【技术实现步骤摘要】
本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种在进行修补、功能分析或失效分析时可降低导电线路与其下方的金属层之间发生短路风险的电子装置。
技术介绍
1、电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。
技术实现思路
1、本揭露是提供一种电子装置，其在进行修补、功能分析或失效分析时可降低导电线路与其下方的金属层之间发生短路的风险。
2、根据本揭露的实施例，电子装置包括基板、金属层、第一介电层、第一导电线路以及驱动芯片。金属层设置于基板上且具有第一开口。第一介电层设置于金属层上。第一导电线路设置于第一介电层上。驱动芯片设置于第一介电层上且电性连接第一导电线路。第一开口邻近驱动芯片。第一导电线路重叠第一开口。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电线路包括扫描线或第一电源线。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属层更具有第二开口，且所述电子装置还包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第二导电线路包括数据线或第二电源线。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属层更具有第四开口，且所述电子装置还包括：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述金属层更具有第五开口，且所述第三导电线路重叠所述第五开口。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述驱动芯片重叠所述第一开口，且所述驱动芯片大于所述第一开口。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电线路包括扫描线或第一电源线。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属层更具有第二开口，且所述电子装置还包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第二导电线路包括数据线或第二电源线。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秀怡，林宜宏，许乃方，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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