【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及ic上料结构，特别涉及用于cog绑定机的ic上料治具。
技术介绍
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技术介绍
1、现有技术的cog绑定机ic上料时，通常把ic盘用卡或者镶嵌式固定在治具，容易带起碎屑等物质污染ic。
技术实现思路
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技术实现思路
1、为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的用于cog绑定机的ic上料治具。
2、本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种用于cog绑定机的ic上料治具，包括治具主体，所述治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附ic放置盘，ic放置盘内放置有ic；所述放置工位的四周设置有向上凸起的外挡墙，所述ic放置盘位于外挡墙内侧，所述外挡墙上开设有缺口；所述放置工位内部四角处设置有真空孔，所述真空孔上设置真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附固定ic放置盘。
3、优选地，所述治具主体包括水平基板和垂直固定板，所述垂直固定板垂直一体成型于水平基板的一侧，所述水平基板上开设有第一固定孔，所述垂直固定板上开设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔用于穿螺丝将治具主体连接于绑定机的连接板。
4、优选地，所述放置工位设置于所述水平基板上，所述水平基板侧部开设有若干抽真空孔，所述抽真空孔与所述真空孔相连通，所述抽真空孔通过管道连接外部抽真空设备。
5、优选地，所述放置工位内部设置有放置台，所述真空孔设置于放置台的四角处，所述放置台呈平面设计
6、优选地，所述真空孔的侧部设置有吸嘴固定孔，用于固定真空吸嘴。
7、优选地，所述水平基板上开设有调平螺孔，调平螺孔位于放置工位内部四角处，所述调平螺孔内连接有调平顶丝。
8、优选地，所述第二固定孔呈条形状。
9、与现有技术相比，本技术的用于cog绑定机的ic上料治具增加真空吸附功能和外挡墙来限位ic放置盘，方便上料，利于减少卡ic盘带起来的碎屑，能更好地避免污染ic，减少异物产生，提升良率。
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1.用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，包括治具主体，所述治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附IC放置盘，IC放置盘内放置有IC；
2.如权利要求1所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述治具主体包括水平基板和垂直固定板，所述垂直固定板垂直一体成型于水平基板的一侧，所述水平基板上开设有第一固定孔，所述垂直固定板上开设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔用于穿螺丝将治具主体连接于绑定机的连接板。
3.如权利要求2所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述放置工位设置于所述水平基板上，所述水平基板侧部开设有若干抽真空孔，所述抽真空孔与所述真空孔相连通，所述抽真空孔通过管道连接外部抽真空设备。
4.如权利要求1所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述放置工位内部设置有放置台，所述真空孔设置于放置台的四角处，所述放置台呈平面设计。
5.如权利要求1所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述真空孔的侧部设置有吸嘴固定孔，用于固定真
6.如权利要求2所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述水平基板上开设有调平螺孔，调平螺孔位于放置工位内部四角处，所述调平螺孔内连接有调平顶丝。
7.如权利要求2所述的用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，所述第二固定孔呈条形状。
...【技术特征摘要】
1.用于cog绑定机的ic上料治具，其特征在于，包括治具主体，所述治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附ic放置盘，ic放置盘内放置有ic；
2.如权利要求1所述的用于cog绑定机的ic上料治具，其特征在于，所述治具主体包括水平基板和垂直固定板，所述垂直固定板垂直一体成型于水平基板的一侧，所述水平基板上开设有第一固定孔，所述垂直固定板上开设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔用于穿螺丝将治具主体连接于绑定机的连接板。
3.如权利要求2所述的用于cog绑定机的ic上料治具，其特征在于，所述放置工位设置于所述水平基板上，所述水平基板侧部开设有若干抽真空孔，所述抽...
【专利技术属性】
技术研发人员：尧海明，李照辉，谌鹏，徐磊，胡尚伟，
申请(专利权)人：赣州市同兴达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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