【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及显示装置，更加详细地，涉及利用半导体发光元件的显示装置。
技术介绍
1、在计算机的监视器或tv、手机等中使用的显示装置有自主发光的有机发光显示器(organic light emitting display：oled)等和需要单独光源的液晶显示器(liquidcrystal display：lcd)、微led显示器等。
2、微led显示器是作为显示元件使用微led、即具有100μm以下的直径或者截面的半导体发光元件的显示器。
3、微led显示器将作为半导体发光元件的微led用作显示元件，因此在明暗比、响应速度、色彩再现率、视场角、明亮度、分辨率、使用寿命、发光效率和亮度等多个特性上具有出色的性能。
4、尤其是，微led显示器可以以模块方式拆分或结合画面，从而具有可以自由调节大小或分辨率的优点以及可以实现柔性显示器的优点。
5、但是，大型的微led显示器中需要几百万个以上的微led，所以存在难以将微led迅速且准确地转印到显示面板的技术问题。另一方面，将半导体发光元件转印到基板的方法有转印技术有取拾和放置工艺(pick and place process)、激光剥离方法(laser lift-off method)或者自组装方式(self-assembly method)等。
6、其中，自组装方式是半导体发光元件在流体内自行查找组装位置的方式，是有利于实现大画面的显示装置的方式。
7、另一方面，当在流体内转印发光元件时，发生组装配线被流体腐蚀的问
技术实现思路
1、要解决的技术问题
2、实施例要解决的技术问题是提供显示装置，其在进行发光元件的自组装时，能够将施加有不同电压的一对组装配线作为连接发光元件的第一半导体层与驱动晶体管的电极使用。
3、并且，实施例要解决的技术问题是提供显示装置，其对称配置不同种类的组装配线，从而降低侧重于隔壁的电场，能够提高发光元件的组装率。
4、并且，实施例要解决的技术问题是提供显示装置，其将组装配线暴露于钝化层外侧，从而无需进行额外的工序，即可连接发光元件和组装配线。
5、并且，实施例要解决的技术问题是提供以低电压也能够驱动发光元件的显示装置。
6、并且，实施例要解决的技术问题是提供能够防止接触电极与像素电极的电气短路的显示装置。
7、实施例的技术问题不限定于上述提及到的技术问题，本领域技术人员基于下面的记载内容能够明确理解未提及的其它的技术问题。
8、解决技术问题的手段
9、根据实施例的包含半导体发光元件的显示装置可以包括：基板；第一组装配线以及第二组装配线，它们在上述基板上彼此分开；第一绝缘层，其配置在上述第一组装配线与上述第二组装配线之间；第一平整化层，其配置在上述第二组装配线上，且具有与上述第二组装配线重叠的开口部；发光元件，其配置在上述开口部的内侧，且包括第一半导体层以及上述第一半导体层上的第二半导体层；以及接触电极，其将上述第二组装配线和上述第一半导体层电连接，其中，上述接触电极相接于上述第一半导体层的侧面及与上述第一平整化层重叠的上述第二组装配线。
10、并且，在实施例中，上述发光元件可以与上述第一组装配线重叠。
11、并且，在实施例中，上述第一组装配线可以是与上述第二组装配线相同的物质。
12、并且，在实施例中，上述第二组装配线的上部可以与上述第一平整化层相接，上述第二组装配线的侧面与上述接触电极相接。
13、并且，在实施例中，在上述开口部的内侧，上述接触电极可以配置在上述第一平整化层的侧面以及上述第二组装配线的侧面。
14、并且，实施例可以还包括：第二平整化层，其配置在上述第一平整化层上，
15、上述发光元件还包括：辅助电极，其与上述第二半导体层连接，并且通过上述第二平整化层而露出。
16、并且，在实施例中，上述第一组装配线以及上述第二组装配线可以是条纹状，上述第二组装配线将上述第一组装配线放在中间而配置在两侧。
17、并且，在实施例中，上述第一组装配线可以包括：条纹状的第一部分；以及第二部分，其从上述第一部分分支而成，且具有圆形形状，上述第二组装配线包括：条纹状的第三部分；以及第四部分，其从上述第三部分分支而成，且具有包围上述第二部分的一部分的的环形形状。
18、并且，根据实施例的包含半导体发光元件的显示装可以包括：基板；第一组装配线以及第二组装配线，它们在上述基板上交替配置，并且彼此分开；平整化层，其配置在上述第二组装配线上，并且具有开口部；发光元件，其配置在上述开口部的内侧，且包括第一半导体层以及上述第一半导体层上的第二半导体层；以及接触电极，其在上述开口部内连接上述第二组装配线与上述发光元件的第一半导体层，其中，上述第一组装配线与上述发光元件重叠，上述第二组装配线的侧面与上述平整化层的侧面并排配置。
19、并且，实施例还可以包括：接触电极，其与上述平整化层的侧面、上述第二组装配线以及上述第一半导体层相接配置。
20、并且，实施例还可以包括：绝缘层，其配置在上述第一组装配线上，从而实现上述第一组装配线与上述第二组装配线的绝缘。
21、并且，在实施例中，上述第二组装配线可以从上述第一组装配线分开一定间隔。
22、并且，在实施例中，上述第一组装配线可以包括不同形状的第一部分和第二部分，上述第二组装配线包括不同形状的第三部分和第四部分。
23、并且，在实施例中，上述第一部分和上述第三部分可以是相同的形状，上述第二部分和上述第四部分是不同的形状。
24、并且，在实施例中，上述第四部分可以包围上述第二部分的一部分。
25、并且，在实施例中，上述第一部分和上述第三部分可以与上述开口部重叠，上述第二部分和上述第四部分与上述平整化层重叠。
26、并且，实施例还可以包括：结构体，其配置在上述第一平整化层内，其中，上述第二组装电极配置在上述结构体上。
27、并且，在实施例中，上述接触电极可以在侧面与上述第二组装电极的上表面相接。
28、并且，实施例还可以包括：第二绝缘层，其配置在上述接触电极上。
29、并且，在实施例中，上述接触电极以及上述第二绝缘层可以包围上述发光元件。
30、专利技术效果
31、根据实施例，具有能够将用于发光元件的自组装的配线作为驱动发光元件的配线使用的技术效果。
32、并且，根据实施例，将组装配线配置在不同的层，从而减少组装配线的短路不良，细微调节组装配线之间的间隔，具有能够提高发光元件的组装率的技术效果。
33、并且，根据实施例，通过使用组装配线配置为对称结构，从而具有本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种包含半导体发光元件的显示装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
3.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
4.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
5.根据权利要求4所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
6.根据权利要求5所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
7.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
8.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
9.一种包含半导体发光元件的显示装置，其包括：
10.根据权利要求9所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
11.根据权利要求9所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
12.根据权利要求9所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
13.根据权利要求9所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
14.根据权利要求13所述的包含半导体发光元件的显示
15.根据权利要求14所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
16.根据权利要求13所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
17.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
18.根据权利要求17所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
19.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
20.根据权利要求19所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种包含半导体发光元件的显示装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
3.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
4.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
5.根据权利要求4所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
6.根据权利要求5所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
7.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
8.根据权利要求1所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
9.一种包含半导体发光元件的显示装置，其包括：
10.根据权利要求9所述的包含半导体发光元件的显示装置，其中，
11.根据权利要求9所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金映道，张勋，南周炫，严惠先，金珉奭，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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