【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电控助力，具体地说，涉及一种应用于电控助力单元的pcb线路板。
技术介绍
1、电子助力转向系统(electric power steering,简称eps),在整车追求轻量化、小型化，同时满足大批量连续生产的要求下，电子、电机部件，由以前的ecu和电机分开设计，到目前的集成到一起，组成电控助力单元(power pack,简称ppk)。再加上功能安全，冗余设计的需求，电子电路成倍增加，而整车还在继续追求轻量化和小型化，势必对ppk内部的设计提出更加高的要求，才能满足市场需求。
2、eps冗余ppk单元，就是将电子控制部分和电机，高度结合在一起的动力输出装置，其中包含接插件、电源供电、逆变桥、控制网络、电机旋转位置传感器、6相无刷永磁同步电机、通讯电路、铝散热器等。随着车辆自动驾驶的需求，导致功能安全要求越来越高，同时新能源汽车对零部件的轻量化、小型化要求也越来越高，势必要求在更小的ppk部件空间内，布置更多的电子电路，来提升ppk的布局密度，达到以上要求。
3、因此，更加先进的布局设计，才能实现更高密度的ppk，同时需降低生产工艺难度。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种应用于电控助力单元的pcb线路板。
2、为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：
3、一种应用于电控助力单元的pcb线路板，其包括第一pcb板、第二pcb板和第三pcb板，所述第一pcb板和所述第三pcb板夹装所述第
4、所述第二pcb板上设置有第一通孔，所述电源针穿过所述第一通孔电性连接所述第一pcb板和所述第三pcb板。
5、作为优选，所述电控助力单元包括插接组件，所述插接组件包括电源类插接件，所述电源类插接件设置在所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧，所述电源类插接件连接所述第一pcb板。
6、作为优选，所述插接组件还包括信号类插接件，所述信号类插接件设置在所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧，所述信号类插接件连接所述第二pcb板。
7、作为优选，所述第一pcb板上设置有第二通孔，所述信号类插接件通过所述第二通孔连接至所述第二pcb板。
8、作为优选，所述第三pcb板连接电机，所述电源通过所述电源针为所述电机供电。
9、作为优选，于所述第三pcb板上设置mps感应ic；
10、所述mps感应ic处于所述第三pcb板靠近所述电机的位置处。
11、作为优选，所述柔性电路板与所述第二pcb板和所述第三pcb板为一体式设计；
12、所述柔性电路板与所述第二pcb板和所述第三pcb板采用后道pcb电路板铣削加工工艺制作而成。
13、作为优选，所述第一pcb板上布设有滤波电感。
14、作为优选，所述滤波电感于所述插接组件中心对称分布。
15、作为优选，所述电解电容均布置在所述第三pcb板上且朝向一致。
16、本技术至少具备以下有益效果：
17、1、第一pcb板仅通过四个电源针连接第三pcb板，第一pcb板和第二pcb板没有电子连接，且ppk内部的三叠层pcb线路板之间再无其他实物连接pin针，能够相应的提高第一pcb板、第二pcb板和第三pcb板面积的利用率，相应的减少了实物连接pin针也能够相应的降低三叠层pcb线路板的重量，实现轻量化和小型化。
18、2、本申请将该信号类插接件直接越过第一pcb板连接到第二pcb板上，取消了第一pcb板的转接处理再传输过程，降低了结构上的复杂程度，节省了成本的同时也做到了三叠层pcb线路板的轻量化和小型化。
19、3、将mps感应ic设置在第三pcb板上且靠近电机的位置处，能够在一定程度上减小电机转子轴的配合长度，进一步减小重量，实现轻量化和小型化。
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1.一种应用于电控助力单元的PCB线路板，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板和所述第三PCB板夹装所述第二PCB板，所述第一PCB板连接电源；所述第一PCB板通过电源针与所述第三PCB板电性连接，所述第二PCB板通过柔性电路板与所述第一PCB板和/或所述第三PCB板电性连接；
2.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于：所述电控助力单元包括插接组件，所述插接组件包括电源类插接件，所述电源类插接件设置在所述第一PCB板远离所述第二PCB板的一侧，所述电源类插接件连接所述第一PCB板。
3.根据权利要求2所述的PCB线路板，其特征在于：所述插接组件还包括信号类插接件，所述信号类插接件设置在所述第一PCB板远离所述第二PCB板的一侧，所述信号类插接件连接所述第二PCB板。
4.根据权利要求3所述的PCB线路板，其特征在于：所述第一PCB板上设置有第二通孔，所述信号类插接件通过所述第二通孔连接至所述第二PCB板。
5.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于：所述第三PCB板连接电机，所述电
6.根据权利要求5所述的PCB线路板，其特征在于：于所述第三PCB板上设置MPS感应IC；
7.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于：所述柔性电路板与所述第二PCB板和所述第三PCB板为一体式设计；
8.根据权利要求2所述的PCB线路板，其特征在于：所述第一PCB板上布设有滤波电感。
9.根据权利要求8所述的PCB线路板，其特征在于：所述滤波电感于所述插接组件中心对称分布。
10.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于：电解电容均布置在所述第三PCB板上且朝向一致。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于电控助力单元的pcb线路板，其特征在于：包括第一pcb板、第二pcb板和第三pcb板，所述第一pcb板和所述第三pcb板夹装所述第二pcb板，所述第一pcb板连接电源；所述第一pcb板通过电源针与所述第三pcb板电性连接，所述第二pcb板通过柔性电路板与所述第一pcb板和/或所述第三pcb板电性连接；
2.根据权利要求1所述的pcb线路板，其特征在于：所述电控助力单元包括插接组件，所述插接组件包括电源类插接件，所述电源类插接件设置在所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧，所述电源类插接件连接所述第一pcb板。
3.根据权利要求2所述的pcb线路板，其特征在于：所述插接组件还包括信号类插接件，所述信号类插接件设置在所述第一pcb板远离所述第二pcb板的一侧，所述信号类插接件连接所述第二pcb板。
4.根据权利要求3所述的pc...
【专利技术属性】
技术研发人员：高华，高先哲，舒强，邓念，潘光亮，
申请(专利权)人：上海同驭汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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