【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于平面背板去内应力校正，具体涉及一种平面背板的去内应力校正方法。
技术介绍
1、平面背板在生产过程中对平面度要求严格，为满足背板平面度要求，一般的做法是背板冲压成型后再通过整形方式来控制背板平面度，而传统的整形方法是把背板放在整形冲和下模板之间，通过整形冲和下模板强力挤压使背板变形，以满足背板平面度要求，但此类方法的缺点是背板受强力挤压变形后，背板内部会有应力残留，背板会因这部分应力而发生回弹变形，无法保证背板的平面度。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种平面背板的去内应力校正方法，具有提高背板平面度特点。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种平面背板的去内应力校正方法，包括以下步骤：
3、步骤一、原材料整平：将背板的原材料以卷料的形态放置在整平机上，通过整平机进行整平。
4、步骤二、内应力消除：将整平后的原材料传输到声波共振设备表面，声波共振设备将电能转换为动能，从而产生共振效果，将钛金属导头安装上去，导头的形态需在原材料上形成1.0mm宽度的接触，间距在70+/-25mm，导头与原材料接触后深度不能超过0.1mm，通过共振对原材料的内应力进行消除，声波共振设备型号为20k2000w，采用长发波方式，钛金属导头型号为20k。
5、步骤三、冲压下料：将消除内应力后的原材料输送到冲压设备表面，通过冲压设备和冲压模具对原材料进行裁取下料，然后对裁取出的板材进行冲压成型。>
6、步骤四、整平模具校正：冲压成型后背板因冲压过程仍会施加应力，致使产品扭曲，但因原材料已释放过一次应力减少了应力的累积，此时通过整平模具进行校正，将产品的平面度可控制在0.05～0.25的范围内。
7、步骤五、平面度检测：对校正后的背板进行平面度测量。
8、优选的，所述步骤二中声波共振设备的共振频率需要控制在15000～30000次/秒的范围内。
9、优选的，所述步骤一中进料整平机整形原理为通过上下调整滚轴，可以调整材料卷向的弯曲度，而纵向弯曲度无法调整。
10、优选的，所述步骤二中钛金属导头的数量为2-7个。
11、优选的，所述步骤二中共振时需要将室温保持在常温下作业。
12、优选的，所述步骤四中整平模具包括上模座、上垫板、上模板、下模板和下模座。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术，通过采用超声波设备去应力校正的方法，减小背板内部残留的应力，以得到更理想的背板平面度，通过超声波设备回弹应力释放变量减小，整形效果明显增强，满足了使用要求，将背板的平面度较原先平面度从0.35提升到0.05～0.25范围，突破目前背板的尺寸精度。
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1.一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤二中声波共振设备的共振频率需要控制在15000～30000次/秒的范围内。
3.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤一中进料整平机整形原理为通过上下调整滚轴，可以调整材料卷向的弯曲度，而纵向弯曲度无法调整。
4.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤二中钛金属导头的数量为2-7个。
5.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤二中共振时需要将室温保持在常温下作业。
6.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤四中整平模具包括上模座、上垫板、上模板、下模板和下模座。
【技术特征摘要】
1.一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤二中声波共振设备的共振频率需要控制在15000～30000次/秒的范围内。
3.根据权利要求1所述的一种平面背板的去内应力校正方法，其特征在于：所述步骤一中进料整平机整形原理为通过上下调整滚轴，可以调整材料卷向的弯曲度，而纵向弯曲度无法调...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨菊，蔡远飞，
申请(专利权)人：东莞安力五金塑胶制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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