【技术实现步骤摘要】
本技术属于检测剥离强度，具体涉及一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置。
技术介绍
1、随着电路板朝着多层化、薄型化、高速化方向发展，尤其是5g高频高速信号传输对信号完整性有特定的要求。
2、由于高频超低轮廓铜箔具有硬度高、轮廓低、粗化面平滑、热稳定性好等特性，在高速高频应用中大大降低信号传输损耗，提高信号传输完整性，故高频超低轮廓铜箔广泛应用于5g高频高速信号传输领域中。
3、但是，高频超低轮廓铜箔由于超低轮廓的特性，使得与半固化片的结合力大大降低，从而需要对其进行检测结合力大小来确保其可靠性。
4、现有技术中，可通过对铜箔测试剥离强度判断其结合力大小，但采用该方法的测试对象为具有一定长度、宽度的完成线路，测试方法为用刀具剥起约1/2英寸长的线路，然后水平夹住样品线路一端，用2英寸每分钟的速度垂直剥起至少1inch长，最后记录其最小读数并测量实际线宽，以此来获知结合力大小。
5、但是由于该方法的操作只能针对未加工成线路的电路板，而无法测试成品板，导致最终成品板的剥离强度无法衡量，存在一定的可靠性风险。
技术实现思路
1、为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，通过测试装置的设置，解决了无法衡量成品板的剥离强度导致存在可靠性风险的问题，实现了可清楚得知成品板的剥离强度，避免次品流入市场，保证成品板的可靠性。
2、本技术所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：
3、一种应
4、其中，测试仪为拉力测试仪，用于为连接体提供拉力。施力体为测试仪与连接体的作用点。工作区域用于放置电路板。第一端与施力体连接为可拆卸的固定连接。第二端与电路板的焊盘连接为固定连接，可采用焊接形式。
5、本技术中，在进行检测结合力前需做的准备工作为：首先测量焊盘的长度和宽度并计算和记录其面积；其次，将焊盘与连接体的第二端在锡炉里先预上锡；最后，用电烙铁将连接体的第二端焊接到焊盘的表面上，完成焊接后，冷却至室温。
6、进而，测量电路板焊盘与基材的结合力过程为：首先，将连接体的第一端对应施力体，并将第一端与施力体固定连接，可采用缠绕固定的方式；其次通过固定部件将电路板固定；然后将测试仪的速度设置为2inch/min垂直方向进行剥离测试，直到焊盘被剥离或连接体断裂，试验终止；最后，记录试验失败时的拉力或超出指定要求的拉力，计算焊盘的表面剥离强度＝拉力/焊盘的表面积。从而完成测量结合力。
7、通过上述测试装置的设置，实现了可直接对成型的电路板焊盘进行测试剥离强度，测试适应对象广，不受流程的限制，有效避免次品流入市场，保证成品板的可靠性。通过连接体将电路板焊盘和测试仪连接，从而可测试焊盘的拉力数据，结构设计简单，操纵便捷，实用性强。
8、进一步地，所述连接体与电路板的焊盘之间所成夹角为85-95度。通过该设置，保证测试过程中，测试仪对焊盘的拉力有效性，且适应测试仪的运作方式，提高操作便利性。
9、进一步地，所述连接体为锡线连接体。通过该设置，便于连接体的第二端直接与焊盘焊接固定，简化了预上锡的操作，可直接用电烙铁对着连接体将其焊接在焊盘上，操作便捷；同时，也提高连接体与焊盘之间的连接稳定性，避免连接体与焊接处的材料不同，导致连接不稳定而脱离现象，保证测试过程的稳定性。
10、进一步地，所述连接体的长度为5-8cm。通过该设置，可根据实际测试过程中灵活设置，保证连接体的直挺不曲折状态，保证测试质量。
11、进一步地，所述施力体为钩状施力体，所述第一端为圈状第一端。通过该设置，使得施力体与连接体第一端之间的固定连接方式更为简单，直接将圈状第一端套入钩状施力体上，连接方式简单快捷，有效提高测试操作效率。
12、进一步地，所述固定部件包括支撑块以及限位块，所述限位块连接于所述支撑块上端，所述支撑块与所述限位块之间设有限位槽。所述限位块对应所述限位槽设置有操作槽。通过该设置，将连接体移入操作槽，使得电路板的焊盘对应操作槽放置，同时电路板进入限位槽中，以此固定。提高电路板固定操作的简便性，从而缩短电路板固定操作时间，提高测试效率。且该固定部件设计合理，保证测试过程中的对电路板的连接牢固性。
13、进一步地，所述固定部件还包括调位块，所述调位块活动连接于所述支撑块下端。
14、进一步地，所述调位块包括本体以及导轨，所述导轨连接于所述本体上端；所述支撑块下端设置有与所述导轨匹配连接的滑槽。
15、在测试过程中，会存在电路板尺寸的不同及焊盘的位置不同，难以将焊盘、连接体与施力体维持在趋于垂直状态，从而影响施力体的拉力有效性，影响测试结果。由此通过设置上述调位块与支撑块的配合使用，可支撑块在调位块上移动，根据电路板的尺寸或者焊盘位置灵活调节，实用性高，适用范围广。
16、进一步地，所述调位块还包括导向槽，所述导向槽设置于所述本体上，且所述导轨设置于所述导向槽内；所述支撑块对应所述导向槽设置有导向块，所述导向块活动嵌于所述导向槽内，所述滑槽设于所述导向块下端。
17、通过导向槽和导向块的配合使用，可避免支撑块移动卡顿现象，有效提高移动顺畅灵活性，为支撑块提供移动导向性。
18、综上所述，本技术至少具有以下有益之处：通过测试装置的设置，解决了无法衡量成品板的剥离强度导致存在可靠性风险的问题，实现了可清楚得知成品板的剥离强度，避免次品流入市场，保证成品板的可靠性。
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1.一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体与电路板的焊盘之间所成夹角为85-95度。
3.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体为锡线连接体。
4.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体的长度为5-8cm。
5.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述施力体为钩状施力体，所述第一端为圈状第一端。
6.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述固定部件包括支撑块以及限位块，所述限位块连接于所述支撑块上端，所述支撑块与所述限位块之间设有限位槽。
7.根据权利要求6所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述限位块对应所述限位槽设置有操作槽。
8.根据权利要求6所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述固
9.根据权利要求8所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述调位块包括本体以及导轨，所述导轨连接于所述本体上端；所述支撑块下端设置有与所述导轨匹配连接的滑槽。
10.根据权利要求9所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述调位块还包括导向槽，所述导向槽设置于所述本体上，且所述导轨设置于所述导向槽内；
...【技术特征摘要】
1.一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体与电路板的焊盘之间所成夹角为85-95度。
3.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体为锡线连接体。
4.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述连接体的长度为5-8cm。
5.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述施力体为钩状施力体，所述第一端为圈状第一端。
6.根据权利要求1所述的一种应用于检测电路板剥离强度的测试装置，其特征在于，所述固定部件包括支撑块以及限位块，所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄政杰，胡永强，陈金盛，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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