【技术实现步骤摘要】
本技术属于卡盘，具体涉及一种半导体卡盘及支撑pin。
技术介绍
1、随着国内高端芯片制造技术的不断发展，芯片的材料不断迭代，对于芯片原材料——晶圆片的工艺要求也越来越高，卡盘通常以与晶圆无接触或点接触的方式来吸住或限位支撑晶圆，尤其用于晶圆清洗刻蚀板处理的过程中，这样可以减少卡盘对晶圆的污染。现有的卡盘大多采用限位晶圆，喷淋臂喷洒药液来刻蚀晶圆表面，晶圆同时在卡盘的旋转带动下高速旋转，并讲刻蚀后的药液通过离心力甩入环形罩盖中，来回收药液，目前市面上大多的限位旋转卡盘均为使得晶圆绕其自身做圆周运动，当药液从正中心喷洒时，其圆心药液受到离心力较小，无法及时甩出刻蚀液体，会导致中心过刻，影响后续的晶圆工序，对产品造成较大的影响。
2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的半导体卡盘及支撑pin。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种半导体卡盘及支撑pin，以解决晶圆清洗刻蚀时药液无法及时甩出的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体卡盘，包括：
3、转盘和若干支撑pin；
4、所述支撑pin设置在所述转盘的顶面上，并且所述支撑pin偏心设置；
5、所述支撑pin适于支撑晶圆。
6、进一步，所述支撑pin包括：底座和顶针；
7、所述底座设置在所述转盘的顶面上；
8、所述顶针设置在所述底座的顶面上。
9、进一步，所述顶针的横截面由上至下逐渐增大。
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11、进一步，所述支撑pin还包括：至少两个限位柱；
12、所述限位柱设置在所述底座的顶面上；
13、所述限位柱相较于所述顶针远离转盘的圆心。
14、进一步，所述转盘的底面设置有电机，所述电机适于带动所述转盘转动。
15、进一步，所述转盘的周围设置有环形罩盖，所述环形罩盖延伸至所述转盘的上方。
16、另一方面，本技术还提供一种上述半导体卡盘所采用的支撑pin，包括：
17、底座和顶针；
18、所述底座设置在所述转盘的顶面上；
19、所述顶针设置在所述底座的顶面上。
20、进一步，所述顶针的横截面由上至下逐渐增大；
21、所述顶针的顶面为斜面，顶针远离转盘圆心的位置较高。
22、进一步，所述支撑pin还包括：至少两个限位柱；
23、所述限位柱设置在所述底座的顶面上；
24、所述限位柱相较于所述顶针远离转盘的圆心。
25、本技术的有益效果是，本技术通过转盘和若干支撑pin；所述支撑pin设置在所述转盘的顶面上，并且所述支撑pin偏心设置；所述支撑pin适于支撑晶圆；实现了晶圆旋转时只与两个支撑pin同时接触，这样晶圆的中心位置就在不停的变换，不会有一个固定的圆心，在喷淋臂喷药时不会在中间积累药液导致过刻。
26、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
27、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种半导体卡盘，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体卡盘，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体卡盘，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体卡盘，其特征在于：
5.如权利要求2所述的半导体卡盘，其特征在于：
6.如权利要求1所述的半导体卡盘，其特征在于：
7.如权利要求1所述的半导体卡盘，其特征在于：
8.一种如权利要求1所述半导体卡盘所采用的支撑PIN，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的支撑PIN，其特征在于：
10.如权利要求8所述的支撑PIN，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种半导体卡盘，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体卡盘，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体卡盘，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体卡盘，其特征在于：
5.如权利要求2所述的半导体卡盘，其特征在于：
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，请求不公布姓名，张鹏飞，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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