【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体领域，具体涉及一种半导体晶圆测量自动调节装置。
技术介绍
1、半导体晶圆在半导体工业中扮演着至关重要的角色，它们是制造芯片的基础，半导体晶圆的质量和精确度对最终芯片的性能和品质有着直接的影响，为了确保半导体晶圆的质量，通常需要对半导体晶圆的形状和平整度进行精确测量，但目前的半导体晶圆在测量过程中，通常难以快速调节夹持结构的高度和位置，不方便将晶圆从承载架上快速转移至测量区域进行测量，测量时难以实现晶圆的稳定转动，影响测量效率。
技术实现思路
1、为了克服目前的半导体晶圆在测量过程中，通常难以快速调节夹持结构的高度和位置，不方便将晶圆从承载架上快速转移至测量区域进行测量，测量时难以实现晶圆的稳定转动，影响测量效率的问题。
2、本技术的技术方案为：一种半导体晶圆测量自动调节装置，包括有支撑组件；还包括有固定组件、盛放组件、移动抓取组件、伺服传动组件和转动组件；支撑组件的上端设置有固定组件；固定组件的上端设置有盛放组件；支撑组件的上端设置有用于移动抓取晶圆的移动抓取组件；支撑组件的上端设置有用于移动的伺服传动组件；伺服传动组件上设置有用于转动晶圆的转动组件；支撑组件的上端设置有用于检测晶圆的检测组件；支撑组件的上端还设置有用于定位盛放组件的定位组件。
3、优选的，使用时，将盛放组件放置在固定组件上，开启固定组件和定位组件对盛放组件进行定位，接着，开启移动抓取组件将盛放组件上的晶圆吸附后搬运至转动组件上，开启伺服传动组件对转动组件进行左右方向上的移动
4、作为优选，支撑组件包括有底板、第一电动缸、升降板、限位筒和限位柱；底板的上端固接有第一电动缸；第一电动缸的伸缩杆的上端固接有升降板；底板的上端固接有三个呈三角形分布的限位筒；限位筒的内壁活动设置有限位柱；限位柱的上端与升降板的下端固接，使用时，开启第一电动缸使得升降板向上移动，此时，限位柱沿着限位筒的内壁移动，可以实现升降板高度的快速调节。
5、作为优选，固定组件包括有第一承载板、第一槽体、第二电动缸、第一限位块、挤压块和第一支撑块；底板的上端固接有第一支撑块；第一支撑块的上端固接有第一承载板；第一承载板的上端固定开设有第一槽体；第一槽体的内壁固接有第二电动缸；第二电动缸的伸缩杆的后端固接有第一限位块；第一限位块的上端固接有挤压块；挤压块的下端和第一承载板的上端贴合，需要对盛放组件挤压固定时，开启第二电动缸使得第二电动缸的伸缩杆向后移动，带动第一限位块向后移动，利用挤压块的后端可以对盛放组件进行挤压。
6、作为优选，盛放组件包括有u形架、承载块、晶圆本体和第二限位块；第一承载板的上端固接有u形架；u形架的左右两端内壁固接有均匀分布的承载块；承载块的上端活动设置有晶圆本体；u形架的下端固接有第二限位块；第二限位块的左右两端与第一槽体的左右两端内壁贴合，将第二限位块放置在第一槽体的内壁，使得u形架的下端与第一承载板的上端贴合，可以实现u形架的快速放置。
7、作为优选，移动抓取组件包括有无杆气缸、连接块、固定板、真空吸盘、控制器和真空发生器；第一承载板的上端固接有无杆气缸；无杆气缸的滑块的右端固接有连接块；连接块的上端固接有两个固定板；固定板的下端固接有均匀分布的真空吸盘；第一承载板的上端固接有控制器；控制器的上端固接有真空发生器，当需要对盛放组件上的晶圆抓取移动时，对升降板的高度调节后，开启无杆气缸使得真空吸盘位于晶圆的上方，使得升降板的高度下降，同时开启多个真空吸盘可以对晶圆吸附，之后开启无杆气缸可以将晶圆移出。
8、作为优选，伺服传动组件包括有第一固定块、轴承座、第一电机、丝杆、丝套、第二固定块和u型块；底板的上端固接有第一固定块和轴承座；第一固定块的左端固接有第一电机；第一电机的输出轴的右端贯穿第一固定块固接有丝杆；丝杆的右端外壁与轴承座的内壁贴合；丝杆的外壁活动安装有丝套；丝套的外壁固接有第二固定块；底板的上端固接有u型块，使用时，开启第一电机使得丝杆转动，丝套沿着丝杆的外壁移动，可以对第二固定块进行移动。
9、作为优选，转动组件包括有第二承载板、转动体、第二槽体、限位板、第二支撑块、第二电机、齿轮、转轴和齿环；第二固定块的上端固接有第二承载板；第二承载板的上端活动设置有转动体；转动体的上端开设有第二槽体；第二承载板的下端固接有限位板；限位板的前后两端和u型块的前后两端内壁贴合，第二承载板在左右方向上移动时，限位板沿着u型块的前后两端内壁移动，实现了第二承载板的稳定移动。
10、作为优选，第二承载板的下端固接有第二支撑块；第二支撑块的上端固接有第二电机；第二电机的输出轴的上端固接有齿轮；转动体的下端固接有转轴；转轴的外壁固接有齿环；齿环和齿轮相互啮合，需要对转动体转动时，开启第二电机使得齿轮转动，齿轮带动齿环转动，可以带动转轴转动，从而使得转动体转动。
11、作为优选，检测组件包括有支撑体、摄像头和红外测距传感器；底板的上端固接有支撑体；支撑体的下端固接有摄像头和红外测距传感器，对晶圆检测时，开启摄像头对晶圆录像，开启红外测距传感器对晶圆进行测距，由于晶圆在转动，可以快速检测晶圆表面是否等距。
12、作为优选，定位组件包括有第三电动缸和阻挡块；底板的上端固接有第三电动缸；第三电动缸的伸缩杆的上端固接有阻挡块；阻挡块的前端与第一承载板的后端贴合，开启第三电动缸使得阻挡块向上移动，可以利用阻挡块对u形架的后端进行定位阻挡。
13、本技术的有益效果:
14、1、当需要对盛放组件上的晶圆抓取移动时，开启第一电动缸使得升降板向上移动，可以实现升降板高度的快速调节，对升降板的高度调节后，开启无杆气缸使得真空吸盘位于晶圆的上方，使得第一承载板的高度下降，同时开启多个真空吸盘可以对晶圆吸附，之后开启无杆气缸可以将晶圆移出，实现对晶圆的快速吸附和移动，解决了目前的半导体晶圆在测量过程中，通常难以快速调节夹持结构的高度和位置，不方便将晶圆从承载架上快速转移至测量区域进行测量的问题；
15、2、开启第一电机使得丝杆转动，丝套沿着丝杆的外壁移动，可以对第二固定块进行移动，需要对转动体转动时，开启第二电机使得齿轮转动，齿轮带动齿环转动，可以带动转轴转动，从而使得转动体转动，对晶圆检测时，开启摄像头对晶圆录像，开启红外测距传感器对晶圆进行测距，由于晶圆在转动，可以快速检测晶圆表面是否等距，解决了目前的半导体晶圆在测量过程中，难以实现晶圆的稳定转动，影响测量效率的问题；
16、3、需要对盛放组件挤压固定时，开启第二电动缸使得第二电动缸的伸缩杆向后移动，带动第一限位块向后移动，利用挤压块的后端可以对盛放组件进行挤压，同时开启第三本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆测量自动调节装置，包括有支撑组件(1)；其特征在于：还包括有固定组件(2)、盛放组件(3)、移动抓取组件(4)、伺服传动组件(5)和转动组件(6)；支撑组件(1)的上端设置有固定组件(2)；固定组件(2)的上端设置有盛放组件(3)；支撑组件(1)的上端设置有用于移动抓取晶圆的移动抓取组件(4)；支撑组件(1)的上端设置有用于移动的伺服传动组件(5)；伺服传动组件(5)上设置有用于转动晶圆的转动组件(6)；支撑组件(1)的上端设置有用于检测晶圆的检测组件(7)；支撑组件(1)的上端还设置有用于定位盛放组件(3)的定位组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：支撑组件(1)包括有底板(101)、第一电动缸(102)、升降板(103)、限位筒(104)和限位柱(105)；底板(101)的上端固接有第一电动缸(102)；第一电动缸(102)的伸缩杆的上端固接有升降板(103)；底板(101)的上端固接有三个呈三角形分布的限位筒(104)；限位筒(104)的内壁活动设置有限位柱(105)；限位柱(105)的上端与升降板(
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：固定组件(2)包括有第一承载板(201)、第一槽体(202)、第二电动缸(203)、第一限位块(204)、挤压块(205)和第一支撑块(206)；底板(101)的上端固接有第一支撑块(206)；第一支撑块(206)的上端固接有第一承载板(201)；第一承载板(201)的上端固定开设有第一槽体(202)；第一槽体(202)的内壁固接有第二电动缸(203)；第二电动缸(203)的伸缩杆的后端固接有第一限位块(204)；第一限位块(204)的上端固接有挤压块(205)；挤压块(205)的下端和第一承载板(201)的上端贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：盛放组件(3)包括有U形架(301)、承载块(302)、晶圆本体(303)和第二限位块(304)；第一承载板(201)的上端固接有U形架(301)；U形架(301)的左右两端内壁固接有均匀分布的承载块(302)；承载块(302)的上端活动设置有晶圆本体(303)；U形架(301)的下端固接有第二限位块(304)；第二限位块(304)的左右两端与第一槽体(202)的左右两端内壁贴合。
5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：移动抓取组件(4)包括有无杆气缸(401)、连接块(402)、固定板(403)、真空吸盘(404)、控制器(405)和真空发生器(406)；第一承载板(201)的上端固接有无杆气缸(401)；无杆气缸(401)的滑块的右端固接有连接块(402)；连接块(402)的上端固接有两个固定板(403)；固定板(403)的下端固接有均匀分布的真空吸盘(404)；第一承载板(201)的上端固接有控制器(405)；控制器(405)的上端固接有真空发生器(406)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：伺服传动组件(5)包括有第一固定块(501)、轴承座(502)、第一电机(503)、丝杆(504)、丝套(505)、第二固定块(506)和U型块(507)；底板(101)的上端固接有第一固定块(501)和轴承座(502)；第一固定块(501)的左端固接有第一电机(503)；第一电机(503)的输出轴的右端贯穿第一固定块(501)固接有丝杆(504)；丝杆(504)的右端外壁与轴承座(502)的内壁贴合；丝杆(504)的外壁活动安装有丝套(505)；丝套(505)的外壁固接有第二固定块(506)；底板(101)的上端固接有U型块(507)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：转动组件(6)包括有第二承载板(601)、转动体(602)、第二槽体(603)、限位板(604)、第二支撑块(605)、第二电机(606)、齿轮(607)、转轴(608)和齿环(609)；第二固定块(506)的上端固接有第二承载板(601)；第二承载板(601)的上端活动设置有转动体(602)；转动体(602)的上端开设有第二槽体(603)；第二承载板(601)的下端固接有限位板(604)；
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：第二承载板(601)的下端固接有第二支撑块(605)；第二支撑块(605)的上端固接有第二电机(606)；第二电机(606)的输出轴的上端固接有齿轮(607)；转动体(602)的下端固接有...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆测量自动调节装置，包括有支撑组件(1)；其特征在于：还包括有固定组件(2)、盛放组件(3)、移动抓取组件(4)、伺服传动组件(5)和转动组件(6)；支撑组件(1)的上端设置有固定组件(2)；固定组件(2)的上端设置有盛放组件(3)；支撑组件(1)的上端设置有用于移动抓取晶圆的移动抓取组件(4)；支撑组件(1)的上端设置有用于移动的伺服传动组件(5)；伺服传动组件(5)上设置有用于转动晶圆的转动组件(6)；支撑组件(1)的上端设置有用于检测晶圆的检测组件(7)；支撑组件(1)的上端还设置有用于定位盛放组件(3)的定位组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：支撑组件(1)包括有底板(101)、第一电动缸(102)、升降板(103)、限位筒(104)和限位柱(105)；底板(101)的上端固接有第一电动缸(102)；第一电动缸(102)的伸缩杆的上端固接有升降板(103)；底板(101)的上端固接有三个呈三角形分布的限位筒(104)；限位筒(104)的内壁活动设置有限位柱(105)；限位柱(105)的上端与升降板(103)的下端固接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：固定组件(2)包括有第一承载板(201)、第一槽体(202)、第二电动缸(203)、第一限位块(204)、挤压块(205)和第一支撑块(206)；底板(101)的上端固接有第一支撑块(206)；第一支撑块(206)的上端固接有第一承载板(201)；第一承载板(201)的上端固定开设有第一槽体(202)；第一槽体(202)的内壁固接有第二电动缸(203)；第二电动缸(203)的伸缩杆的后端固接有第一限位块(204)；第一限位块(204)的上端固接有挤压块(205)；挤压块(205)的下端和第一承载板(201)的上端贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：盛放组件(3)包括有u形架(301)、承载块(302)、晶圆本体(303)和第二限位块(304)；第一承载板(201)的上端固接有u形架(301)；u形架(301)的左右两端内壁固接有均匀分布的承载块(302)；承载块(302)的上端活动设置有晶圆本体(303)；u形架(301)的下端固接有第二限位块(304)；第二限位块(304)的左右两端与第一槽体(202)的左右两端内壁贴合。
5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆测量自动调节装置，其特征在于：移动抓取组件(4)包括有无杆气缸(401)、连接块(402)、固定板(403)、真空吸盘(404)、控制器(405)和真空发生器(406)；第一承载板(201)的上端固接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴锦新，曹云峰，
申请(专利权)人：江苏大摩半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。