【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热界面材料领域，尤其涉及c08l83/00领域，更具体涉及一种高导热相变片及其制备方法。
技术介绍
1、随着科技的进步，电子信息技术的到来，智能设备产品不断涌现，电子科技产品越来越趋向于微型化，改变了人们的生活与工作方式。电子产品在工作运行中产生的热量，从而会对机身造成损害，使器件老化，寿命缩短，功能失常，因此如何机身热量快速传导散发，是电子产品行业亟需解决的重要技术问题。常用的导热材料有导热硅脂，导热硅脂热阻低，但存在泵出效应，还容易污染设备。导热相变材料在室温下为固态，在工作温度下呈流动状膏态，可以吸收热量，提高导热效率。目前市面上的导热相变材料耐老化性能很差难以满足实际需求。
2、现有技术cn110615985a公开了一种高导热材料复合填料及其应用，制备原料主要包括聚酰胺树脂、石墨、无机导热填料、耐磨陶瓷粉料、碳纤维、金刚石粉末、玻璃纤维、鳞片状高导热碳粉等，先制得石墨粉料，然后混料搅拌，加入树脂混炼挤出造粒即得，该产品具有优异的耐磨性能和导热性能，导致其耐老化性能较差；现有技术cn108753261a公开了一种高k值相变导热片及其制备方法，先将导热填料烘烤，然后在加入树脂，相变蜡并加热，再加入交联剂，催化剂混合冷却加工即得，该比热容大，热阻≤0.45℃/w，但是热阻还有进一步降低的空间。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供了一种高导热相变片，其制备原料按照质量份数计包括3-5份树脂，80-100份导热填料，0.1-1份处
2、优选的，所述的树脂包括：有机硅树脂，端羟基聚丁二烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，聚异丁烯，环氧树脂，聚酰胺树脂中的一种或多种。
3、进一步优选的，所述的树脂为聚异丁烯。
4、更进一步优选的，所述的聚异丁烯的平均分子量为350-3500；作为一种可实施的案例，所述的聚异丁烯的分子量可以包括400，680，950，1300，1400中的一种。
5、更进一步优选的，所述的树脂的平均分子量为1400，100℃下的粘度为810cst，可购自韩国大林。
6、优选的，所述的导热填料包括氧化铝，氧化锌，氮化硼，氮化铝，铝粉，银粉，石墨烯，碳纳米管中的至少一种。
7、进一步优选的，所述的导热填料包括铝粉和氧化锌。
8、优选的，所述的铝粉的粒径为0.1-20μm。
9、进一步优选的，所述的铝粉的粒径1-10μm；作为一种可实施的案例，所述的铝粉粒径包括1μm，2μm，3μm，5μm，10μm中的一种或多种。
10、更进一步优选的，所述的铝粉粒径为2μm和10μm。
11、优选的，所述的氧化锌的粒径为0.1-2μm。
12、进一步优选的，所述的氧化锌的粒径为0.2μm。
13、优选的，10μm铝粉，2μm铝粉和0.2μm氧化锌的质量比为(40-50)：(20-30)：(20-25)。
14、进一步优选的，所述的10μm铝粉，2μm铝粉和0.2μm氧化锌的质量比为(45-46)：(23-25)：(22-25)。
15、优选的，所述的处理剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂，铝酸酯偶联剂中的一种。
16、进一步优选的，所述的处理剂为钛酸酯偶联剂。
17、进一步优选的，所述的酞钛酸酯偶联剂包括：二异丙氧基二乙酰丙酮钛酸酯，三硬脂酸钛酸异丙酯，异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯，异丙基三油酸酰氧基钛酸酯，异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯中的一种，可购自南京奥诚化工。
18、优选的，所述的抗氧剂受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂。
19、进一步优选的，所述的受阻酚类抗氧基包括四[β-(3,5-二叔丁基-4－羟基苯基]季戊四醇酯，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一种。
20、更进一步优选的，所述的受阻酚类抗氧剂包括四[β-(3,5-二叔丁基-4－羟基苯基]季戊四醇酯，又称抗氧剂1010。
21、进一步优选的，所述的亚磷酸酯类抗氧剂包括苄基二异丙酰酸二(2-甲基丙二酯)酯，三(2,4-二叔丁基-6-甲基苯氧基羰基)乙酸酯，二十烷基二(β-萘酚)磷酸酯，二叔丁基苯酚磷酸酯中的一种。
22、更进一步优选的，所述的亚磷酸酯类抗氧剂包括三(2,4-二叔丁基-6-甲基苯氧基羰基)乙酸酯，又称抗氧剂168。
23、优选的，所述的四[β-(3,5-二叔丁基-4－羟基苯基]季戊四醇酯和三(2,4-二叔丁基-6-甲基苯氧基羰基)乙酸酯的质量比为(2-5)：1。
24、优选的，所述的相变材料包括石蜡、硅蜡、蜂蜡、微晶蜡中的一种或多种。
25、本专利技术第二方面提供了一种高导热相变片的制备方法，至少包括以下步骤：
26、s1、在行星搅拌机中加入树脂和相变材料，60-80℃条件下搅拌均匀；
27、s2、依次加入导热填料，处理剂，抗氧剂混合均匀，在60-75℃条件下搅拌1-3h；
28、s3、升温到90-108℃，抽真空处理1-2h；
29、s4、出料，用压延机压成不同的厚度，即得。
30、有益效果
31、(一)本专利技术中平均分子量为1400的低分子量聚异丁烯，作为高导热相变片的主体制备原料，具有高柔软性且适形的特点，使高导热相变片具有合适的粘度，并且能负载导热填料和相变材料，为不同粒径的复配导热填料提供更多的附着位点，从而提高制备体系的分散均匀性和稳定性，在相变材料的作用下，还可以减少导热填料之间团聚的可能，另外低分子量的聚异丁烯能够提供最大润湿以实现有效的热传递，从而明显降低了界面热阻，使得导热填料之间能够形成连续的导热相，为热量散出提供热通路，增大了高导热相变片的导热系数，降低材料的热阻。同时本专利技术人发现选用平均分子量1400，100℃下的粘度为810cst的聚异丁烯为最佳实施方式，若选择大分子量的聚异丁烯，难以填充更多的导热粉体，从而不利于导热相变片的高导热性能和低热阻，另外本专利技术中导热材料包括2μm铝粉和0.2μm氧化锌的小粒径填料，若聚异丁烯的粘度过大，不利于小粒径填料的分散均匀性，从而不利于高导热相变片的低热阻，高导热的使用性能。
32、(二)本专利技术中，为了提高高导热相变片的导热系数，降低热阻，本专利技术人优选铝粉为主体导热填料，为了提高导热材料的分散均匀性，本专利技术中选择了粒径为2μm和10μm铝粉复配，大小粒径的铝粉复配可以提高填料的均匀性，但是会导致导热填料在平均分子量为1400的聚异丁烯中的致密度相对较低，相变片中可能存在少微量的气泡，从而不利于材料的导热系数提高，本专利技术人经过大量的实验发现当在导热填料中加入更本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高导热相变片，其特征在于：制备原料按照质量份数计包括3-5份树脂，80-100份导热填料，0.1-1份处理剂，0.1-1份抗氧剂，1-2份相变材料；所述树脂的平均分子量小于16000，100℃下的粘度为10-1370cst。
2.根据权利要求1所述的高导热相变片，其特征在于：所述的树脂包括：有机硅树脂，端羟基聚丁二烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，聚异丁烯，环氧树脂，聚酰胺树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的高导热相变片，其特征在于：所述的树脂为聚异丁烯。
4.根据权利要求3所述的高导热相变片，其特征在于：所述的聚异丁烯平均分子量为350-3500。
5.根据权利要求1所述的高导热相变片，其特征在于：所述的导热填料包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、铝粉、银粉、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的高导热相变片，其特征在于：所述的导热填料包括铝粉和氧化锌。
7.根据权利要求6所述的高导热相变片，其特征在于：所述的铝粉的粒径为0.1-20μm。
8.根据权利要求7所述的高
9.根据权利要求6所述的高导热相变片，其特征在于：所述的氧化锌的粒径为0.1-2μm。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述的一种高导热相变片的制备方法，其特征在于：至少包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高导热相变片，其特征在于：制备原料按照质量份数计包括3-5份树脂，80-100份导热填料，0.1-1份处理剂，0.1-1份抗氧剂，1-2份相变材料；所述树脂的平均分子量小于16000，100℃下的粘度为10-1370cst。
2.根据权利要求1所述的高导热相变片，其特征在于：所述的树脂包括：有机硅树脂，端羟基聚丁二烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，聚异丁烯，环氧树脂，聚酰胺树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的高导热相变片，其特征在于：所述的树脂为聚异丁烯。
4.根据权利要求3所述的高导热相变片，其特征在于：所述的聚异丁烯平均分子量为350-3500。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋立春，邢冲，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。