晶片盒制造技术

一种晶片盒，包括底盘和罩盖，所述罩盖的相对二侧壁设有把手；所述晶片盒还包括设于所述罩盖的其中一个侧壁的内表面的锁扣结构；所述锁扣结构包括：设于所述罩盖的侧壁的内表面的支架，所述支架呈上宽下窄；分别活动设于所述支架的上下二端的第一支撑滑杆和第二支撑滑杆，所述第一支撑滑杆要比所述第二支撑滑杆长；活动设于所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆、作上下移动的滑动锁件，从而能稳固地锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架，减少晶片的损伤，降低晶片的报废率，节省生产成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及装载晶片的晶片盒。
技术介绍
在集成芯片的工艺中，用于制作芯片的晶片在不同工艺之间以及在每一工艺的运 输过程中都是储藏在晶片盒(Pod)中运输的。晶片盒的使用可为晶片提供较高洁净度环 境，避免晶片受到洁净度相对晶片盒内要低的制作车间内污染源的污染。为提高晶片盒利 用率，通常一个晶片盒中会储存多个晶片。传统的晶片盒请参考图1和图2，晶片盒1包括 底盘10和罩盖12，所述晶片盒1还至少包括设置在罩盖12相对两侧壁121、123上分别 可供使用者把持的把手14 ；设置在其中一个侧壁122上、提供所述晶片盒内晶片信息的智 能标签16 ；以及设置在其中一个侧壁124 (所述侧壁124与设置有所述智能标签16的那一 个侧壁122相正对)的内表面、用于对晶片架(未在图式中显示)进行限位的锁扣结构18， 所述锁扣结构18包括设置在罩盖12的侧壁124的内表面的支架180、设置在所述支架180 上的支撑滑杆182、以及设置在支撑滑杆182中央处的活动锁件184。请继续参考图1和图2，所述智能标签16仅是通过设置在其底边的安装螺孔而螺 接至罩盖12上的，而在智能标签16的其他部分则没有设置相应的安装点，在使用过程中会 使得所述智能标签16相对所述罩盖12产生翻转，并在翻转过程中对螺接处的连接点造成 损伤甚至出现断裂。另外，在所述锁扣结构18中，由于将所述支架180设计为上下等宽结 构，且其中的宽度较小，使得支撑滑杆182及其上的活动锁件184移动不灵活、不平稳，会出 现卡制或跳动，不能很好地对晶片架进行限位，甚至会在限位过程中造成对晶片架上晶片 的损伤，降低晶片的使用寿命，增加生产成本。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种晶片盒，避免晶片盒内装载有晶片的晶片架锁 固不稳的问题。为解决上述问题，本技术提供一种晶片盒，包括适于装载晶片的底盘和与所 述底盘接合、适于形成密闭空间的罩盖，所述罩盖的相对二侧壁设有把手；设于所述罩盖的 其中一个侧壁的内表面的锁扣结构；其中，所述锁扣结构包括设于所述罩盖的侧壁的内 表面的支架，所述支架呈上宽下窄；分别活动设于所述支架的上下二端的第一支撑滑杆和 第二支撑滑杆，所述第一支撑滑杆要比所述第二支撑滑杆长；活动设于所述第一支撑滑杆 和第二支撑滑杆、作上下移动的滑动锁件，适于锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架。可选地，所述把手包括与所述罩盖的侧壁连接的安装杆；自所述安装杆侧壁延 伸的拱形卡手槽；自所述拱形卡手槽底部延伸的托翼。可选地，所述支架为由所述罩盖的侧壁向内延伸形成的凸片。可选地，所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆穿设于所述支架。可选地，所述第一支撑滑杆的长度至少为所述第二支撑滑杆的长度的二倍。可选地，所述滑动锁件为呈弧形截面的板状结构。可选地，所述晶片盒还包括适于所述底盘与所述罩盖接合的卡锁结构，所述卡锁 结构包括设于所述底盘的相对二侧壁的槽口 ；设于所述底盘内的活动块，所述活动块的 末端设有对应所述槽口的卡齿，所述卡齿呈向下弯曲；设于所述罩盖的相对二侧壁、对应于 槽口的凹槽。可选地，所述晶片盒还包括智能标签，所述智能标签利用卡固结构卡固于所述罩盖的侧壁。可选地，所述卡固结构包括设于所述罩盖的侧壁的卡槽；对应所述卡槽而卡固 于所述罩盖的侧壁的辅助安装板，所述辅助安装板的相对二侧设有限位凸块和卡槽；连接 于所述智能标签的翼片，所述翼片设有分别与所述辅助安装板的限位凸块和卡槽对应的卡 孔和卡边。可选地，所述底盘和罩盖为塑料成型构件。相较于现有技术，本技术提供了具有结构改进的锁扣结构的晶片盒，所述锁 扣结构具有呈上宽下窄的支架，使得设于所述支架上端的第一支撑滑杆要远长于设于所述 支架下端的第二支撑滑杆，这样设于第一支撑滑杆和第二支撑滑杆上的滑动锁件移动更灵 活、顺畅，能稳固地锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架，减少晶片的损伤，降低晶片的 报废率，节省生产成本。附图说明图1和图2为现有技术中晶片盒在不同视角下的结构示意图，其中图1为晶片盒 显示有智能标签的立体图，图2为晶片盒显示有锁扣结构的立体图；图3和图4为本技术在一实施例中所提供晶片盒在不同视角下的结构示意 图，其中图3为晶片盒显示有智能标签的立体图，图4为晶片盒显示有锁扣结构的立体图；图5为本技术在一实施例中所提供晶片盒中卡锁结构的卡齿的结构示意图；图6为本技术在一实施例中所提供晶片盒的组合示意图。具体实施方式本技术的专利技术人发现在现有的晶片盒中，用于锁固晶片盒内晶片架的锁扣结 构的支架设计为上下等宽结构，且其中的宽度较小，使得支撑滑杆及其上的活动锁件移动 不灵活、不平稳，会出现卡制或跳动，不能很好地对晶片架进行限位，甚至损及晶片架上的曰曰/Τ。本技术的专利技术人创造性地对现有晶片盒进行改进，提供一种新型的晶片盒， 包括适于装载晶片的底盘和与所述底盘接合、适于形成密闭空间的罩盖，所述罩盖的相对 二侧壁设有把手；设于所述罩盖的其中一个侧壁的内表面的锁扣结构；其中，所述锁扣结 构包括设于所述罩盖的侧壁的内表面的支架，所述支架呈上宽下窄；分别活动设于所述 支架的上下二端的第一支撑滑杆和第二支撑滑杆，所述第一支撑滑杆要比所述第二支撑滑 杆长；活动设于所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆、作上下移动的滑动锁件，适于锁固所述 晶片盒内装载有晶片的晶片架。本技术提供的晶片盒，对锁扣结构进行了结构改进，使 其能灵活、顺畅地移动，稳固地锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架，减少晶片的损伤。以下结合附图对本技术的内容进行详细说明。 图3和图4为本技术所提供的晶片盒(Pod)在一个实施例中在不同视角下的 结构示意图。如图3所示，晶片盒2包括底盘20和罩套于底盘20的罩盖22。底盘20大致呈 方形面板结构，适于装载晶片，所述晶片可以有多个，且各个晶片可通过晶片架(Cassette) 实现无碰擦地相互间隔层叠。另外，底盘20上可以设置多个换气孔(未在图式中标示)，以 在罩盖22罩套于底盘20时控制封闭空间内部和外部大气在温度和湿度上保持一致。再有， 底盘20具有防静电设计，其本身磨擦不产生静电且在有外来静电时具有消除静电功能。罩 盖22为底端开口的六面体结构，所述底端开口处的尺寸(面积)要略大于罩盖22的上端 的尺寸(面积)，且，所述底端开口处的尺寸(面积和高度)恰好与底盘20的尺寸(面积 和高度)相适应，以可罩套于底盘20，形成密闭空间，为所装载的晶片提供较高洁净度的环境。在本实施例中，底盘20和罩盖22为塑料成型构件，特别地，罩盖22更可以为透明 设计，以便于观察罩盖22的内部状况。欲达到罩盖22与底盘20接合的牢固性，一般需要设计出相应的接合装置。因此， 在本技术中，晶片盒2还包括适于底盘20与罩盖22接合的卡锁结构。图5示出了本 技术晶片盒中卡锁结构的卡齿的结构示意图，结合图3、图4和图5，所述卡锁结构包括 分别开设于底盘20的相对二侧壁的槽口 200，每一个侧壁的槽口 200的数量为二个，相互 间隔设置；于底盘20内、对称设置有二个活动块210，在每一个活动块210的末端延伸形成 有对应槽口 200的卡齿212 ；以及设于罩盖22的底盘20相对二侧壁、对应于底盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒，包括：适于装载晶片的底盘和与所述底盘接合、适于形成密闭空间的罩盖，所述罩盖的相对二侧壁设有把手；其特征在于，所述晶片盒还包括设于所述罩盖的其中一个侧壁的内表面的锁扣结构；所述锁扣结构包括：设于所述罩盖的侧壁的内表面的支架，所述支架呈上宽下窄；分别活动设于所述支架的上下二端的第一支撑滑杆和第二支撑滑杆，所述第一支撑滑杆要比所述第二支撑滑杆长；活动设于所述第一支撑滑杆和第二支撑滑杆、作上下移动的滑动锁件，适于锁固所述晶片盒内装载有晶片的晶片架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓君，刘明，彭小艳，陈宇涵，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]