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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光敏树脂及介电材料,特别是涉及一种氧化铝介电材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、介电材料是在电场作用下具有极化现象的一类材料,可广泛应用于电子器件的绝缘与封装及能量存储与信息转化等领域。目前现有技术中的介电材料普遍存在以下问题:(1)难以实现特定结构介电材料的制备;(2)难以实现特定频率下介电常数的可调控;(3)成分组成复杂;(4)制备工艺复杂。
2、因此,提供一种原料组成简单、制备工艺简单、能够实现特定结构、能够实现特定频率下介电常数的可调控的介电材料及其制备方法,对于介电材料
具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种氧化铝介电材料及其制备方法和应用,以解决上述现有技术存在的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:
3、本专利技术技术方案之一,一种介电材料,原料包括:光敏树脂基体和光引发剂;
4、所述光敏树脂基体为三丙二醇二丙烯酸酯与环氧丙烯酸酯质量比(2-5):(5-8)的混合物。
5、本专利技术技术方案之二,一种上述介电材料的制备方法,将各原料混合均匀得到浆料,对所述浆料进行3d打印,得到所述介电材料。
6、本专利技术技术方案之三,上述的介电材料在电子器件的绝缘与封装、能量存储或者信息转化领域中的应用。
7、本专利技术公开了以下技术效果:
8、本专利技术介电材料的原料组成简单,所用原料均为市售材料,原料易得。
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10、本专利技术介电材料的制备工艺简单,对实验设备及场所要求低,有利于规模化、工业化生产。本专利技术介电材料利用光固化技术成型,可以实现复杂、特殊结构介电材料的制备。
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1.一种介电材料,其特征在于,原料包括:光敏树脂基体和光引发剂;
2.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,所述光引发剂的添加量为所述光敏树脂基体质量的1%~2%。
3.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,原料还包括氧化铝。
4.根据权利要求3所述的介电材料,其特征在于,所述氧化铝的添加量为所述光敏树脂基体质量的0%~30%。
5.根据权利要求3所述的介电材料,其特征在于,所述氧化铝的粒径为100nm。
6.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,原料还包括UV消泡剂。
7.根据权利要求6所述的介电材料,其特征在于,所述UV消泡剂的添加量为所述光敏树脂基体质量的1%~2%。
8.一种权利要求1~7任一项所述的介电材料的制备方法,其特征在于,将各原料混合均匀得到浆料,对所述浆料进行3D打印,得到所述介电材料。
9.根据权利要求8所述的介电材料的制备方法,其特征在于,所述3D打印的工艺条件为:光源波长405nm;切片层厚50μm;曝光功率6~8mW;单层曝光时间3~4s。
>10.如权利要求1~7任一项所述的介电材料在电子器件的绝缘与封装、能量存储或者信息转化领域中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种介电材料,其特征在于,原料包括:光敏树脂基体和光引发剂;
2.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,所述光引发剂的添加量为所述光敏树脂基体质量的1%~2%。
3.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,原料还包括氧化铝。
4.根据权利要求3所述的介电材料,其特征在于,所述氧化铝的添加量为所述光敏树脂基体质量的0%~30%。
5.根据权利要求3所述的介电材料,其特征在于,所述氧化铝的粒径为100nm。
6.根据权利要求1所述的介电材料,其特征在于,原料还包括uv消泡剂。
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