【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯的，特别涉及一种侧贴led三色灯。
技术介绍
1、科技的进步与发展也在不断地推动产品革新，电子产品的更新换代越来越趋于小型化、精细化，产品小型化，精细化带来的瓶颈问题是产品内部零部件的稳定性。越是小型化的元器件其焊接面也会越小，对产品内部结构的电子元器件焊接性要求更高，因此对内部组件的小型化侧贴led产品焊接稳定性提出了更高的要求。
2、现有的侧贴三色led灯珠应用结构上存在两点不足为：第一，侧贴应用中侧面焊盘小仅为基板铜箔厚度，在与pcb焊盘焊接过程容易出现少焊或脱锡现象，导致led缺亮，应用中稳定性差；第二，灯珠焊盘与pcb焊盘接触面小不利于灯珠散热，导致灯珠加速光衰现象。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种使用寿命长的侧贴led三色灯。
2、本技术的目的是这样实现的：
3、一种侧贴led三色灯，包括基板、胶体以及四个引脚，胶体设于基板的顶面，胶体内设有三颗led灯珠，四个引脚焊接于基板上，四个引脚的一端伸入胶体内，四个引脚与基板的顶面、侧面以及底面贴合且焊接，基板的四个转角均设有圆弧槽，四个引脚上均设有凹弧形的焊盘，焊盘与圆弧槽贴合。本技术侧贴三色led的焊盘增大在应用上与pcb板焊盘接触面积增加，可大幅提升焊接稳固性，焊接后的led灯珠抗机械撞击应力强，可避免脱焊风险，降低产品的失效率了；焊盘与pcb板焊盘接触面大更有利于灯珠散热，延缓led灯光衰时间，提升产品使用寿命。
4、本技术还可以作以下进一步
5、焊盘的形状、大小与圆弧槽的形状、大小相适配。
6、三颗led灯珠分别是蓝色led灯珠、绿色led灯珠以及红色led灯珠。
7、基板呈方形。
8、本技术的有益效果如下：
9、本技术侧贴三色led的焊盘增大在应用上与pcb板焊盘接触面积增加，可大幅提升焊接稳固性，焊接后的led灯珠抗机械撞击应力强，可避免脱焊风险，降低产品的失效率；焊盘与pcb板焊盘接触面大更有利于灯珠散热，延缓led灯光衰时间，提升产品使用寿命。
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1.一种侧贴led三色灯，包括基板（1）、胶体（2）以及四个引脚（3），胶体（2）设于基板（1）的顶面，胶体（2）内设有三颗led灯珠（21），四个引脚（3）焊接于基板（1）上，四个引脚（3）的一端伸入胶体（2）内，四个引脚（3）与基板（1）的顶面、侧面以及底面贴合且焊接，其特征是，基板（1）的四个转角均设有圆弧槽（11），四个引脚（3）上均设有凹弧形的焊盘（4），焊盘（4）与圆弧槽（11）贴合。
2.根据权利要求1所述侧贴led三色灯，其特征是，焊盘（4）的形状、大小与圆弧槽（11）的形状、大小相适配。
3.根据权利要求1所述侧贴led三色灯，其特征是，三颗led灯珠分别是蓝色led灯珠（21）、绿色led灯珠（22）以及红色led灯珠（23）。
4.根据权利要求1所述侧贴led三色灯，其特征是，基板（1）呈方形。
【技术特征摘要】
1.一种侧贴led三色灯，包括基板（1）、胶体（2）以及四个引脚（3），胶体（2）设于基板（1）的顶面，胶体（2）内设有三颗led灯珠（21），四个引脚（3）焊接于基板（1）上，四个引脚（3）的一端伸入胶体（2）内，四个引脚（3）与基板（1）的顶面、侧面以及底面贴合且焊接，其特征是，基板（1）的四个转角均设有圆弧槽（11），四个引脚（3）上均设有凹弧形的焊盘（4），焊盘（4）与圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟帆，
申请(专利权)人：深圳市君天恒讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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