【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块封装，尤其是涉及一种功率模块基板封装机构。
技术介绍
1、dbc模块衬底，dbc由三层材料构成，上下两层为金属层，中间层是绝缘陶瓷层。相比于陶瓷衬底，dbc的性能更胜一筹：它拥有更轻的重量，更好的导热性能，满足功率模块对于更佳导热性材料的要求，以及高导电性，能载大电流，而且提升的机械强度改良了其可靠性，为功率模块的封装提供了一种经济效益十分好的基板材料。
2、专利文献cn114242625a的一种无线通讯模块用封装机构，公开了包括底箱，所述底箱上部一侧固定设有封装仓，且封装仓内设有封装机构，底箱上部远离封装仓一端滑动设有滑板，底箱上设有驱动滑移组件，滑板上部开有矩形槽，且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽，收纳槽底壁中间位置处滑动插设有滑柱，滑柱上端水平固定连接有顶板，顶板上部放置有放置板，放置板上部开有多个框架放置口，底箱内设有滑动回收机构，该专利技术虽然实现对芯片框架的吸尘清理，避免芯片框架脏污造成成品模块的故障，但是无法解决自动上料和快速组装的问题，所以提出一种模块基板封装机构，用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于用于解决上述技术问题，提供一种模块基板封装机构，本技术包括对基板的位置固定和螺丝封装功能，配备吸料管和上料通道，用于不同型号螺丝的上料和安装，具有更高的安装效率和精确性。
2、本技术解决上述技术问题采用的技术方案是：一种模块基板封装机构，包括三轴封装装置、组装装置和封装平台，封装平台上设有封装上料孔和定位孔，定
3、作为优选，所述封装平台包括封装储料槽和限位包围，所述限位包围固定在封装平台的外侧，封装储料槽设置在在封装平台的下端。
4、作为优选，所述三轴封装装置包括x轴封装结构、y轴封装结构和z轴封装结构，组装装置安装在y轴封装结构上沿y轴移动，y轴封装结构安装在z轴封装结构上沿z轴移动，z轴封装结构安装在x轴封装结构上沿x轴移动。
5、作为优选，所述组装装置包括吸料管和组装器，吸料管安装在组装器的侧面，组装器安装在y轴封装结构上。
6、作为优选，所述三轴封装装置还包括一封装架，封装架的一端与封装平台连接，x轴封装结构安装在封装架上。
7、作为优选，所述x轴封装结构包括一x轴封装电机、x轴封装轨道和x轴封装滑块，x轴封装电机安装x轴封装轨道的侧面，x轴封装滑块安装在x轴封装轨道上，z轴封装结构安装在x轴封装滑块上。
8、作为优选，所述z轴封装结构包括一z轴封装电机、z轴封装轨道和z轴封装滑块，z轴封装电机安装z轴封装轨道的顶部，z轴封装滑块安装在z轴封装轨道上，y轴封装结构安装在z轴封装滑块上。
9、作为优选，所述y轴封装结构包括一y轴封装电机、y轴封装轨道和y轴封装滑块，y轴封装电机安装y轴封装轨道的侧面，y轴封装滑块安装在y轴封装轨道上，组装器安装在y轴封装滑块上。
10、作为优选，所述组装器包括封装旋转电机和封装头，封装头与封装旋转电机连接，封装头与封装旋转电机均安装在y轴封装滑块上。
11、作为优选，所述封装平台还包括一废料槽，废料槽安装在封装储料槽的侧面。
12、本技术具有的有益效果是：
13、1、本技术包括对基板的位置固定和螺丝封装功能，配备吸料管和上料通道，用于不同型号螺丝的上料和安装，具有更高的安装效率和精确性；
14、2、本技术通过三轴封装装置控制封装头到达封装位置，效率高、反应快，在封装平台上开设上料孔和定位孔，能够在限制范围内同时具备上料和固定两种功能，实用性强；
15、3、采用独特的吸料管上料方式，吸料管用于从上料孔处将放置在封装储料槽内的螺丝吸取，并且松开使螺丝设置在基板需要拧紧的孔位内，上料方式十分高效。
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1.一种功率模块基板封装机构，其特征在于：包括三轴封装装置(1)、组装装置(2)和封装平台(3)，封装平台(3)上设有封装上料孔(31)和定位孔(32)，定位孔(32)和上料孔(31)分布在封装平台(3)的表面，三轴封装装置(1)设置在封装平台(3)的上方，组装装置(2)安装在三轴封装装置(1)上。
2.根据权利要求1所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述封装平台(3)包括封装储料槽(33)和限位包围(34)，所述限位包围(34)固定在封装平台(3)的外侧，封装储料槽(33)设置在封装平台(3)的下端。
3.根据权利要求1所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述三轴封装装置(1)包括X轴封装结构(11)、Y轴封装结构(12)和Z轴封装结构(13)，组装装置(2)安装在Y轴封装结构(12)上沿Y轴移动，Y轴封装结构(12)安装在Z轴封装结构(13)上沿Z轴移动，Z轴封装结构(13)安装在X轴封装结构(11)上沿X轴移动。
4.根据权利要求1或3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述组装装置(2)包括吸料管(21)和组装器(22)，
5.根据权利要求3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述三轴封装装置(1)还包括一封装架(14)，封装架(14)的一端与封装平台(3)连接，X轴封装结构(11)安装在封装架(14)上。
6.根据权利要求3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述X轴封装结构(11)包括一X轴封装电机(111)、X轴封装轨道(112)和X轴封装滑块(113)，X轴封装电机(111)安装X轴封装轨道(112)的侧面，X轴封装滑块(113)安装在X轴封装轨道(112)上，Z轴封装结构(13)安装在X轴封装滑块(113)上。
7.根据权利要求3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述Z轴封装结构(13)包括一Z轴封装电机(131)、Z轴封装轨道(132)和Z轴封装滑块(133)，Z轴封装电机(131)安装Z轴封装轨道(132)的顶部，Z轴封装滑块(133)安装在Z轴封装轨道(132)上，Y轴封装结构(12)安装在Z轴封装滑块(133)上。
8.根据权利要求4所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述Y轴封装结构(12)包括一Y轴封装电机(121)、Y轴封装轨道(122)和Y轴封装滑块(123)，Y轴封装电机(121)安装Y轴封装轨道(122)的侧面，Y轴封装滑块(123)安装在Y轴封装轨道(122)上，组装器(22)安装在Y轴封装滑块(123)上。
9.根据权利要求8所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述组装器(22)包括封装旋转电机(221)和封装头(222)，封装头(222)与封装旋转电机(221)连接，封装头(222)与封装旋转电机(221)均安装在Y轴封装滑块(123)上。
10.根据权利要求2所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述封装平台(3)还包括一废料槽(35)，废料槽(35)安装在封装储料槽(33)的侧面。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块基板封装机构，其特征在于：包括三轴封装装置(1)、组装装置(2)和封装平台(3)，封装平台(3)上设有封装上料孔(31)和定位孔(32)，定位孔(32)和上料孔(31)分布在封装平台(3)的表面，三轴封装装置(1)设置在封装平台(3)的上方，组装装置(2)安装在三轴封装装置(1)上。
2.根据权利要求1所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述封装平台(3)包括封装储料槽(33)和限位包围(34)，所述限位包围(34)固定在封装平台(3)的外侧，封装储料槽(33)设置在封装平台(3)的下端。
3.根据权利要求1所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述三轴封装装置(1)包括x轴封装结构(11)、y轴封装结构(12)和z轴封装结构(13)，组装装置(2)安装在y轴封装结构(12)上沿y轴移动，y轴封装结构(12)安装在z轴封装结构(13)上沿z轴移动，z轴封装结构(13)安装在x轴封装结构(11)上沿x轴移动。
4.根据权利要求1或3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述组装装置(2)包括吸料管(21)和组装器(22)，吸料管(21)安装在组装器(22)的侧面，组装器(22)安装在y轴封装结构(12)上。
5.根据权利要求3所述的功率模块基板封装机构，其特征在于：所述三轴封装装置(1)还包括一封装架(14)，封装架(14)的一端与封装平台(3)连接，x轴封装结构(11)安装在封装架(14)上。
6.根据权利要求3所述的功率模块基板封装机构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：包远超，李天保，徐新龙，杨鑫，莫康林，林继聪，甫绍新，叶绍竹，潘振辉，
申请(专利权)人：杭州沃镭智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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