【技术实现步骤摘要】
本实用涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种具有报废标识的pcb高低层线路板。
技术介绍
1、电源适配器包括一种快充电源产品，市场普及率高，例如手机快充电源，电源线圈模块的pcb一般具有多层，内外层均为厚铜设计，基铜铜厚≥3oz，铜厚较大在多层压合时，会导致压合电特性失败，产生废品。
2、而这种电源适配器多采用线圈绕组设计，当多层线路板在网络短路、开路时，无法从常规开短路测试中有效拦截。而在二次电源线圈模块pcb制造过程加工工艺复杂，生产流程长，极其容易出现报废不良，但是报废不良的不良板，如果按照常规板的报废方式处理，例如：油性笔画线、割断线圈线路是不能有效再测试拦截。
3、针对这种电源适配器电路板没有有效的测试管控能力对不良品进行处理是本领域内迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本实用的目的在于提供一种具有报废标识的pcb高层线路板，旨在解决的pcb线路板内层报废难以被标识和管控的技术问题。
2、本实用提供具有报废标识的pcb高层线路板，其包括至少两层单元板，每层单元板包括线路布线区以及位于所述线路布线区内部的锣空区，所述锣空区内设置有至少两个彼此不导通的导通测试连接点，所述导通测试连接点与所述线路布线区导通连接，其中，每增加一层单元板，所述单元板上增加至少一个导通测试连接点，增加的导通测试连接点位于两个导通测试连接点之间；
3、一层单元板的一个导通测试连接点与另一层且相邻的所述单元板的导通测试连接点线导通连接，相邻的两单元
4、其中，所述导通连接点具有n个，分别是第1点、第2点至第n点，其中单元板数量为n，分别为第1单元板、第2单元板至第n单元板；所述第1单元板、第2单元板至第n单元板依次压合，第1单元板的第1连接点与第2单元板的第2连接点连接，第2单元板的第2连接点与第3单元板第3连接点连接，第n-1单元板的第n-1连接点与第n单元板的第n连接点连接。
5、本实用公开的pcb高层线路板，多层单元板之间依次通过导通测试点连接，当其中某一层单元板存在报废的情况下，仅需要将相邻两层的导通测试点连接的导通线断开，即可以从根本上隔离报废的内层单元板，当这层内层报废的单元板被隔离后，通过电气测试能够检测到报废板位于第几层，在后续报废管控时能够快速的区分出报废板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.具有报废标识的PCB高层线路板，其特征在于，所述线路板包括至少两层单元板，每层单元板包括线路布线区以及位于所述线路布线区内部的锣空区，所述锣空区内设置有至少两个彼此不导通的导通测试连接点，所述导通测试连接点与所述线路布线区导通连接，其中，每增加一层单元板，所述单元板上增加至少一个导通测试连接点，增加的导通测试连接点位于两个导通测试连接点之间；
2.如权利要求1所述的具有报废标识的PCB高层线路板，其特征在于，所述导通连接点具有N个，分别是第1点、第2点至第N点，其中单元板数量为N，分别为第1单元板、第2单元板至第N单元板；所述第1单元板、第2单元板至第N单元板依次压合，第1单元板的第1连接点与第2单元板的第2连接点连接，第2单元板的第2连接点与第3单元板第3连接点连接，第N-1单元板的第N-1连接点与第N单元板的第N连接点连接。
【技术特征摘要】
1.具有报废标识的pcb高层线路板，其特征在于，所述线路板包括至少两层单元板，每层单元板包括线路布线区以及位于所述线路布线区内部的锣空区，所述锣空区内设置有至少两个彼此不导通的导通测试连接点，所述导通测试连接点与所述线路布线区导通连接，其中，每增加一层单元板，所述单元板上增加至少一个导通测试连接点，增加的导通测试连接点位于两个导通测试连接点之间；
2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：马龙，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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