【技术实现步骤摘要】
本申请涉及振荡器领域，尤其涉及一种微电子机械系统(mems)振荡器及电子设备。
技术介绍
1、振荡器在大部分电子产品中都需要使用，振荡器包括电学/机械谐振器、反馈网络、放大网络以及输出网络，利用电路/机械部件的谐振特性实现频率选择，产生周期性振荡时钟信号。
2、恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为ocxo(oven controlled crystaloscillator),是一种将石英晶体谐振器置于恒温器内来改善频率温度特性的晶体振荡器，利用恒温器使石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小。ocxo的高稳定性一直是行业的追求目标。
技术实现思路
1、本申请提供一种mems振荡器及电子设备，能够提高mems振荡器的频率稳定性。
2、本申请提供一种mems振荡器，该振荡器中包括第一基板、mems芯片、第二加热器。其中，mems芯片设置在第一基板上，且mems芯片中包括第一mems谐振器和第一加热器，第二加热器设置在mems芯片的外部。在此情况下，在mems芯片内部可以通过第一加热器直接对mems谐振器进行加热，在mems芯片外部通过第二加热器进行加热，通过内外结合的加热方式实现内外双层恒温控制。通过第一加热器在mems芯片的内部直接对mems谐振器能够进行精确加热至拐点温度，从而能够提高加热效率，降低能耗，提高频率稳定性。通过第二加热器从mems芯片的外部对mems谐振器进行外部加热，能够保证mems芯片表面温度的均
3、在一些可能实现的方式中，第二加热器包括加热线圈。
4、在一些可能实现的方式中，mems芯片相对于第二加热器居中设置，这样一来，第二加热器可以从四周对mems芯片进行均匀加热。
5、在一些可能实现的方式中，第二加热器集成在第一基板的表面或者内部。
6、在一些可能实现的方式中，mems振荡器还包括cmos芯片，cmos芯片用于对mems芯片进行控制；cmos芯片和mems芯片设置在第一基板的不同表面；或者，cmos芯片和mems芯片堆叠设置在第一基板的同一表面。
7、在一些可能实现的方式中，第二加热器集成在cmos芯片的表面。
8、在一些可能实现的方式中，mems振荡器中包括加热芯片，加热芯片包括第二加热器，且加热芯片与mems芯片在第一基板上的投影具有交叠区域。
9、在一些可能实现的方式中，加热芯片设置在第一基板的表面。
10、在一些可能实现的方式中，加热芯片堆叠设置在cmos芯片的表面。
11、在一些可能实现的方式中，mems芯片中还包括位于第一mems谐振器外围的支撑梁；支撑梁作为第一加热器；或者，第一加热器设置在支撑梁表面。
12、在一些可能实现的方式中，mems芯片中还包括第一温度传感器，第一温度传感器用于检测第一mems谐振器的温度。
13、在一些可能实现的方式中，第一温度传感器为：与第一mems谐振器并列设置的第二mems谐振器。
14、在一些可能实现的方式中，mems振荡器还包括第一pid控制器、第二pid控制器。第一pid控制器用于根据第一温度传感器获取的测温值，来控制第一加热器的功率。第二pid控制器用于根据第一pid控制器的输出值，来控制第二加热器的功率；或者，第二pid控制器用于根据第一温度传感器获取的测温值，来控制第二加热器的功率。
15、在一些可能实现的方式中，mems振荡器还包括第二温度传感器，第二温度传感器位于mems芯片的外部；第二温度传感器用于检测mems芯片的外部环境温度。
16、在一些可能实现的方式中，振荡器还包括第一pid控制器、第二pid控制器。第一pid控制器用于根据第一温度传感器获取的测温值，来控制第一加热器的功率。第二pid控制器用于根据第二温度传感器获取的测温值，来控制第二加热器的功率。
17、在一些可能实现的方式中，mems振荡器还包括第二基板和封装盖帽；第二基板与封装盖帽之间形成腔体；第一基板、mems芯片、第二加热器均位于腔体内的第二基板上。
18、在一些可能实现的方式中，振荡器还包括基座、封装环、封装盖板。封装环位于基座与封装盖板之间，且封装环与封装环、封装盖板之间形成腔体。第一基板、mems芯片、第二加热器均位于腔体内的基座上。
19、本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括电路板以及如前述任一种可能实现的方式中提供的mems振荡器；其中，mems振荡器与电路板电连接。
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1.一种MEMS振荡器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的MEMS振荡器，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
5.根据权利要求1-3任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的MEMS振荡器，其特征在于，
7.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的MEMS振荡器，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
10.根据权利要求1-9任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的MEMS振荡器，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的MEMS振荡器，其特征在于，
13.根据权利要求10或11所述的MEMS振荡器，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的MEMS振荡器，其特征在于，
1
16.根据权利要求1-14任一项所述的MEMS振荡器，其特征在于，
17.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-16任一项所述的MEMS振荡器；所述MEMS振荡器与所述电路板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种mems振荡器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的mems振荡器，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的mems振荡器，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的mems振荡器，其特征在于，
5.根据权利要求1-3任一项所述的mems振荡器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的mems振荡器，其特征在于，
7.根据权利要求1-5任一项所述的mems振荡器，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的mems振荡器，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的mems振荡器，其特征在于，
10.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍伟，高鹏，刘松，冯志宏，张礼峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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