱(501)，所述第二固定组件(5)一侧的上端中部设置有梯形槽(502)，所述第二固定组件(5)一侧连接有C型卡扣(6)，所述C型卡扣(6)内侧上
2.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述基材层(101)和两个所述内线路层(102)之间共同设置有埋孔(104)，所述内线路层(102)和所述外线路层(103)上均设置有盲孔(105)，所述基材层(101)、两个所述内线路层(102)和两个所述外线路层(103)共同阵列设置有通孔(106)。
3.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述第一连接部(2)上两个圆形限位孔(202)分别套入第一固定组件(3)上端两个第一限位柱(301)限位连接。
4.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述第二连接部(201)上两个圆形限位孔(202)分别套入第二固定组件(5)上两个第二限位柱(501)限位连接。
5.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述第一防护组件(4)下端转动连接部(401)插入第一固定组件(3)上端转动连接槽(302)并通过第一转轴(303)转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述C型卡扣(6)下端插入梯形槽(502)并通过第二转轴(503)转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述连接杆(703)上端插入第二防护组件(7)下端圆形槽(701)限位连接。
8.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述C型卡扣(6)下端矩形限位部(601)滑入第二防护组件(7)上端矩形限位槽(705)限位连接。
9.根据权利要求2所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述散热片(8)上端多个导热柱(801)的上端分别插入HDI板(1)上多个通孔(106)内部固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的HDI板，其特征在于：所述散热片(8)和所述防护板(9)上均阵列设置有散热孔(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种盲孔塞孔的hdi板，包括hdi板(1)，其特征在于：所述hdi板(1)内部的中部设置有基材层(101)，所述基材层(101)上下两端均设置有内线路层(102)，上层所述内线路层(102)的上端和下层所述内线路层(102)的下端均设置有外线路层(103)，所述hdi板(1)两侧中部分别固定连接有第一连接部(2)和第二连接部(201)，所述第一连接部(2)和所述第二连接部(201)中部的前后两端均设置有圆形限位孔(202)，所述第一连接部(2)下端连接有第一固定组件(3)，所述第一固定组件(3)上端一侧的中部前后两端均固定连接有第一限位柱(301)，所述第一固定组件(3)上端另一侧设置有转动连接槽(302)，所述第一固定组件(3)上端连接有第一防护组件(4)，所述第一防护组件(4)下端一侧设置有转动连接部(401)，所述第二连接部(201)下端连接有第二固定组件(5)，所述第二固定组件(5)上端一侧的中部前后两端均固定连接有第二限位柱(501)，所述第二固定组件(5)一侧的上端中部设置有梯形槽(502)，所述第二固定组件(5)一侧连接有c型卡扣(6)，所述c型卡扣(6)内侧上端固定连接有矩形限位部(601)，所述第二固定组件(5)上端设置有第二防护组件(7)，所述第二防护组件(7)内部设置有圆形槽(701)，所述圆形槽(701)内部设置有弹簧(702)，所述第二防护组件(7)下端连接有连接杆(703)，所述连接杆(703)下端固定连接有压板(704)，所述第二防护组件(7)上端面一侧设置有矩形限位槽(705)，所述hdi板(1)下端连接有散热片(8)，所述散热片(8)上端阵列设置有多个导热柱(801)，所述第一防护组件(4)和所述第二防护组件(7)之间固定连接有防护板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种盲孔塞孔的hdi板，其特征在于：所述基材层(101...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈方敏，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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