LED背光模组制造技术

技术编号:42130377 阅读:4 留言:0更新日期:2024-07-25 00:45
一种LED背光模组,包括:支架、透明中框、发光晶片、第一胶层及第二胶层;透明中框设置于支架的第一面,透明中框的第一面开设有放置槽,放置槽贯穿透明中框的第一面及第二面设置,发光晶片与支架的第一面电连接,且发光晶片设置于放置槽内,第一胶层设置于放置槽内,且第一胶层包覆于发光晶片外侧设置,第二胶层与第一胶层连接,且第二胶层盖覆于透明中框的第一面设置,第二胶层对放置槽内进行密封,保证了发光晶片能够稳固的设置在放置槽内,同时,发光晶片在放置槽内发光时,光线能够穿过第一胶层及透明中框,增大的发光晶片的发光区域,进而提高了LED背光模组的发光效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光模组,特别涉及一种led背光模组。


技术介绍

1、led(light emitting diode,发光二极管)是目前在生活中常见的一种发光器件,led有着高效将电能转化为光能的特点,随着科技的进步,led背光模组被广泛的应用在显示、照明等各个领域中,但是目前的led背光模组需要对其进行二次的光学贴装,结构复杂且发光效果不理想,基于此,有必要提供一种led背光模组。


技术实现思路

1、本技术解决上述技术问题的技术方案如下:

2、一种led背光模组,包括:

3、支架;

4、透明中框,所述透明中框设置于所述支架的第一面,所述透明中框的第一面开设有放置槽,所述放置槽贯穿所述透明中框的第一面及第二面设置;

5、发光晶片,所述发光晶片与所述支架的第一面电连接,且所述发光晶片设置于所述放置槽内;

6、第一胶层,所述第一胶层设置于所述放置槽内,且所述第一胶层包覆于所述发光晶片外侧设置;及

7、第二胶层,所述第二胶层与所述第一胶层连接,且所述第二胶层盖覆于所述透明中框的第一面设置。

8、在一个实施例中,还包括第一粘接胶层,所述第一粘接胶层的第一面与所述发光晶片连接,所述第一粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

9、在一个实施例中,所述第一粘接胶层包括锡膏粘接胶层。

10、在一个实施例中,还包括第二粘接胶层,所述第二粘接胶层的第一面与所述透明中框的第二面连接,所述第二粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

11、在一个实施例中,所述第二粘接胶层包括硅胶粘接胶层。

12、在一个实施例中,所述透明中框的厚度为0.3mm—1.6mm。

13、在一个实施例中,所述第一胶层的厚度与所述透明中框的厚度一致。

14、在一个实施例中,所述第二胶层中设置有高反射粉末。

15、在一个实施例中,所述高反射粉末包括二氧化钛粉末。

16、在一个实施例中,所述第一胶层中设置有荧光粉。

17、本技术的有益效果是:在支架的第一面上设置有透明中框,透明中框的第一面上开设有放置槽,放置槽贯穿透明中框的第一面和第二面设置,使得发光晶片能够穿过放置槽与支架的第一面电连接,进而使得用户能够通过外部的供电装置对支架进行通电,从而对发光晶片进行供电,保证发光晶片能够正常点亮,通过在放置槽内设置有第一胶层,第一胶层作用对增加发光晶片的发光效果,在透明中框的第一面上设置有第二胶层,第二胶层作用于对放置槽内的发光晶片及第一胶层进行密封,保证了发光晶片能够稳固的设置在放置槽内,同时,发光晶片在放置槽内发光时,光线能够穿过第一胶层及透明中框,增大的发光晶片的发光区域,进而提高了led背光模组的发光效果。

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【技术保护点】

1.一种LED背光模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,还包括第一粘接胶层,所述第一粘接胶层的第一面与所述发光晶片连接,所述第一粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

3.根据权利要求2所述的LED背光模组,其特征在于,所述第一粘接胶层包括锡膏粘接胶层。

4.根据权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,还包括第二粘接胶层,所述第二粘接胶层的第一面与所述透明中框的第二面连接,所述第二粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

5.根据权利要求4所述的LED背光模组,其特征在于,所述第二粘接胶层包括硅胶粘接胶层。

6.根据权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,所述透明中框的厚度为0.3mm—1.6mm。

7.根据权利要求6所述的LED背光模组,其特征在于,所述第一胶层的厚度与所述透明中框的厚度一致。

8.根据权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,所述第二胶层中设置有高反射粉末。

9.根据权利要求8所述的LED背光模组,其特征在于,所述高反射粉末包括二氧化钛粉末。

10.根据权利要求1所述的LED背光模组,其特征在于,所述第一胶层中设置有荧光粉。

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【技术特征摘要】

1.一种led背光模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的led背光模组,其特征在于,还包括第一粘接胶层,所述第一粘接胶层的第一面与所述发光晶片连接,所述第一粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

3.根据权利要求2所述的led背光模组,其特征在于,所述第一粘接胶层包括锡膏粘接胶层。

4.根据权利要求1所述的led背光模组,其特征在于,还包括第二粘接胶层,所述第二粘接胶层的第一面与所述透明中框的第二面连接,所述第二粘接胶层的第二面与所述支架的第一面连接。

5.根据权利要求4所述的led背光模组,...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹英华姜林
申请(专利权)人:TCL华瑞照明科技惠州有限公司
类型:新型
国别省市:

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