电路板制作过程中的镀厚金方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：Ａ．首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；Ｂ．对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；Ｃ．对电路板非镀金区域进行遮盖处理；Ｄ．对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。本发明专利技术提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板镀金方法，尤其涉及一种电路板制作过程中的镀厚 金方法。
技术介绍
目前，常用电路板印刷是采用一次镍金封油镀厚金技术，如图1所示，其主要步骤为一次镍金、双面封湿膜、镀金前处理、镀厚金，其中，a) —次镀 镍金是在含有卤族元素的镀液里形成的，含有卤族元素镀液污染环境；b)、双 面封湿膜随着金厚的增加，抗电镀性差、易渗镀；c)、由于双面封湿膜随着镀 金的时间的延长，湿膜溶解在镀金液，污染金缸，使镀金过程中金色很难控制； d)、镀厚金前处理是磨刷的，因此有掉湿膜的现象。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种环保 无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种电路板制作过程中的镀 厚金方法，包括以下步骤A、 首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、 沉金层的化学镍金处理；B、 对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C、 对电路板非镀金区域进行遮盖处理；D、 对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。 ，步骤A中，优选所述图形镀锡的步骤为: al、开料的电路板上钻孔，对电路板沉镀铜；bl、沉镀铜后，进行图形转移；cl、然后再次沉镀铜；dl、对电路板上的图形镀锡。，步骤A中，最优选所述图形镀锡的步骤为al、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀 铜液CU"浓度为:每升溶液中含60-80克的CU2、 Cl/:40-80ppm，每100升溶液 中含1128048-12升；M、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位， 对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形； cl、然后再电镀铜；dl、对电路板上的图形镀锡经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电 锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20-30克的SN2、每100升溶液 含8-12克硫酸。，步骤A中，优选所述蚀刻电路线的步骤为a2、对图形镀锡后的电路板在40 60'C温度下，用5 10%的氢氧化钠 溶液进行退温膜或干膜；b2、然后在45 55"C下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含 180-190克氯离子、130-150克铜离子；c2、退锡将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶 液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；d2、磨板将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板 完毕，转入QC房经目视检査。，步骤A中，优选所述印刷防焊的步骤为a3、对裸电路板进行磨板处理首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机 磨板，磨板后水洗、烘干；b3、印刷对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；c3、烘板对印刷后的板转入烤箱，在75eC士2^下，烤15分钟 25分钟; d3、对位烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上； e3、显影在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。 ，步骤A中，优选所述沉镍层的步骤为a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗； b4、电路板水洗后，使用浓度为30-50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板； C4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化； d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1-2分钟活化； e4、活化后，在80-85t:温度下，在PH为4.6-5.2、 N产浓度为:4.6-5.2g/L 的镀液中沉镍层。步骤A中，优选所述沉金层步骤为在沉镍层结束后纯水清洗，在80—9(TC的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内 不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。，步骤B中优选将电路板浸入浓度为 15%的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然后使用1000—1200目刷子轻磨，再水 洗、在90士10。C下烘干。，步fec中优选C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架。，步骤D中优选包括以下步骤对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。dl、对镀厚金区磨板经过1000-1200目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、 插架；d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒;d3、开始镀第一件厚金把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀；d4、首板测厚度对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。本专利技术由于一次镀镍金改为化学镍金，故全流程为产品全球环保的流程；机的运转，把烘干段，温度设为 30-40'C,把板放入进料口经各个压辘压一压即可(但压辘不能开动)，因此表面 处理良好不受污染。 附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中图l是现有技术的工艺流程图；图2是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式如图2所示，为本专利技术的工艺流程图。实施例l， 一种，包括以下步骤 A、首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金 层的化学镍金处理；其中图形镀锡包括以下步骤al、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀 铜液Clf+浓度为海升溶液中含60克的Cl^+， CL':40ppm，每100升溶液中含 ，48升；bl、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位， 对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形； cl、然后再电镀铜；dl、对电路板上的图形镀锡经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电 锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20克的SN^，每100升溶液含 12克硫酸。所述蚀刻电路线的步骤为a2、对图形镀锡后的电路板在45'C温度下，用10%的氢氧化钠溶液进行 退温膜或干膜；b2、然后在55X:下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180克氯离子、150克铜离子；C2、退锡将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液 是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；d2、磨板将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检査。所述印刷防焊的具体步骤为a3、对裸电路板进行磨板处理首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机 磨板，磨板后水洗、烘干；b3、印刷对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；c3、烘板对印刷后的板转入烤箱，在75^C下，烤15分钟； d3、对位烘后的板转入对位房，检査菲林开窗固定于定位孔上； e3、显影在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。沉镍层的具体步骤为-a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；b4、电路板水洗后，使用浓度为50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；C4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入2分钟活化； e4、活化后，在80。C温度下，在PH为5.2、 N产浓度为:4.6g/L的镀液中 沉镍层。沉金层具体步骤为在沉镍层结束后纯水清洗，在8(TC的温度下，把经纯 水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。B、 对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理将电路板浸入浓度为3%的硫酸溶液中50秒，水洗，然后使用1200目刷子轻磨，再水洗、在90。C下烘干；C、 对电路板非镀金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，包括以下步骤：　Ａ、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；　Ｂ、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；　Ｃ、对电路板非镀金区域进行遮盖预处理； 　Ｄ、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏云，
申请(专利权)人：深圳市九和咏精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]