【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及衬底处理系统，并且更具体地涉及用于向衬底处理系统的部件供应冷却剂的歧管。
技术介绍
1、这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。在此
技术介绍
部分中描述的范围内的当前指定的专利技术人的工作以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
2、衬底处理系统(也称为工具)包含处理室。某些处理室包含多个站。每一站包含基座以及喷头。例如半导体晶片之类的衬底在处理期间被安置在基座上。一或更多种处理气体在处理期间从喷头供给。在喷头与基座之间激励等离子体，以将材料沉积在衬底上或者从衬底移除(蚀刻)材料。机械手被安置在转轴上，以将衬底从一站传递到另一站。
技术实现思路
1、一种用于供给冷却剂至衬底处理室的设备包含块体，其包含多个表面以及多个通道，所述多个通道被限定在所述块体内。所述设备包含输入端口，其设置在所述多个表面的第一表面上，以接收所述冷却剂。所述设备包含第一组端口，其设置在所述多个表面的第二表面上，以将所述冷却剂供给至所述衬底处理室的第一部件。所述第一组端口经由所述多个通道中的第一通道而与所述输入端口流体连通。所述设备包含第二组端口，其设置在所述多个表面的第三表面上，以接收来自所述第一部件的所述冷却剂。所述设备包含输出端口，其设置在所述多个表面的第四表面上，以将所述冷却剂供给至所述衬底处理室的第二部件。所述输出端口经由所述多个通道中的第二通道与所述第二组端口流体连通。
2、在额外的特征中，所述
3、在额外的特征中，所述第二表面与所述第三表面是相同的。
4、在额外的特征中，所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含多个端口。
5、在额外的特征中，所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含单一端口。
6、在额外的特征中，所述第一通道与所述第二通道是不连贯的。
7、在额外的特征中，所述设备还包含：第一组配件，其从所述第一组端口延伸，以将所述第一组端口分别连接至第一组导管。所述第一组导管将所述冷却剂供给至所述第一部件。所述设备还包含第二组配件，其从所述第二组端口延伸，以将所述第二组端口分别连接至第二组导管，所述第二组导管接收来自所述第一部件的所述冷却剂。
8、在额外的特征中，所述第一组配件与所述第二组配件和所述设备是整块的。
9、在额外的特征中，所述设备还包含：第一组护套，其被同轴地配置成围绕所述第一组配件并且围绕所述第一组导管的从所述第一组配件延伸的部分。所述设备还包含第二组护套，其被同轴地配置成围绕所述第二组配件并且围绕所述第二组导管的从所述第二组配件延伸的部分。
10、在额外的特征中，所述第一组护套与所述第二组护套由可挠曲防漏材料制成。
11、在额外的特征中，所述第一组护套与所述第二组护套由橡胶制成。
12、在额外的特征中，所述第一组护套与所述第二组护套的部分围绕所述第一组配件与所述第二组配件。所述第一组配件与所述第二组配件的形状与所述第一组护套与所述第二组护套的所述部分不同，以在所述第一组配件与所述第二组配件和所述第一组护套与所述第二组护套的所述部分之间留有间隙。
13、在额外的特征中，所述第一组护套与所述第二组护套包含：第一部分，其围绕所述第一组配件与所述第二组配件；第二部分，其从所述第一部分延伸并且是伸缩式的；以及第三部分，从所述第二部分延伸并且围绕所述第一组导管与所述第二组导管的部分。
14、在额外的特征中，所述第一组配件与所述第二组配件的形状与所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分不同，以在所述第一组配件与所述第二组配件和所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分之间留有间隙。
15、在额外的特征中，响应于冷却剂从所述第一组配件与所述第二组配件中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
16、在额外的特征中，响应于冷却剂从所述第一组导管与所述第二组导管的所述部分中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
17、在额外的特征中，一种系统包含：所述设备；以及射频电源，其用于将射频功率供给至所述衬底处理室。所述射频电源被邻近于所述设备设置。响应于冷却剂从所述第一组配件与所述第二组配件中的至少一者渗漏，所述护套中的至少一者防止来自所述第一组配件与所述第二组配件中的所述至少一者的渗漏的所述冷却剂流到所述射频电源。
18、在额外的特征中，一种系统包含：所述设备；以及射频电源，其用于将射频功率供给至所述衬底处理室。所述射频电源被邻近于所述设备设置。响应于冷却剂从所述第一组导管与所述第二组导管的所述部分中的至少一者渗漏，所述护套中的至少一者防止来自所述第一组导管与所述第二组导管的所述部分中的所述至少一者的渗漏的所述冷却剂流到所述射频电源。
19、在额外的特征中，一种系统包含：所述设备；以及所述衬底处理室。所述衬底处理室包含：多个站，以及转轴，其具有用于在所述站之间传递所述衬底的机械手。所述站包含各自的基座以及各自的基座升降组件，所述基座用于支撑衬底，所述基座升降组件用于移动所述基座。所述转轴为所述第一部件。所述第二部件包含所述基座升降组件中的至少一者。
20、在额外的特征中，所述第一组端口与所述第二组端口经由各自的导管而连接至所述转轴。所述输出端口经由一或更多个导管而连接至所述基座升降组件中的所述至少一者。
21、在额外的特征中，所述第一组端口与所述第二组端口经由各自的导管而连接至所述转轴。所述输出端口经由分叉至所述基座升降组件中的两者的导管而连接至所述基座升降组件中的所述两者。
22、在额外的特征中，所述系统还包含冷却剂源，所述冷却剂源经由第一导管将所述冷却剂供给至所述输入端口，并且经由第二导管接收来自所述基座升降组件中的一者的所述冷却剂。
23、在额外的特征中，所述系统还包含射频电源，所述射频电源用于将射频功率供给至所述站。所述射频电源邻近于所述设备设置并且至少部分地在所述基座升降组件中的所述至少一者下方。所述射频电源包含：壳体；盖，其附接至所述壳体；以及多个密封组件，其用于密封位于所述盖与所述壳体之间的间隙。
24、在额外的特征中，所述密封组件的形状被设计成避开所述射频电源的附件，所述附件安装于所述射频电源的所述壳体与所述盖中的至少一者上。
25、在额外的特征中，所述密封组件被设置成在所述壳体与所述盖的边缘和拐角周围弯折。
26、在额外的特征中，所述输出端口经由一或更多个导管而连接至所述基座升降组件中的所述至少一者。响应于冷却剂从所述一或更多个导管渗漏，所述密封组件防止来自所述一或更多导管的渗漏的所述冷却剂沉淀在所述射频电源上。
27、在额外的特征中，所述系统还包含射频电源，所述射频电源本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于供给冷却剂至衬底处理室的设备，所述设备包含：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一表面与所述第四表面是相同的。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二表面与所述第三表面是相同的。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含多个端口。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含单一端口。
6.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一通道与所述第二通道是不连贯的。
7.根据权利要求1所述的设备，其还包含：
8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第一组配件与所述第二组配件和所述设备是整块的。
9.根据权利要求7所述的设备，其还包含：
10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一组护套与所述第二组护套由可挠曲防漏材料制成。
11.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一组护套与所述第二组护套由橡胶制成。
12.根据权利要求9所述的设备，其中：
13.根据权利
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述第一组配件与所述第二组配件的形状与所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分不同，以在所述第一组配件与所述第二组配件和所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分之间留有间隙。
15.根据权利要求14所述的设备，其中响应于冷却剂从所述第一组配件与所述第二组配件中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
16.根据权利要求14所述的设备，其中响应于冷却剂从所述第一组导管与所述第二组导管的所述部分中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
17.一种系统，其包含：
18.一种系统，其包含：
19.一种系统，其包含：
20.根据权利要求19所述的系统，其中：
21.根据权利要求19所述的系统，其中：
22.根据权利要求19所述的系统，其还包含冷却剂源，所述冷却剂源经由第一导管将所述冷却剂供给至所述输入端口，并且经由第二导管接收来自所述基座升降组件中的一者的所述冷却剂。
23.根据权利要求19所述的系统，其还包含射频电源，所述射频电源用于将射频功率供给至所述站，其中所述射频电源邻近于所述设备设置并且至少部分地在所述基座升降组件中的所述至少一者下方，所述射频电源包含：
24.根据权利要求23所述的系统，其中所述密封组件的形状被设计成避开所述射频电源的附件，所述附件安装于所述射频电源的所述壳体与所述盖中的至少一者上。
25.根据权利要求23所述的系统，其中所述密封组件被设置成在所述壳体与所述盖的边缘和拐角周围弯折。
26.根据权利要求23所述的系统，其中所述输出端口经由一或更多个导管而连接至所述基座升降组件中的所述至少一者，且其中响应于冷却剂从所述一或更多个导管渗漏，所述密封组件防止来自所述一或更多导管的渗漏的所述冷却剂沉淀在所述射频电源上。
27.根据权利要求19所述的系统，其还包含射频电源，所述射频电源用于将射频功率供给至所述站，其中所述射频电源邻近于所述设备设置，所述射频电源包含：
28.根据权利要求27所述的系统，其中所述输出端口经由一或更多个导管而连接至所述基座升降组件中的所述至少一者，且其中响应于冷却剂从所述一或更多导管渗漏，所述密封组件防止来自所述一或更多个导管的渗漏的所述冷却剂沉淀在所述第一电源与所述第二电源中的至少一者上。
29.根据权利要求27所述的系统，其中所述密封组件被设置成在所述第一壳体与所述第一盖的边缘和拐角周围以及在所述第二壳体与所述第二盖的边缘和拐角周围弯折。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于供给冷却剂至衬底处理室的设备，所述设备包含：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一表面与所述第四表面是相同的。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二表面与所述第三表面是相同的。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含多个端口。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组端口与所述第二组端口中的每一者包含单一端口。
6.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一通道与所述第二通道是不连贯的。
7.根据权利要求1所述的设备，其还包含：
8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第一组配件与所述第二组配件和所述设备是整块的。
9.根据权利要求7所述的设备，其还包含：
10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一组护套与所述第二组护套由可挠曲防漏材料制成。
11.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一组护套与所述第二组护套由橡胶制成。
12.根据权利要求9所述的设备，其中：
13.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一组护套与所述第二组护套包含：
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述第一组配件与所述第二组配件的形状与所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分不同，以在所述第一组配件与所述第二组配件和所述第一组护套与所述第二组护套的所述第一部分之间留有间隙。
15.根据权利要求14所述的设备，其中响应于冷却剂从所述第一组配件与所述第二组配件中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
16.根据权利要求14所述的设备，其中响应于冷却剂从所述第一组导管与所述第二组导管的所述部分中的至少一者渗漏，渗漏的所述冷却剂累积在所述护套中的至少一者的所述第二部分中并且流过所述间隙。
17.一种系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：米格尔·本杰明·瓦斯克斯，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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