【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡膏回温，具体为一种焊锡膏回温通道。
技术介绍
1、焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊料合金粉、助焊剂以及其它的添加物混合形成的膏状混合物，广泛应用于电子组装行业中表面贴装元器件的焊接。由于焊锡膏必须在低温环境下贮存，贮存温度在5～10℃。使用焊锡膏前必须在不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然“回温”，使焊锡膏的温度回升至室温。“回温”时间约为2至4个小时。如果不经“回温”就直接开启瓶盖，空气中的水汽会凝结并依附在焊锡膏上，在后续回流焊工艺时，由于焊接温度很高(210℃以上)，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”、“锡珠”等焊接缺陷，甚至直接损坏焊接的元器件，影响电子产品焊接质量，因此焊锡膏必须经过“回温”才能使用。目前，工厂一般会使用回温通道对焊锡膏进行回温。
2、如申请号为cn201921850754.0的技术公开了封闭式焊锡膏回温装置。该技术封闭式结构能确保先开始回温的焊锡膏先被使用，减少焊接缺陷。但是需要手动扳开挡板，且期间易因操作不当出现其他未达到回温时间的焊锡膏一并向下滚动的情况。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种焊锡膏回温通道。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种焊锡膏回温通道，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡膏回温通道，包括通道本体和传动组件，所述通道本体的后端下方设置有支承底架，所述传动组件安装于支承
3、进一步的，所述通道本体呈连续“s”状结构，且通道本体的后端上方设置有支承顶架，所述支承顶架顶部开口和支承底架底部开口均大于通道本体的内径。
4、进一步的，所述支承顶架和支承底架关于通道本体的中心位置呈对称分布，且支承顶架和支承底架侧面均呈直角状结构。
5、进一步的，所述传动组件还包括传动皮带和第二传动辊，且第一传动辊的外部连接有传动皮带，所述传动皮带的内部还连接有第二传动辊。
6、进一步的，所述传动组件还包括上料托筒，且第二传动辊的前端设置有上料托筒，所述下料托筒和上料托筒关于通道本体的中心位置呈对称分布。
7、进一步的，所述支承底架的中部通过轴承连接有第一传动辊，所述支承顶架的中部通过轴承连接有第二传动辊。
8、进一步的，所述驱动电机电性连接有控制器，所述控制器设置于通道本体的后端，且控制器电性连接有蓄电池。
9、进一步的，所述控制器还电性连接有定时器和报警灯，所述通道本体左侧的开口处设置有风扇，且通道本体的右侧均匀开设有通风口。
10、本技术提供了一种焊锡膏回温通道，具备以下有益效果：
11、1、本技术驱动电机工作带动驱动轴、主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮传动使第一传动辊、下料托筒转动，第一传动辊带动传动皮带传动使第二传动辊、上料托筒转动，实现转动方向相同的下料托筒、上料托筒在同一时间分别接收通道本体内向下滚落回温结束的焊锡膏和朝通道本体内补充待回温的焊锡膏，下料托筒旋转一周仅使通道本体内空出一个位置，从而防止焊锡膏一并向下滚动的情况发生，使用一组驱动电机分别驱动下料托筒、上料托筒，减少了驱动电机的设置数量，降低了开发成本。
12、2、本技术控制器、蓄电池、定时器、报警灯均设置于通道本体的后端，定时器可根据设定的工作时间来控制驱动电机的开关，即在焊锡膏达到至个小时的回温时间时第一时间控制驱动电机工作，与此同时控制器控制报警灯发出报警信号，从视觉上提醒周围工作人员，及时的取出回温结束的焊锡膏以及补充待回温的焊锡膏。
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1.一种焊锡膏回温通道，包括通道本体(1)和传动组件(3)，其特征在于，所述通道本体(1)的后端下方设置有支承底架(2)，所述传动组件(3)安装于支承底架(2)的后端下方中部，且传动组件(3)包括驱动电机(301)、驱动轴(302)、主动齿轮(303)、从动齿轮(304)、第一传动辊(305)和下料托筒(306)，所述驱动电机(301)的输出端设置有驱动轴(302)，且驱动轴(302)的外部套设有主动齿轮(303)，所述主动齿轮(303)的顶部设置有从动齿轮(304)，且从动齿轮(304)的中部穿设有第一传动辊(305)，所述第一传动辊(305)的前端连接有下料托筒(306)。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述通道本体(1)呈连续“S”状结构，且通道本体(1)的后端上方设置有支承顶架(4)，所述支承顶架(4)顶部开口和支承底架(2)底部开口均大于通道本体(1)的内径。
3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述支承顶架(4)和支承底架(2)关于通道本体(1)的中心位置呈对称分布，且支承顶架(4)和支承底架(2)
4.根据权利要求2所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述传动组件(3)还包括传动皮带(307)和第二传动辊(308)，且第一传动辊(305)的外部连接有传动皮带(307)，所述传动皮带(307)的内部还连接有第二传动辊(308)。
5.根据权利要求4所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述传动组件(3)还包括上料托筒(309)，且第二传动辊(308)的前端设置有上料托筒(309)，所述下料托筒(306)和上料托筒(309)关于通道本体(1)的中心位置呈对称分布。
6.根据权利要求4所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述支承底架(2)的中部通过轴承连接有第一传动辊(305)，所述支承顶架(4)的中部通过轴承连接有第二传动辊(308)。
7.根据权利要求1所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述驱动电机(301)电性连接有控制器(5)，所述控制器(5)设置于通道本体(1)的后端，且控制器(5)电性连接有蓄电池(6)。
8.根据权利要求7所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述控制器(5)还电性连接有定时器(7)和报警灯(8)，所述通道本体(1)左侧的开口处设置有风扇(9)，且通道本体(1)的右侧均匀开设有通风口。
...【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏回温通道，包括通道本体(1)和传动组件(3)，其特征在于，所述通道本体(1)的后端下方设置有支承底架(2)，所述传动组件(3)安装于支承底架(2)的后端下方中部，且传动组件(3)包括驱动电机(301)、驱动轴(302)、主动齿轮(303)、从动齿轮(304)、第一传动辊(305)和下料托筒(306)，所述驱动电机(301)的输出端设置有驱动轴(302)，且驱动轴(302)的外部套设有主动齿轮(303)，所述主动齿轮(303)的顶部设置有从动齿轮(304)，且从动齿轮(304)的中部穿设有第一传动辊(305)，所述第一传动辊(305)的前端连接有下料托筒(306)。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述通道本体(1)呈连续“s”状结构，且通道本体(1)的后端上方设置有支承顶架(4)，所述支承顶架(4)顶部开口和支承底架(2)底部开口均大于通道本体(1)的内径。
3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏回温通道，其特征在于，所述支承顶架(4)和支承底架(2)关于通道本体(1)的中心位置呈对称分布，且支承顶架(4)和支承底架(2)侧面均呈直角状结构。
4.根据权利要求2所述的一种焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄家强，刘家党，刘玉洁，卢克胜，肖大为，肖涵飞，肖健，肖雪，肖东明，余海涛，
申请(专利权)人：深圳市同方电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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