【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封测，尤其涉及一种片材夹具、片材夹持方法以及热机械分析仪。
技术介绍
1、封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供支撑、保护、电器互联和散热的功能。随着电子产品向高性能、高集成度发展，先进封装技术在产业链中的地位日益凸显。封装基板是半导体封装的最大成本，为了提升芯片功能，降低生产成本，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度方向发展。
2、热膨胀系数是描述材料在温度变化时，单位温度引起材料的长度或体积变化，对于封装基板来说，材料的热膨胀系数直接关系到封装的稳定性和可靠性，因此，需要使用热机械分析仪对封装材料的热膨胀系数进行检测，测试时将样品竖直放置于热机械分析仪的样品台上，通过热机械分析仪的探头接触样品的顶部，通过探头的位置变化记录温度升高时样品的长度变化。
3、当前封装材料的样品呈片状，且样品的厚度薄(通常<1mm)、尺寸小，放置样品时不仅需要耗费一定的时间，且放置后的样品也难保持稳定，极容易发生倾斜；即使通过探头与样品的顶部抵触，使片状的样品暂时处于竖直状态，在升温的过程中样品仍然容易掉落，导致测试中断，极大地影响了样品热膨胀系数检测的效率和准确性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种片材夹具、片材夹持方法以及热机械分析仪，方便对片材进行快速夹紧定位，实现片材的竖直放置，以提升片材热膨胀系数检测的效率和准确性。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种片材夹具，用于定位片材
4、第一固定模块，所述第一固定模块设置于所述底座上；以及
5、第一夹持件，所述第一夹持件连接于所述第一固定模块；
6、所述第二夹持组件包括：
7、第二固定模块，所述第二固定模块设置于所述底座上；以及
8、第二夹持件，所述第二夹持件连接于所述第二固定模块，所述第二夹持件和所述第一夹持件能够互相靠近或远离；
9、所述片材竖直放置于所述第二夹持件和所述第一夹持件之间时，所述第二夹持件和所述第一夹持件能够互相靠近并接触所述片材，使所述片材定位，且所述第二夹持件和所述第一夹持件两者与所述片材的所有接触点处于同一竖直方向的直线上。
10、作为优选，所述第一夹持组件还包括：
11、第一立杆，所述第一立杆的底部连接于所述第一固定模块，所述第一立杆与所述第一夹持件连接，所述第一立杆能够向靠近或远离所述第二夹持件的方向滑动。
12、作为优选，所述第一夹持件的一端滑动连接于所述第一立杆，所述第一夹持件沿竖直方向滑动。
13、作为优选，所述第二夹持组件还包括：
14、第二立杆，所述第二立杆的底部连接于所述第二固定模块，所述第二立杆与所述第二夹持件连接，所述第二立杆能够向靠近或远离所述第一夹持件的方向滑动。
15、作为优选，所述第二夹持件的一端滑动连接于所述第二立杆，所述第二立杆沿竖直方向滑动。
16、作为优选，所述第一夹持件至少沿所述片材的高度方向设置有两个，且所述第二夹持件位于相邻两个所述第一夹持件之间，或，
17、所述第一夹持件和所述第二夹持件一一对应设置。
18、作为优选，所述底座的上表面设置有互相垂直的第一刻度线和第二刻度线，所述第二夹持件和所述第一夹持件均沿所述第一刻度线运动，所述片材沿所述第二刻度线放置。
19、作为优选，所述底座的上表面设置有多个同心的圆形，所述圆形的圆心重合于所述第一刻度线和所述第二刻度线的交点。
20、一种片材夹持方法，应用于待检测热膨胀系数的所述片材，采用片材夹具夹持待检测的片材，所述片材夹持方法包括：
21、将所述片材竖直放置于所述底座的上表面；
22、向靠近所述片材的方向移动所述第一夹持件和所述第二夹持件，直至所述第一夹持件和所述第二夹持件接触所述片材，使所述片材垂直定位；
23、将所述底座放置于热机械分析仪本体的样品台上，利用所述热机械分析仪的探头抵触所述片材，而后向远离所述片材的方向移动所述第二夹持件，使所述片材具有膨胀空间。
24、一种热机械分析仪，包括热机械分析仪本体以及片材夹具，所述片材夹具能够设置于所述热机械分析仪本体的样品台上。
25、本专利技术的有益效果：
26、本专利技术的一种片材夹具，通过将待定位的片材竖直放置在底座上，且片材位于第一夹持件和第二夹持件之间，通过可相互靠近或远离的第一夹持件和第二夹持件向片材靠近，从而使第一夹持件和第二夹持件均接触片材，且所有接触点处于同一竖直方向的直线上，使片材不易以竖直方向为轴线产生转动，从而实现对片材的快速定位，可广泛适用于较薄的片材，操作简单、方便、快速，且被夹持的片材不易产生运动，最终提升片材热膨胀系数检测的效率和准确性。
27、本专利技术的一种片材夹持方法，可快速实现待检测热膨胀系数的片材的竖直定位，同时在片材进行热膨胀系数检测前，配合热机械分析仪的探头限位片材，给片材的侧面预留一定的膨胀空间，达到保护片材的效果。
28、本专利技术的一种热机械分析仪，通过在热机械分析仪本体的样品台上设置片材夹具，从而方便热机械分析仪本体对薄片状的样品进行检测，同时提升检测的效率和准确性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种片材夹具，用于定位片材(100)，其特征在于，所述片材夹具包括底座(1)、第一夹持组件(2)和第二夹持组件(3)，所述第一夹持组件(2)和所述第二夹持组件(3)相对设置，所述第一夹持组件(2)包括：
2.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持组件(2)还包括：
3.根据权利要求2所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持件(23)的一端滑动连接于所述第一立杆(22)，所述第一夹持件(23)沿竖直方向滑动。
4.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第二夹持组件(3)还包括：
5.根据权利要求4所述的一种片材夹具，其特征在于，所述第二夹持件(33)的一端滑动连接于所述第二立杆(32)，所述第二立杆(32)沿竖直方向滑动。
6.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持件(23)至少沿所述片材(100)的高度方向设置有两个，且所述第二夹持件(33)位于相邻两个所述第一夹持件(23)之间，或，
7.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述底座(1)的上表面设置有互相垂
8.根据权利要求7所述的片材夹具，其特征在于，所述底座(1)的上表面设置有多个同心的圆形(13)，所述圆形(13)的圆心重合于所述第一刻度线(11)和所述第二刻度线(12)的交点。
9.一种片材夹持方法，应用于待检测热膨胀系数的所述片材(100)，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的片材夹具夹持待检测的片材(100)，所述片材夹持方法包括：
10.一种热机械分析仪，包括热机械分析仪本体，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一项所述的片材夹具，所述片材夹具能够设置于所述热机械分析仪本体的样品台上。
...【技术特征摘要】
1.一种片材夹具，用于定位片材(100)，其特征在于，所述片材夹具包括底座(1)、第一夹持组件(2)和第二夹持组件(3)，所述第一夹持组件(2)和所述第二夹持组件(3)相对设置，所述第一夹持组件(2)包括：
2.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持组件(2)还包括：
3.根据权利要求2所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持件(23)的一端滑动连接于所述第一立杆(22)，所述第一夹持件(23)沿竖直方向滑动。
4.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第二夹持组件(3)还包括：
5.根据权利要求4所述的一种片材夹具，其特征在于，所述第二夹持件(33)的一端滑动连接于所述第二立杆(32)，所述第二立杆(32)沿竖直方向滑动。
6.根据权利要求1所述的片材夹具，其特征在于，所述第一夹持件(23)至少沿所述片材(100)的高度方向设置有两个，且所述第二夹持件(33)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧，杨凌，刘凌霄，乔明胜，李晓旻，
申请(专利权)人：胜科纳米苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。