【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电镀，尤其涉及一种填孔电镀方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(via on hole或via on via)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，过孔填充电镀(via filling plating)，简称填孔电镀工艺就是其中具有代表性的一种。
2、依照质量偏差通知单(qdn)统计，在填孔电镀作业中实际镀层厚度与产品要求镀层厚度存在较大偏差这一缺陷在成品质量问题中占有较大比重，例如通过电镀铜填充过孔时实际镀铜厚度与产品要求镀铜厚度不一致，或者说超出产品铜厚规格范围而造成面铜不一致的问题。
3、因此，如何降低实际镀层厚度与产品要求的镀层厚度之间的偏差，提升成品质量成为填孔电镀中亟待解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种填孔电镀方法、装置、电子设备及存储介质，以降低实际镀层厚度与产品要求的镀层厚度之间的偏差，提升成品质量。
2、一种填孔电镀方法，包括：
3、获取待加工板件的过孔参数；
4、根据所述过孔参数和待加工板件的目标镀层厚度确定参考镀层厚度；
5、根据所述参考镀层厚度，确定填孔电镀加工参数，以基于所述填孔电镀加工参数对所述待加工板件进行填孔电镀得到所述目标镀层厚度的成品板件。
6、在本申请实施例中，所述根据所述过孔参数和待加工板件的目标镀
7、根据所述过孔参数，确定镀层厚度的补偿参数；
8、根据所述镀层厚度的补偿参数和所述目标镀层厚度，确定所述参考镀层厚度。
9、在本申请实施例中，所述根据所述过孔参数，确定镀层厚度的补偿参数，包括：
10、根据所述过孔参数确定对所述过孔进行填孔电镀所需的电镀材料体积；
11、根据所述电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数。
12、在本申请实施例中，所述过孔参数包括过孔形状参数和过孔个数，所述根据所述过孔参数确定对所述过孔进行填孔电镀所需的电镀材料体积，包括：
13、根据所述过孔形状参数确定单个所述过孔对应的电镀材料体积；
14、根据单个所述过孔对应的电镀材料体积和所述过孔个数确定所述待加工板件上全部所述过孔对应的所述电镀材料体积。
15、在本申请实施例中，所述根据所述电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数，包括：
16、将所述电镀材料体积平均至所述待加工板件的目标电镀面积上，得到单位电镀面积上过孔对应的电镀材料体积；
17、根据所述单位电镀面积上过孔对应的电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数。
18、在本申请实施例中，所述过孔形状参数包括孔径和孔深，所述根据所述过孔形状参数确定单个所述过孔对应的电镀材料体积，包括：
19、根据所述孔径确定所述过孔对应圆柱体的底面积；
20、根据所述底面积和所述孔深确定所述过孔对应圆柱体的体积，作为单个所述过孔对应的电镀材料体积。
21、在本申请实施例中，填孔电镀方法还包括：
22、当所述过孔为通孔时，根据所述待加工板件的介厚确定所述孔深；
23、当所述过孔为盲孔时，根据所述待加工板件中的半固化片的厚度确定所述孔深。
24、一种填孔电镀装置，包括：
25、获取模块，用于获取待加工板件的过孔参数；
26、镀厚确定模块，用于根据所述过孔参数和待加工板件的目标镀层厚度确定参考镀层厚度；
27、加工参数确定模块，根据所述参考镀层厚度，确定填孔电镀加工参数，以基于所述填孔电镀加工参数对所述待加工板件进行填孔电镀得到所述目标镀层厚度的成品板件。
28、在本申请实施例中，所述镀厚确定模块，进一步用于：
29、根据所述过孔参数，确定镀层厚度的补偿参数；
30、根据所述镀层厚度的补偿参数和所述目标镀层厚度，确定所述参考镀层厚度。
31、在本申请实施例中，所述镀厚确定模块，进一步用于：
32、根据所述过孔参数确定对所述过孔进行填孔电镀所需的电镀材料体积；
33、根据所述电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数。
34、在本申请实施例中，所述过孔参数包括过孔形状参数和过孔个数，所述镀厚确定模块，进一步用于：
35、根据所述过孔形状参数确定单个所述过孔对应的电镀材料体积；
36、根据单个所述过孔对应的电镀材料体积和所述过孔个数确定所述待加工板件上全部所述过孔对应的所述电镀材料体积。
37、在本申请实施例中，所述镀厚确定模块，进一步用于：
38、将所述电镀材料体积平均至所述待加工板件的目标电镀面积上，得到单位电镀面积上过孔对应的电镀材料体积；
39、根据所述单位电镀面积上过孔对应的电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数。
40、在本申请实施例中，所述过孔形状参数包括孔径和孔深，所述镀厚确定模块，进一步用于：
41、根据所述孔径确定所述过孔对应圆柱体的底面积；
42、根据所述底面积和所述孔深确定所述过孔对应圆柱体的体积，作为单个所述过孔对应的电镀材料体积。
43、在本申请实施例中，所述镀厚确定模块，还用于：
44、当所述过孔为通孔时，根据所述待加工板件的介厚确定所述孔深；
45、当所述过孔为盲孔时，根据所述待加工板件中的半固化片的厚度确定所述孔深。
46、一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现如上述填孔电镀方法的步骤。
47、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述填孔电镀方法的步骤。
48、综上，本申请提出了一种填孔电镀方法、装置、电子设备以及存储介质，其中本申请的填孔电镀方法，从影响镀层厚度的关键加工参数出发，来改善实际镀层厚度与要求镀层厚度不符的情况。基于待加工板件对应的过孔参数和目标镀层厚度(即产品要求的镀层厚度)重新确定电镀加工参数确定时所依据的镀层厚度，即参考镀层厚度，使得基于新确定的参考镀层厚度获取更准确的电镀加工参数，利用该电镀加工参数进行对待加工板件进行填孔电镀，使得最终成品的实际镀层厚度满足要求的镀层厚度，降低实际镀层厚度与要求镀层厚度之间的偏差，提升产品质量。
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1.一种填孔电镀方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔参数和待加工板件的目标镀层厚度确定参考镀层厚度，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔参数，确定镀层厚度的补偿参数，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述过孔参数包括过孔形状参数和过孔个数，所述根据所述过孔参数确定对所述过孔进行填孔电镀所需的电镀材料体积，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述过孔形状参数包括孔径和孔深，所述根据所述过孔形状参数确定单个所述过孔对应的电镀材料体积，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
8.一种填孔电镀装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述填孔电镀方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种填孔电镀方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔参数和待加工板件的目标镀层厚度确定参考镀层厚度，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述过孔参数，确定镀层厚度的补偿参数，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述过孔参数包括过孔形状参数和过孔个数，所述根据所述过孔参数确定对所述过孔进行填孔电镀所需的电镀材料体积，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述电镀材料体积确定所述镀层厚度的补偿参数，包括：
6.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：仝塞，杨智勤，赵志强，薛山，
申请(专利权)人：无锡广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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