【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，特别涉及一种振动温度复合传感器。
技术介绍
1、振动温度复合传感器是一种能够同时测量振动和温度的传感器。这种传感器通常包含振动传感器和温度传感器两部分，可以在同一时间和位置对振动和温度进行监测和测量。振动温度复合传感器的应用十分广泛，例如在工业设备监测、汽车领域、机械设备运行状态监测等方面都有着重要作用。通过振动和温度数据的综合分析，可以更好地评估设备的运行状态和性能，从而实现预测性维护和故障诊断。
2、现有公布号为cn117589215a公开的一种振动温度复合传感器，包括壳体，壳体安装于车体上，壳体内部具有密闭的容腔；温度检测模块，设置于容腔内；振动检测模块，设置于容腔内，壳体包括底座和转接座，底座和转接座从两侧夹持振动检测模块，用于对振动检测模块进行固定。本专利技术自由转动的振动检测模块可任意调节其方向和角度，使振动检测模块检测振动的方向与轨道车辆实际需要检测的振动量的方向一致，从而降低对传感器壳体安装位置和方向的要求，提升传感器使用的便捷度。
3、但是上述现有技术中存在以下问题：
4、1.壳体是通过螺纹安装在车体上的，当车体长时间运行后，螺纹由于振动会发生松动，进而导致振动检测模块检测振动的方向与轨道车辆实际需要检测的振动量的方向偏移，造成指向的检测方向数据有误差；
5、2.又由于螺纹安装，使得壳体与车体接触，而振动检测模块位于壳体内侧，这导致壳体会低消一部分振动，导致振动检测模块检测数据有误差。
6、因此，需要一种振动温度复合传感器。>
技术实现思路
1、为了解决上述全部或部分问题，本专利技术目的在于提供一种振动温度复合传感器，以能够解决检测方向数据有误差，检测准确率低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种振动温度复合传感器，所述包括安装壳以及安装在安装壳中部的锁扣组件，安装壳上环绕设置有振动传感探头，安装壳的底部设置有温度传感探头；
3、安装壳包括卡扣盘以及安装在卡扣盘下端的加固盘，加固盘的中部设置有锁死环，加固盘上设置有卡扣组件，卡扣组件至少设置两组，加固盘的下端设置有壳体，壳体的下端设置有圆台，壳体和圆台均与待检测体的安装槽贴合，待检测体的安装槽外侧端与卡扣盘、加固盘以及卡扣组件相匹配。
4、进一步的，所述锁死环包括转环以及设置在转环外侧的推动片，推动片至少设置两个，且与卡扣组件相对应，卡扣组件包括传动块以及安装在传动块一端的滑块，滑块远离传动块的一端设置有复位弹簧，滑块的下端固定设置有延伸块，延伸块的下端一侧安装有锁死块。
5、进一步的，所述锁扣组件包括集成模块以及安装在集成模块下端的衔接环，衔接环上活动设置有控制组件，控制组件的下端两侧设置有锁块，控制组件的下端中部活动设置有驱动盘。
6、进一步的，所述锁块与卡扣盘内侧开设的锁扣槽一匹配，卡扣盘内侧还开设有锁扣槽二，锁块也与锁扣槽二相匹配。
7、进一步的，所述控制组件包括按压端以及设置在相对的按压端之间的套管，套管与按压端通过弹性件连接，弹性件可使得按压端按压后复位，套管的中部下端设置有定位块，定位块的下端活动设置有驱动盘，定位块与驱动盘上端中部开设的定位槽相匹配，且定位块呈长方体形状设置，驱动盘上还设置有滑条，滑条与转环相匹配。
8、进一步的，所述驱动盘的下端固定设置有抵触柱，抵触柱的外侧开设有螺旋槽，驱动盘的下端固定设置有锥形块，锥形块的下端固定设置有推到块，壳体的内侧设置有限制头，限制头的末端与螺旋槽相适配，螺旋槽的下端开设有环槽，限制头的末端与环槽相适配。
9、进一步的，所述环槽远离螺旋槽一端的抵触柱上开设有竖向滑槽，竖向滑槽与限制头相匹配。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、本专利技术提出的一种振动温度复合传感器，安装时，将整个传感器插入待检测体的安装槽内，然后驱动转环转动，由于转环靠近传动块的一端到远离传动块的一端厚度逐渐增大，进而随着转环转动使得传动块向外滑动并带动延伸块使得锁死块向外滑动，进而将锁死块插入待检测体的安装槽完成安装，将螺纹安装变化成卡扣安装，长时间的振动不会使得整个传感器发生偏移，提高长时间检测数据的准确。
12、本专利技术提出的一种振动温度复合传感器，按压相对的按压端，使得锁块从锁扣槽一脱离，然后旋转按压端使得定位块带动驱动盘转动，进而带动转环转动 ，进而使得锁死块插入待检测体的安装槽完成安装，初始状态时，振动传感探头的非检测端位于锥形块中部外侧，当按压端转动将锁死块插入待检测体的安装槽完成安装后，继续转动，此时推动片不在推动锁死块，且限制头到达螺旋槽位置，随着继续转动，在限制头与螺旋槽匹配作用下，使得抵触柱向下移动，进而使得锥形块推动振动传感探头向外滑动，直到抵触柱与振动传感探头接触，此时锁块插入锁扣槽二在弹性件的复位效果下复位锁死，同时振动传感探头活动到极限与待检测体接触，且推到块下移使得温度传感探头活动到极限与待检测体接触，完成整体安装，使得振动传感探头与温度传感探头与待检测体紧密接触，进而使得振动与温度检测数据的准确率提高。
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1.一种振动温度复合传感器，包括安装壳（1）以及安装在安装壳（1）中部的锁扣组件（2），安装壳（1）上环绕设置有振动传感探头（3），安装壳（1）的底部设置有温度传感探头（4），其特征在于，所述安装壳（1）包括卡扣盘（11）以及安装在卡扣盘（11）下端的加固盘（12），加固盘（12）的中部设置有锁死环（13），加固盘（12）上设置有卡扣组件（14），卡扣组件（14）至少设置两组，加固盘（12）的下端设置有壳体（15），壳体（15）的下端设置有圆台（16），壳体（15）和圆台（16）均与待检测体（5）的安装槽贴合，待检测体（5）的安装槽外侧端与卡扣盘（11）、加固盘（12）以及卡扣组件（14）相匹配。
2.如权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁死环（13）包括转环（131）以及设置在转环（131）外侧的推动片（132），推动片（132）至少设置两个，且与卡扣组件（14）相对应，卡扣组件（14）包括传动块（141）以及安装在传动块（141）一端的滑块（143），滑块（143）远离传动块（141）的一端设置有复位弹簧（142），滑块（143）的下端固定设
3.如权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁扣组件（2）包括集成模块（21）以及安装在集成模块（21）下端的衔接环（22），衔接环（22）上活动设置有控制组件（23），控制组件（23）的下端两侧设置有锁块（24），控制组件（23）的下端中部活动设置有驱动盘（25）。
4.如权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁块（24）与卡扣盘（11）内侧开设的锁扣槽一（111）匹配，卡扣盘（11）内侧还开设有锁扣槽二（112），锁块（24）也与锁扣槽二（112）相匹配。
5.如权利要求4所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述控制组件（23）包括按压端（231）以及设置在相对的按压端（231）之间的套管（233），套管（233）与按压端（231）通过弹性件（232）连接，弹性件（232）可使得按压端（231）按压后复位，套管（233）的中部下端设置有定位块（234），定位块（234）的下端活动设置有驱动盘（25）。
6.如权利要求5所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述定位块（234）与驱动盘（25）上端中部开设的定位槽（252）相匹配，且定位块（234）呈长方体形状设置。
7.如权利要求5所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述驱动盘（25）上还设置有滑条（251），滑条（251）与转环（131）相匹配。
8.如权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述驱动盘（25）的下端固定设置有抵触柱（26），抵触柱（26）的外侧开设有螺旋槽（261），驱动盘（25）的下端固定设置有锥形块（27），锥形块（27）的下端固定设置有推到块（28），壳体（15）的内侧设置有限制头（151），限制头（151）的末端与螺旋槽（261）相适配。
9.如权利要求8所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述螺旋槽（261）的下端开设有环槽（262），限制头（151）的末端与环槽（262）相适配。
10.如权利要求9所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述环槽（262）远离螺旋槽（261）一端的抵触柱（26）上开设有竖向滑槽（263），竖向滑槽（263）与限制头（151）相匹配。
...【技术特征摘要】
1.一种振动温度复合传感器，包括安装壳（1）以及安装在安装壳（1）中部的锁扣组件（2），安装壳（1）上环绕设置有振动传感探头（3），安装壳（1）的底部设置有温度传感探头（4），其特征在于，所述安装壳（1）包括卡扣盘（11）以及安装在卡扣盘（11）下端的加固盘（12），加固盘（12）的中部设置有锁死环（13），加固盘（12）上设置有卡扣组件（14），卡扣组件（14）至少设置两组，加固盘（12）的下端设置有壳体（15），壳体（15）的下端设置有圆台（16），壳体（15）和圆台（16）均与待检测体（5）的安装槽贴合，待检测体（5）的安装槽外侧端与卡扣盘（11）、加固盘（12）以及卡扣组件（14）相匹配。
2.如权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁死环（13）包括转环（131）以及设置在转环（131）外侧的推动片（132），推动片（132）至少设置两个，且与卡扣组件（14）相对应，卡扣组件（14）包括传动块（141）以及安装在传动块（141）一端的滑块（143），滑块（143）远离传动块（141）的一端设置有复位弹簧（142），滑块（143）的下端固定设置有延伸块（144），延伸块（144）的下端一侧安装有锁死块（145）。
3.如权利要求1所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁扣组件（2）包括集成模块（21）以及安装在集成模块（21）下端的衔接环（22），衔接环（22）上活动设置有控制组件（23），控制组件（23）的下端两侧设置有锁块（24），控制组件（23）的下端中部活动设置有驱动盘（25）。
4.如权利要求3所述的一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述锁块（24）与卡扣盘（11）内侧开设的锁扣槽一（111）匹配，卡扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，张日新，宋开权，李久岳，高志强，张洪平，陈功帅，钟海，
申请(专利权)人：中航光电华亿沈阳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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