System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置制造方法及图纸_技高网

一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置制造方法及图纸

技术编号:42083810 阅读:12 留言:0更新日期:2024-07-19 17:00
本发明专利技术涉及激光器制造技术领域,具体涉及一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,装置分两部分,半导体激光器固定组件包括半导体激光器、固定座和供电接头,固定座横向设置有通孔,供电接头从通孔的一端伸入至固定座的内部,通孔的另一端处设有激光器安装凹槽,半导体激光器与激光器安装凹槽配合连接,且半导体激光器的电极引脚与供电接头连接;光纤固定调试组件包括转接夹、连接杆、光纤固定夹、锁紧装置和光纤叉;转接夹和连接杆活动连接并通过固定组件固定,连接杆远离转接夹的一端与光纤固定夹固连,光纤固定夹与光纤叉滑动连接并通过锁紧装置锁紧,光纤叉下方均布多个光纤固定齿。本发明专利技术实现一根光纤多段利用,降低物料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光器制造,具体涉及一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置


技术介绍

1、蓝光半导体激光器稳定性高、电光效率高,广泛应用于激光加工(如铜、金)、医疗、水下通信、激光泵浦等领域。

2、蓝光半导体激光器输出的波长在400nm~500nm范围,获得蓝光半导体激光方法有三种,一种是直接发射蓝光的激光二极管ld,一种是ld倍频的蓝色光源,一种是ld泵浦通过非线性光学手段获得的蓝色激光器。蓝光半导体激光器一般采用gan类半导体材料直接获得蓝光激光。蓝光半导体激光器的最新发展使每个发射极的光输出功率高达5.5w,结合空间合束、偏振合束、光纤合束、光纤捆绑等方式提高输出功率可以获得高功率的蓝光半导体激光器。

3、随着蓝光半导体激光器功率的增加,其输出光束质量与光斑参数直接决定其应用过程与效果,因此对蓝光半导体激光进行光束整形至关重要。然而现有的光束整形装置需要利用多根光纤,物料成本较高。


技术实现思路

1、因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷,从而提供一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置。

2、一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,包括:半导体激光器固定组件和光纤固定调试组件;

3、所述半导体激光器固定组件包括半导体激光器、固定座和供电接头;

4、所述固定座横向设置有一通孔,供电接头从通孔的一端伸入至固定座的内部,通孔的另一端处设有激光器安装凹槽,半导体激光器与激光器安装凹槽配合连接,且半导体激光器的电极引脚与供电接头连接;

5、所述光纤固定调试组件包括转接夹、连接杆、光纤固定夹、锁紧装置和光纤叉;

6、所述转接夹和连接杆活动连接并通过固定组件固定,连接杆远离转接夹的一端与光纤固定夹固连,光纤固定夹与光纤叉滑动连接并通过锁紧装置锁紧,光纤叉下方均布多个光纤固定齿。

7、进一步,所述光纤叉横向设有滑动凹槽,滑动凹槽对应位置还设有一腰形孔,光纤固定夹上设置有与滑动凹槽配合连接的导向凸台,且导向凸台上设置有一螺纹孔,锁紧装置贯穿腰形孔与导向凸台上的螺纹孔螺纹连接将光纤叉固定锁紧。

8、进一步,所述装置还包括固定块;

9、所述半导体激光器上设有限位凸起,固定块上设置有与限位凸起相适配的限位槽,固定块安装在固定的通孔下方的固定块安装槽里。

10、进一步,所述装置还包括压;

11、所述固定座的通孔在供电接头对应位置的上方设置有压片放置槽,压片设置在压片放置槽内压紧供电接头。

12、进一步,所述激光器安装凹槽内设有限位凸台,限位凸台与半导体激光器的边缘位置配合连接。

13、进一步,所述转接夹上设有活动开口,活动开口与连接杆活动连接并通过固定组件固定。

14、进一步,所述连接杆远离转接夹的一端设有固定凸起,光纤固定夹与连接杆连接的一端设置固定凹槽。

15、进一步,所述固定凸起上设置有外螺纹,固定凹槽内设置有内螺纹,连接杆与光纤固定夹螺纹连接。

16、本专利技术技术方案通过简单的结构设计实现了一根光纤多段利用,大大降低了物料成本;本专利技术技术方案通过设置固定块和压片实现对半导体激光器的限位和固定,可确保每次安装半导体激光器后,光束位置基本一致;本专利技术的技术方案通过转接夹与连接杆的活动连接,增大了垂直方向上光纤的调节距离,同时配合光纤叉固定夹和光纤叉在水平方向的滑动连接,增大了水平方向上光纤的调节距离。

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【技术保护点】

1.一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,包括:半导体激光器固定组件和光纤固定调试组件;

2.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述光纤叉(6)横向设有滑动凹槽,滑动凹槽对应位置还设有一腰形孔,光纤固定夹(4)上设置有与滑动凹槽配合连接的导向凸台,且导向凸台上设置有一螺纹孔,锁紧装置(5)贯穿腰形孔与导向凸台上的螺纹孔螺纹连接将光纤叉(6)固定锁紧。

3.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述装置还包括固定块(9);

4.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述装置还包括压片(10);

5.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述激光器安装凹槽内设有限位凸台,限位凸台与半导体激光器(7)的边缘位置配合连接。

6.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述转接夹(1)上设有活动开口,活动开口与连接杆(3)活动连接并通过固定组件(2)固定。

7.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述连接杆(3)远离转接夹(1)的一端设有固定凸起,光纤固定夹(4)与连接杆(3)连接的一端设置固定凹槽。

8.根据权利要求7所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述固定凸起上设置有外螺纹,固定凹槽内设置有内螺纹,连接杆(3)与光纤固定夹(4)螺纹连接。

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【技术特征摘要】

1.一种基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,包括:半导体激光器固定组件和光纤固定调试组件;

2.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述光纤叉(6)横向设有滑动凹槽,滑动凹槽对应位置还设有一腰形孔,光纤固定夹(4)上设置有与滑动凹槽配合连接的导向凸台,且导向凸台上设置有一螺纹孔,锁紧装置(5)贯穿腰形孔与导向凸台上的螺纹孔螺纹连接将光纤叉(6)固定锁紧。

3.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述装置还包括固定块(9);

4.根据权利要求1所述的基于光纤压缩的半导体激光器光束整形调试装置,其特征在于,所述装置还包括压片(10);

5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜男宋科平李春媛孙尚勇
申请(专利权)人:吉林省永利激光科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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