一种地面砖粘贴施工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种建筑装修工艺，具体是一种地面砖粘贴施工工艺。具体步骤如下：基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。本发明专利技术的有益效果是：用本发明专利技术的工艺科学合理，粘贴的地面砖具有密实性好，不鼓起，不脱落的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种建筑装修工艺，具体是一种地面砖粘贴施工工艺。
技术介绍
目前，地面砖被广泛应用于各种场所的地面，但那是地面砖的粘贴工艺不规范，造成贴的质量不好，经常出现鼓起脱落的现象。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种地面砖粘贴施工工艺，利用本专利技术的工艺粘贴的地面砖，具有密实性好，不鼓起，不脱落的优点。本专利技术是以如下技术方案实现的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是具体步骤如下基层处理一弹线定位一抹结合层砂浆一粘贴陶瓷地砖一匀缝一清洁一养护。 所述的基层处理是将基层光滑的地面进行凿毛处理，深度为4-8mm，凿毛痕间距为30mm左右；地面残留的砂浆、尘土等，需冲洗干净。 所述的弹线定位采用对角定位法，即砖缝与墙角成45度角；或直角定位法，即砖缝与墙面平行；弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线。 所述的抹结合层砂浆是在需铺设地砖处抹水泥砂浆，厚度一般1. 8-2. 5cm ; 所述的铺贴陶瓷地砖，将水泥桨饱满地挂在瓷砖背面四个角及中心部位，然后压在水泥砂浆结合层上，并用橡皮锤敲实，且边贴边用水平尺检查校正，同时即刻擦去表面的水泥浆； 所述的勾缝是铺贴完养护2小时后，进行干水泥擦缝，并将瓷砖表面擦净。 本专利技术的有益效果是用本专利技术的工艺科学合理，粘贴的地面砖具有密实性好，不鼓起，不脱落的优点。具体实施例方式以钢筋混凝土楼板为例，具体操作方法如下 1、基层若是混凝土楼、地面，又比较光滑，则应进行凿毛处理，深度为5-10mm，凿毛痕间距为30mm左右，注意清理基层表面残留的砂浆、尘土等，并冲洗。 2、弹线，定位 1)对角定位法——砖缝与墙角成45度角； 2)直角定位法——砖缝与墙面平行； 弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线，并注意 1)距墙边留出200mm-300mm为调整区间 2)若房间内外地砖品种不同，其交接线应在不显眼处 3、设置地面标准高度面，较小房间做丁字形，较大房间做十字形，贴两行地砖 4、抹结合层砂浆，是在需铺设地砖处抹水泥砂浆，厚度2cm ;水泥浆应饱满地挂在瓷砖背面，并用橡皮锤敲实，且边贴边用水平尺检查校正，同时即刻擦去表面的水泥浆。 5、铺贴完养护2小时后，进行干水泥擦缝，并将瓷砖表面擦净。权利要求一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是具体步骤如下基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。2. 根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的基层处理是将基层光滑的地面进行凿毛处理，深度为4-8mm，凿毛痕间距为30mm左右；地面残留的砂 浆、尘土等，需冲洗干净。3. 根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的弹线定位 采用对角定位法，即砖缝与墙角成45度角；或直角定位法，即砖缝与墙面平行；弹线时以房 向中心为原点弹出相互垂直的定位线。4. 根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的抹结合层 砂浆是在需铺设地砖处抹水泥砂浆，厚度一般1. 8-2. 5cm ;5. 根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是铺贴陶瓷地砖， 将水泥浆饱满地挂在瓷砖背面四个角及中心部位，然后压在水泥砂浆结合层上，并用橡皮 锤敲实，且边贴边用水平尺检查校正，同时即刻擦去表面的水泥浆；6. 根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的勾缝是铺 贴完养护2小时后，进行干水泥擦缝，并将瓷砖表面擦净。全文摘要本专利技术涉及一种建筑装修工艺，具体是一种地面砖粘贴施工工艺。具体步骤如下基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。本专利技术的有益效果是用本专利技术的工艺科学合理，粘贴的地面砖具有密实性好，不鼓起，不脱落的优点。文档编号E04F15/08GK101713250SQ20091021346公开日2010年5月26日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日专利技术者孙清海 申请人:孙清海本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是具体步骤如下：　　基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙清海，
申请(专利权)人：孙清海，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]