【技术实现步骤摘要】
本申请属于冲击钻，更具体地说，是涉及一种冲击调挡钻孔机装置。
技术介绍
1、钻孔机是利用电能做为动力的钻孔工具，是电动工具中常用的钻孔工具，钻孔机在进行转孔时，是依靠钻头旋转时边缘部位与目标物体反复的摩擦，从而在目标物体上磨损出缺口，采用上述方案，所产生的问题是:依靠钻头旋转时边缘部位与目标物体反复的摩擦来转孔时，需要操作者长时间手持钻孔机，会增加操作者的疲劳度，且效率还有待提高。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种冲击调挡钻孔机装置，以解决现有技术中钻孔机存在的效率还有待提高的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种冲击调挡钻孔机装置，包括：
3、齿轮箱，形成有容纳腔；
4、传动机构，转动连接于所述容纳腔内；
5、主轴，转动连接于驱动器本体，并由所述传动机构驱动转动，且沿所述主轴的轴向，所述主轴可相对所述齿轮箱滑动；
6、冲击机构，套设于所述主轴，设有两组相互抵接的冲击齿结构，所述冲击齿结构用于驱动所述主轴相对所述齿轮箱滑动；
7、调挡机构，套设于所述主轴，用于调节所述两组所述冲击齿结构之间的间距。
8、优选的，所述传动机构包括：
9、第一传动轴，转动连接于容纳腔内，且第一传动轴上设有从动齿轮；
10、第二传动轴，转动连接于所述容纳腔内，并与所述第一传动轴平行间隔，所述第二传动轴与所述第一传动轴通过第一齿轮组结构传动连接；
12、优选的，所述冲击机构包括：
13、第一冲击盘，固定连接于所述容纳腔，并套设于所述主轴的外侧；
14、第二冲击盘，套设于所述主轴的外侧，并沿所述主轴的轴向与所述第一冲击盘间隔设置。
15、优选的，所述冲击齿结构包括：
16、第一冲击齿，设置所述第一冲击盘朝向所述第二冲击盘的一侧，并具有第一抵接斜面，且所述第一冲击齿的数目为多个，多个所述第一冲击齿沿所述第一冲击盘的周向均匀间隔；
17、第二冲击齿，设置所述第二冲击盘朝向所述第一冲击盘的一侧，并具有第二抵接斜面，所述第二抵接斜面与所述第一抵接斜面抵接，且所述第二冲击齿的数目为多个，多个所述第二冲击齿沿所述第二冲击盘的周向均匀间隔。
18、优选的，所述调挡机构包括：
19、第一调挡件，转动连接于所述主轴，并沿所述主轴的轴向相对所述主轴滑动，所述第一调挡件上设有凸块；
20、第二调挡件，固定连接于所述主轴，所述第二调挡件朝向所述第一调挡件的一侧设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽沿所述第二调挡件的周向间隔设置，且沿所述主轴的轴向，所述第一卡槽的长度尺寸小于所述第二卡槽的长度尺寸；
21、所述凸块插接于所述第一卡槽或第二卡槽内。
22、优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽的数目均为多个，多个所述第一卡槽和多个所述第二卡槽依次间隔设置。
23、优选的，还包括：
24、弹性件，套设于所述主轴，并与所述第一调挡件和所述齿轮箱抵接。
25、本申请提供的冲击调挡钻孔机装置的有益效果在于：与现有技术相比，本申请所提供的冲击调挡钻孔机装置包括齿轮箱、传动机构、主轴、冲击机构、调挡机构和弹性复位件，其中，齿轮箱形成有容纳腔，传动机构转动连接于容纳腔内，主轴转动连接于驱动器本体，并由传动机构驱动转动，且沿主轴的轴向，主轴可相对齿轮箱滑动，冲击机构套设于主轴，设有两组相互抵接的冲击齿结构，冲击齿结构用于驱动主轴相对齿轮箱滑动，调挡机构套设于主轴，用于调节两组冲击齿结构之间的间距；弹性复位件套设于主轴，且在弹性复位件弹力的作用下使两组冲击齿结构处于抵接状态，通过在主轴上设置冲击机构，使主轴在转孔时，主轴能够带动钻头沿其轴向对钻孔部位进行冲击，以提高钻孔效率，同时，通过调挡机构调节两组冲击齿结构之间的间距，从而调节主轴沿其轴向的运动的行程，进而实现主轴带动钻头进行钻孔时，对主轴冲击档位的调节。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，所述传动机构包括：
3.如权利要求1或2所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于：所述冲击机构包括：
4.如权利要求3所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，所述冲击齿结构包括：
5.如权利要求4所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，所述调挡机构包括：
6.如权利要求5所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，
7.如权利要求6所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于，所述传动机构包括：
3.如权利要求1或2所述的冲击调挡钻孔机装置，其特征在于：所述冲击机构包括：
4.如权利要求3所述的冲击调挡钻孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁李平，
申请(专利权)人：上海呈祥机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。