本公开实施例提供一种晶圆推拉力机的推刀装置、晶圆推拉力机及测试方法，推刀装置包括支撑杆、第一推刀和两个第二推刀。第一推刀固定设置于支撑杆，用于剪切目标凸块；两个第二推刀可移动地设置于支撑杆且分别位于第一推刀的两侧，用于分别剪切位于目标凸块两侧的相邻凸块；第二推刀靠近晶圆凸块设置，第一推刀远离晶圆凸块设置，以使得第二推刀剪切完相邻凸块后第一推刀开始剪切目标凸块。本公开实施例的推刀装置，进行一次作业就可以将目标凸块和其两侧的相邻凸块进行剪切，且只需要根据晶圆凸块的特征对各推刀调整一次剪切参数即可，有效提升了晶圆凸块推拉力测试的效率和精确性。
【技术实现步骤摘要】
本公开实施例属于半导体集成电路，具体涉及一种晶圆推拉力机的推刀装置、晶圆推拉力机及测试方法。
技术介绍
1、随着科技的进步的发展，半导体芯片一直都是电子设备中最为重要的器件，为了确保芯片的质量与可靠性，有着各种各样的测试。其中在晶圆凸块流程中，推拉力测试是非常重要的测试之一，用于测试和评估晶圆凸块的的结合力和耐久性的机器，其原理是将被试材料剪切并施加力量，记录剪切应力和应变的变化。
2、如下图1所示，推力说明：以物理方式进行推力测试如下图所示，实际破裂面材料为当下抵抗的主要材料，故将破裂面材料的推力值跟破裂面作为规格。
3、现有的晶圆推拉力测试机传统为单式推刀，每次推对应晶圆凸块进行收集数据。随着凸块越小，凸块间距越窄，常规推刀尺寸导致会推旁边凸块，剪切力值不准。如图2所示，现有的常规推法晶圆凸块剪切测试方法为：先通过单式推刀剪切目标凸块两边的两个凸块，然后再通过单式推刀剪切目标凸块，并收集目标凸块的剪切力数据。
4、其中，现有的晶圆凸块剪切测试方法中，得到测试目标凸块的剪切力数据需要先后对晶圆凸块进行三次剪切，并且每次都需要对推刀的剪切参数进行调整，降低了晶圆凸块推拉力测试的效率和精确性。
5、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的晶圆推拉力机的推刀装置、晶圆推拉力机及测试方法。
技术实现思路
1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种晶圆推拉力机的推刀装置、晶圆推拉力机及测试方法。
2、本公开实施例的一方面提供一种晶圆推拉力机的推刀装置，用于晶圆凸块的推拉力测试，包括：
3、支撑杆；
4、第一推刀，固定设置于所述支撑杆，用于剪切目标凸块；
5、两个第二推刀，可移动地设置于所述支撑杆且分别位于所述第一推刀的两侧，用于分别剪切位于所述目标凸块两侧的相邻凸块；其中，
6、所述第二推刀靠近所述晶圆凸块设置，所述第一推刀远离所述晶圆凸块设置，以使得所述第二推刀剪切完所述相邻凸块后所述第一推刀开始剪切所述目标凸块。
7、可选的，所述第二推刀的剪切高度低于所述第一推刀的剪切高度。
8、可选的，所述第二推刀设置于所述支撑杆朝向所述晶圆凸块的一侧，所述第一推刀设置于所述支撑杆背离所述晶圆凸块的一侧。
9、可选的，还包括平移驱动机构；
10、所述平移驱动机构设置于所述支撑杆并与所述第二推刀连接，以驱动述第二推刀平移。
11、可选的，所述平移驱动机构包括直线导轨和调节件；
12、所述直线导轨设置于所述支撑杆，所述第二推刀安装于所述直线导轨；
13、所述调节件设置于所述直线导轨的两端，以驱动所述直线导轨沿所述支撑杆的长度方向往复运动，进而驱动所述第二推刀平移。
14、可选的，所述调节件包括螺旋测微头或者调节螺杆。
15、可选的，还包括竖直驱动机构，所述竖直驱动机构设置于所述支撑杆和所述第二推刀之间，以驱动所述第二推刀升降。
16、可选的，所述竖直驱动机构包括驱动电机、导轨和滑块；
17、所述导轨设置于所述支撑杆，所述第二推刀安装于所述滑块；
18、所述驱动电机驱动所述滑块沿所述导轨升降，进而驱动所述第二推刀升降。
19、本公开实施例的另一方面提供一种晶圆推拉力机，包括传动机构、夹具、控制器、传感器和推刀装置；其中，所述推刀装置采用前文所述的晶圆推拉力机的推刀装置；
20、所述夹具，用于承载晶圆；
21、所述传动结构，用于为所述夹具提供推力以驱动所述夹具平移；其中，
22、在所述夹具平移过程中，所述第二推刀剪切所述相邻凸块，所述第一推刀剪切所述目标凸块；
23、所述传感器设置于所述第一推刀，用于测量所述目标凸块产生的位移数据；
24、所述控制器与所述传感器电连接，用于接收并处理所述位移数据，以评估所述目标凸块的强度和性能。
25、本公开实施例的另一方面提供一种晶圆凸块推拉力的测试方法，采用前文所述的晶圆推拉力机进行测试，所述测试方法包括：
26、根据晶圆凸块的间距和高度，分别调整两个所述第二推刀的间距和高度；
27、所述传动结构为所述夹具提供推力以驱动所述夹具平移；
28、所述第二推刀和所述第一推刀分别先后对所述相邻凸块和所述目标凸块进行剪切；其中，所述第二推刀剪切完所述相邻凸块后所述第一推刀开始剪切所述目标凸块；
29、所述传感器测量所述目标凸块的位移数据并传输至所述控制器，所述控制器对所述位移数据进行处理，以评估所述目标凸块的强度和性能。
30、本公开实施例的晶圆推拉力机的推刀装置、晶圆推拉力机及测试方法，该晶圆推拉力机的推刀装置包括支撑杆、第一推刀和两个第二推刀，在推拉力机工作原理不变的基础上，第一推刀固定设置于支撑杆，用于剪切目标凸块；增加两个第二推刀并将其可移动地设置于支撑杆，可以调节第二推刀的剪切高度和两个第二推刀之间的距离，以便适用不同凸块间距，第二推刀用于分别剪切位于目标凸块两侧的相邻凸块；第二推刀靠近晶圆凸块设置，第一推刀远离晶圆凸块设置，以在对晶圆凸块进行剪切时，三把推刀同时作业，两个第二推刀先将目标凸块两边的相邻凸块进行剪切，在剪切完相邻凸块后第一推刀开始将目标凸块进行剪切，并收集剪切力数据。
31、本公开实施例的推刀装置，进行一次作业就可以将目标凸块和其两侧的相邻凸块进行剪切，且只需要根据晶圆凸块的特征对各推刀调整一次剪切参数即可，有效提升了晶圆凸块推拉力测试的效率和精确性。
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【技术保护点】
1.一种晶圆推拉力机的推刀装置，用于晶圆凸块的推拉力测试，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的推刀装置，其特征在于，所述第二推刀的剪切高度低于所述第一推刀的剪切高度。
3.根据权利要求1所述的推刀装置，其特征在于，所述第二推刀设置于所述支撑杆朝向所述晶圆凸块的一侧，所述第一推刀设置于所述支撑杆背离所述晶圆凸块的一侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的推刀装置，其特征在于，还包括平移驱动机构；
5.根据权利要求4所述的推刀装置，其特征在于，所述平移驱动机构包括直线导轨和调节件；
6.根据权利要求5所述的推刀装置，其特征在于，所述调节件包括螺旋测微头或者调节螺杆。
7.根据权利要求1至3任一项所述的推刀装置，其特征在于，还包括竖直驱动机构，所述竖直驱动机构设置于所述支撑杆和所述第二推刀之间，以驱动所述第二推刀升降。
8.根据权利要求7所述的推刀装置，其特征在于，所述竖直驱动机构包括驱动电机、导轨和滑块；
9.一种晶圆推拉力机，其特征在于，包括传动机构、夹具、控制器、传感器和推刀装置；其中，所述推刀装置采用权利要求1至8任一项所述的晶圆推拉力机的推刀装置；
10.一种晶圆凸块推拉力的测试方法，其特征在于，采用权利要求9所述的晶圆推拉力机进行测试，所述测试方法包括：
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆推拉力机的推刀装置，用于晶圆凸块的推拉力测试，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的推刀装置，其特征在于，所述第二推刀的剪切高度低于所述第一推刀的剪切高度。
3.根据权利要求1所述的推刀装置，其特征在于，所述第二推刀设置于所述支撑杆朝向所述晶圆凸块的一侧，所述第一推刀设置于所述支撑杆背离所述晶圆凸块的一侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的推刀装置，其特征在于，还包括平移驱动机构；
5.根据权利要求4所述的推刀装置，其特征在于，所述平移驱动机构包括直线导轨和调节件；
6.根据权利要求5所述的推刀装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩东，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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