【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片，特别涉及一种半导体芯片生产制造设备及工艺。
技术介绍
1、半导体芯片是现代电子产品的核心组成部分，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域，半导体芯片的制造过程通常包括晶圆制备、光刻、沉积、蚀刻、清洗等多个步骤，其中，蚀刻工序是半导体芯片制造中至关重要的一环；蚀刻是通过使用浸蚀液，将不需要的材料从芯片表面或内部去除，以形成所需的结构或减小材料的尺寸，然而，现有的半导体芯片浸蚀设备在浸蚀过程中，浸蚀液会产生大量酸性有毒气体，从而对环境和工作人员的健康构成潜在威胁；其次，为了避免工作人员直接接触浸蚀液，常规做法是使用机械升降设备将芯片从浸蚀液中取出，然而，由于浸蚀液的腐蚀性，机械升降设备容易受到腐蚀，导致升降精度不准确或者不同步。
2、现有技术中，也公开了大量的半导体芯片生产制造设备，其中，如公开号为cn116031183b的中国专利公开了一种半导体芯片生产用浸蚀设备，包括容纳箱、浸蚀箱、支撑柱、顶部安装板、挤压防锈式高度调节组件和收缩展开式磁力驱动组件；其在使用时，通过收卷防腐绳可以将半导体芯片从浸蚀液中取出，同时收卷防腐绳在经过吸收棉时，收卷防腐绳上面粘附的浸蚀液可以被吸收棉吸收走，防止浸蚀液长时间粘附在收卷防腐绳上，同时吸收棉内的浸蚀液，可以利用液体的渗流效应通过渗流毛细孔流入到收集箱内，极大增加了吸收棉的吸水性。
3、然而，在采用上述现有技术对半导体芯片生产制造的过程中，还有以下不足之处：1、虽然上述现有技术能够通过吸收棉将收卷防腐绳上面粘附的浸蚀液吸收走，但经过长时间的工作后
4、2、在对半导体芯片浸蚀过程中，会产生大量的有毒气体，而现有技术对有毒气体进行处理的过程中，未将浸蚀液分隔，使得浸蚀液继续形成有毒气体，可能使取出半导体芯片中工作的工作人员吸收有毒气体。
5、因此，在上述陈述的观点之下，现有技术的半导体芯片生产制造还有可提高的空间。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种半导体芯片生产制造设备，包括机箱，机箱底部安装有浸蚀箱，机箱内侧壁位于浸蚀箱上端安装有浸蚀板，机箱内侧壁安装有两个隔板，浸蚀箱上端安装有除液回收管，机箱顶部安装有盖板。
2、所述机箱沿宽度方向两侧壁开设有滑动槽，隔板滑动连接于滑动槽内，隔板位于浸蚀板和浸蚀箱之间。
3、优选的，所述浸蚀箱底部沿长度方向对称安装有两个控制浸蚀箱升降的液压泵，液压泵底部与机箱内底面连接，所述隔板上端开设有用于穿设除液回收管的穿设孔，所述浸蚀板上端四个拐角均通过连接杆与机箱内壁连接。
4、优选的，所述除液回收管位于隔板上端连接有抽气泵，除液回收管呈t型，除液回收管横向两端靠近连接杆一侧连接有环形除液头，环形除液头套设于连接杆外壁，环形除液头内壁开设有除液孔。
5、优选的，所述浸蚀箱上端安装有两个用于固定除液回收管的储液罐，储液罐沿浸蚀箱长度方向对称分布，储液罐靠近机箱中心一侧开设有排液孔，储液罐远离机箱中部一侧开设有排气孔，且排气孔位于靠近顶部一侧。
6、优选的，所述浸蚀箱外壁与机箱内壁贴合，机箱沿长度方向两侧壁均开设有贯穿机箱内部和外部的贯穿槽，贯穿槽沿机箱宽度方向两侧壁开设有密封槽，密封槽内滑动连接有密封板，密封槽高度均高于贯穿槽和密封板，密封槽纵向长度分别大于贯穿槽和密封板的纵向长度，且密封板的纵向长度大于贯穿槽的纵向长度。
7、优选的，密封板靠近浸蚀箱一侧通过连接块与浸蚀箱连接，密封板远离浸蚀箱一侧连接有凸块，凸块沿机箱宽度方向两侧连接有传动齿条。
8、优选的，机箱沿长度方向两侧壁安装有两个转动轴，转动轴外壁套依次套设有传动齿轮和增速轮，传动齿轮与传动齿条相啮合。
9、优选的，所述隔板沿机箱长度方向两侧均连接有滑动齿条，机箱沿长度方向两侧壁均安装有供滑动齿条滑动的滑动支架，且机箱沿长度方向两侧壁均安装有两个连接轴，连接轴外壁均依次套设有转轮和联通齿轮，增速轮和转轮外壁共同套设有联动皮带。
10、优选的，所述机箱任意一侧安装有用于清除机箱内部有毒气体的单向气阀，机箱内侧壁位于隔板上端安装有用于贯穿机箱内部和外部的连接管，连接管远离机箱一端与单向气阀连接。
11、此外，本专利技术还提供了一种半导体芯片生产制造工艺，包括以下步骤：s1：半导体芯片浸蚀：首先将半导体芯片安置再浸蚀板上端，随后通过浸蚀箱上升对浸蚀板上的半导体芯片进行浸蚀。
12、s2：清除浸蚀液：浸蚀完成后，在浸蚀箱下降过程中，将残留在连接杆外壁的浸蚀液去除，从而防止残留的浸蚀液长时间附着在连接杆外壁对连接杆造成损伤。
13、s3：清除有毒气体：在浸蚀完成后，对浸蚀箱中浸蚀液产生的有毒气体进行清除，并将浸蚀箱与浸蚀板隔开，防止工作人员取出半导体芯片吸入有毒气体。
14、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
15、一、本专利技术通过除液回收管和环形除液头将连接杆表面的浸蚀液吸入环形除液头内，再从环形除液头进入除液回收管内，最后从除液回收管底部排除，进入浸蚀箱内，从而将连接杆表面的浸蚀液清除，同时避免浸蚀液长时间附着再连接杆表面造成损伤，影响对半导体芯片的浸蚀过程。
16、二、本专利技术通过单向气阀，在浸蚀箱下降的过程中，抽气泵始终对机箱内的有毒气体进行抽出和过滤，机箱内的有毒气体通过连接管进入单向气阀内，单向气阀对有毒气体进行过滤并排除，当隔板完全闭合后，单向气阀持续对机箱内的空气进行过滤，当浸蚀箱下降至最底部时，此时单向气阀对机箱内上端的空气完成过滤使有毒气体排除，随后打开盖板，将完成浸蚀的半导体芯片取出，从而避免工作人员在取出半导体芯片过程中，吸入残留在机箱内上端的有毒气体造成伤害，进一步的保障工作人员的安全。
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1.一种半导体芯片生产制造设备，包括机箱（1），机箱（1）底部安装有浸蚀箱（2），机箱（1）内侧壁位于浸蚀箱（2）上端安装有浸蚀板（4），其特征在于：机箱（1）内侧壁安装有两个隔板（11），浸蚀箱（2）上端安装有除液回收管（41），机箱（1）顶部安装有盖板（5）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述浸蚀箱（2）底部沿长度方向对称安装有两个控制浸蚀箱（2）升降的液压泵（21），液压泵（21）底部与机箱（1）内底面连接，所述隔板（11）上端开设有用于穿设除液回收管（41）的穿设孔（22），所述浸蚀板（4）上端四个拐角均通过连接杆（42）与机箱（1）内壁连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述除液回收管（41）位于隔板（11）上端连接有抽气泵（43），除液回收管（41）呈T型，除液回收管（41）横向两端靠近连接杆（42）一侧连接有环形除液头（44），环形除液头（44）套设于连接杆（42）外壁，环形除液头（44）内壁开设有除液孔（45）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述浸蚀箱（2）外壁与机箱（1）内壁贴合，机箱（1）沿长度方向两侧壁均开设有贯穿机箱（1）内部和外部的贯穿槽（23），贯穿槽（23）沿机箱（1）宽度方向两侧壁开设有密封槽（24），密封槽（24）内滑动连接有密封板（241），密封槽（24）纵向长度分别大于贯穿槽（23）和密封板（241）的纵向长度，且密封板（241）的纵向长度大于贯穿槽（23）的纵向长度。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述密封板（241）靠近浸蚀箱（2）一侧通过连接块（25）与浸蚀箱（2）连接，密封板（241）远离浸蚀箱（2）一侧连接有凸块（26），凸块（26）沿机箱（1）宽度方向两侧连接有传动齿条（27）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述机箱（1）沿长度方向两侧壁安装有两个转动轴（28），转动轴（28）外壁套依次套设有传动齿轮（29）和增速轮（30），传动齿轮（29）与传动齿条（27）相啮合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述隔板（11）沿机箱（1）长度方向两侧均连接有滑动齿条（31），机箱（1）沿长度方向两侧壁均安装有供滑动齿条（31）滑动的滑动支架（32），且机箱（1）沿长度方向两侧壁均安装有两个连接轴（33），连接轴（33）外壁均依次套设有转轮（34）和联通齿轮（35），增速轮（30）和转轮（34）外壁共同套设有联动皮带（36）。
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述机箱（1）任意一侧安装有用于防止机箱（1）内部形成负压的单向气阀（13），机箱（1）内侧壁位于隔板（11）上端安装有用于贯穿机箱（1）内部和外部的连接管（14），连接管（14）远离机箱（1）一端与单向气阀（13）连接。
10.一种半导体芯片生产制造工艺，包括如权利要求1-9任意一项所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于，生产制造工艺包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产制造设备，包括机箱（1），机箱（1）底部安装有浸蚀箱（2），机箱（1）内侧壁位于浸蚀箱（2）上端安装有浸蚀板（4），其特征在于：机箱（1）内侧壁安装有两个隔板（11），浸蚀箱（2）上端安装有除液回收管（41），机箱（1）顶部安装有盖板（5）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述浸蚀箱（2）底部沿长度方向对称安装有两个控制浸蚀箱（2）升降的液压泵（21），液压泵（21）底部与机箱（1）内底面连接，所述隔板（11）上端开设有用于穿设除液回收管（41）的穿设孔（22），所述浸蚀板（4）上端四个拐角均通过连接杆（42）与机箱（1）内壁连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述除液回收管（41）位于隔板（11）上端连接有抽气泵（43），除液回收管（41）呈t型，除液回收管（41）横向两端靠近连接杆（42）一侧连接有环形除液头（44），环形除液头（44）套设于连接杆（42）外壁，环形除液头（44）内壁开设有除液孔（45）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述浸蚀箱（2）上端安装有两个用于固定除液回收管（41）的储液罐（46），储液罐（46）沿浸蚀箱（2）长度方向对称分布，储液罐（46）靠近机箱（1）中心一侧开设有排液孔（48），储液罐（46）远离机箱（1）中部一侧开设有排气孔（49），且排气孔（49）位于靠近顶部一侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制造设备，其特征在于：所述浸蚀箱（2）外壁与机箱（1）内壁贴合，机箱（1）沿长度方向两侧壁均开设有贯穿机箱（1）内部和外部的贯穿槽（23），贯穿槽（23）沿机箱（1）宽度方向两侧壁开设有密封槽（24...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶宏成，黄志江，
申请(专利权)人：深圳市圆朗智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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