一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法。本发明专利技术挠性印制线路板图形转移的预处理方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成厚度为１０～２０ｕｍ的抗蚀油墨层，在整板贴干膜后，再进行图形转移工序。通过挠性印制线路板图形转移的预处理方法制得的挠性印制线路板板面平整，解决了因挠性印制线路板面高低不平导致干膜无法贴牢的问题，大大提高了产品的合格率，降低了挠性印制线路板的成本，有利于大规模使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制挠性电路板的制作领域，具体涉及挠性印制线路板图形转移的预处理方法。
技术介绍
随着印制电路行业的蓬勃发展，FPC在各个行业中得到了广泛的应用。FPC即柔性 印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)，使用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰 亚胺)制成的印刷电路，具有许多刚性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、巻绕、 折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配 和导线连接的一体化。此类电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方 便，打破了传统的互连技术概念。 利用FPC可大大縮小电子产品的体积，电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发 展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域 或产品上得到了广泛的应用。 但是FPC随着布线层数的增加及线路的精细化，使得FPC生产流程更加复杂，制作 难度加大，且产品合格率很难提高。特别是多层挠性板、刚挠板外层图形的制作，传统图形 转移方法导致线路缺陷报废较多，对产品合格率影响较大，直接限制了此类产品的大规模、 低成本普及使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于根据现有技术的不足，提供一种挠性印制线路板图形转移的预 处理方法，该方法通过抗蚀油墨的流动性填充了印制板面，使其板面平整，有利于图形转移 的制作。 本专利技术目的通过以下技术方案予以实现 —种挠性印制线路板图形转移的预处理方法，该方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成抗蚀油墨层，在整板贴干膜，再进行图形转移工序。 具体地，本专利技术预处理方法包括如下步骤 (1)通过化学沉铜、电镀加厚对板内层铜进行加厚； (2)用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，形成抗蚀油墨层； (3)烘板； (4)在挠性印制线路板上整板贴干膜； (5)对挠性印制线路板进行图形转移。 上述预处理方法中，当挠性印制线路板为刚挠板时，其板内层铜厚为10Z以上；当 挠性印制线路板为多层挠性板时，其板内层铜厚在0. 5Z以上。 上述预处理方法中，步骤(2)中所述丝网优选为91目的丝网，网纱的直径优选为 75咖。 上述处理方法中，所述抗蚀油墨优选具有高感光度、易溶于碱性溶液的可剥落油 墨，形成抗蚀油墨层的厚度为10 20um最佳。 上述处理方法中，步骤(4)中所述贴膜时的温度为100 11(TC，优选105t:;压力为 4 6kg/cm2 ，优选5kg/cm2 。 与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果 本专利技术挠性印制线路板图形转移的预处理方法，通过对表面凹凸不平的板面进行 整板印刷抗蚀油墨，使板面凹凸不平的地方得到填充，形成约2(T30um的抗蚀油墨层，再贴 干膜保护金属化孔，从而更好的实现挠性印制线路板的图形转移。通过本专利技术预处理方法 制得的挠性印制线路板板面平整，解决了因板面高低不平导致干膜无法贴牢所引起的图形 蚀刻后开路的报废问题，大大提高了产品的合格率，降低了成本，有利于产品的推广利用。附图说明 图1为采用本专利技术预处理方法进行挠性印制板图形转移的流程图； 图2为图形转移原理图； 图3为显影后的印制板截面图； 图4为蚀刻后的印制板截面图； 图5为退膜后的印制板截面图。具体实施例方式以下结合实施例来进一步解释本专利技术，但实施例并不对本专利技术做任何形式的限 定。 实施例1 如附图1所示，本专利技术通过抗蚀油墨的流动性填充印制板面不平且通过干膜保护 金属化孔的方法，达到制作外层图形的目的。具体步骤如下 (1)完成挠性印制线路板外层图像转移前加工本步骤是完成多层板生产后通过 化学沉铜、电镀加厚孔内铜层的方法，使挠性印制线路板孔内铜厚达到IPC6013标准要求； (2)准备丝网及涂覆所使用的抗蚀油墨；所述丝网网纱目数为110目，网纱直径为 75um，抗蚀油墨为高感光度，易溶于碱性溶液的可剥落油墨。该抗蚀油墨为热固性型高感光 度油墨，比重1.2，颜色为蓝色； (3)使用丝网将挠性印制板整板涂覆抗蚀油墨；通过使用目数为110目的网纱将 湿膜油墨印刷与板面，形成约10-20um厚度的抗蚀刻层； (4)烘板；烘板参数7(TC X30min，用于去除油墨中的水分，并且使油墨的得到充 分固化； (5)使用贴膜机将挠性印制板整板贴干膜；使用贴膜机将干膜充分黏贴到板面， 目的为保护抗蚀油墨无法掩盖的金属化孔，其中干膜为印制线路板行业常规干膜，贴膜温 度105t:，压力5kg/cm2 ; (6)图形转移工序；首先在聚脂胶片上绘制好线路图形，通过对位、曝光的方法， 将胶片上的线路图形转移到印制板的湿膜、干膜的抗蚀层上；显影，使用弱碱性溶液将印制 板上未曝光位置的湿膜、干膜清洗掉，露出板面待蚀刻掉的铜面；蚀刻，然后通过蚀刻药水4将印制板面上的铜蚀刻掉；退膜，最后通过强碱性药水将保护线路图形的湿膜、干膜层去 除，形成线路图形； (7)后工序制作；后工序为增加线路绝缘保护层压合、表面处理、通断测试，均为 本领域常用技术(图2 5)。权利要求，其特征在于所述方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成抗蚀油墨层，在整板贴干膜，再进行图形转移工序。2. 根据权利要求1所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于所述方法 包括如下步骤(1) 通过化学沉铜、电镀加厚对板内层铜进行加厚；(2) 用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，形成抗蚀油墨层；(3) 烘板;(4) 在挠性印制线路板上整板贴干膜；(5) 对挠性印制线路板进行图形转移。3. 根据权利要求2所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于步骤(1) 中所述板内层铜厚为0. 5Z以上。4. 根据权利要求2所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于步骤(2) 中所述丝网为91目丝网，网纱的直径为75um。5. 根据权利要求2所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于所述抗蚀 油墨是具有高感光度、易溶于碱性溶液的可剥落油墨。6. 根据权利要求5所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于形成抗蚀 油墨层的厚度为1(T20um。7. 根据权利要求2所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于步骤(4) 中所述贴膜时的温度为100 11(TC，压力为4 6kg/cm2。8. 根据权利要求7所述挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于步骤(4) 中所述贴膜时的温度为105t:，压力为5kg/cm2。全文摘要本专利技术公开了。本专利技术挠性印制线路板图形转移的预处理方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成厚度为10~20um的抗蚀油墨层，在整板贴干膜后，再进行图形转移工序。通过挠性印制线路板图形转移的预处理方法制得的挠性印制线路板板面平整，解决了因挠性印制线路板面高低不平导致干膜无法贴牢的问题，大大提高了产品的合格率，降低了挠性印制线路板的成本，有利于大规模使用。文档编号H05K3/06GK101772270SQ20091021453公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者张帅, 王晓伟 申请人:广州杰赛科技股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法，其特征在于所述方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成抗蚀油墨层，在整板贴干膜，再进行图形转移工序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，王晓伟，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]