一种耐高温的导电屏蔽胶带制造技术

技术编号:42074899 阅读:9 留言:0更新日期:2024-07-19 16:55
本技术公开了一种耐高温的导电屏蔽胶带,包括:离型膜层,其为底层结构,所述离型膜层与胶黏层一底端表面黏贴,且胶黏层一上端表面与石墨导电层,所述石墨导电层内部等距设置有贯穿的孔洞,且石墨导电层孔洞与胶黏层一表面孔洞对齐;聚酰亚胺薄膜层。该耐高温的导电屏蔽胶带,通过在胶黏层一内部开设孔洞,使得粘附在胶黏层一孔洞内部的石墨导电层直接与连接的电子元器件之间对接,经过黏附在石墨导电层表面的聚酰亚胺薄膜层为石墨导电层导流过程中产生的电流热量进行隔热,避免石墨导电层导电工作产出的热量对上方胶粘层二造成影响,使得胶布内部分成脱落,通过石墨导电层直接与电子元器件接触,提高导电效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品应用辅件,具体为一种耐高温的导电屏蔽胶带


技术介绍

1、随着数码时代的到来,使得大量的电子产品例如数码产品以及手机等设备进去市场,由于产品在使用过程中会因高频电磁波干扰产生杂讯,影响设备对正常使用,因此需要对设备内部元器件之间的区间提供屏蔽,对两个空间区域之间进行金属的隔离,削弱电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射,根据需要直接对电子设备贴附导电屏蔽胶带。

2、现有的导电屏蔽胶带都是直接在胶带布基层表面涂布上导电胶层,使得胶带布拥有较低的导电效果,为胶带提供一定的导电屏蔽性能,但屏蔽效果较低,且由于胶带布通过表面涂布的导电胶层实现的导电效果,容易将电流向外部泄漏,与其他的金属线路等零件接触,出现电路上异常,影响电气设备对正常使用。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种耐高温的导电屏蔽胶带,以解决上述
技术介绍
中提出导电胶层对胶带提供一定的导电屏蔽性能,但屏蔽效果较低,且由于胶带布通过表面涂布的导电胶层实现的导电效果,容易将电流向外部泄漏,与其他的金属线路等零件接触,出现电路异常,影响电气设备对正常使用的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温的导电屏蔽胶带,包括离型膜层,其为底层结构,所述离型膜层与胶黏层一底端表面黏贴,且胶黏层一上端表面与石墨导电层,所述石墨导电层内部等距设置有贯穿的孔洞,且石墨导电层孔洞与胶黏层一表面孔洞对齐;

3、聚酰亚胺薄膜层,其胶黏在所述石墨导电层上端表面,所述聚酰亚胺薄膜层上端表面胶粘有铜箔层,且铜箔层表面通过胶水与金属屏蔽网层表面相贴;

4、胶黏层二,其底端胶黏在所述金属屏蔽网层顶端表面,所述胶黏层二上端表面胶黏有绝缘层,且绝缘层表面喷涂有涂墨层。

5、采用上述技术方案,通过两层胶黏层设置保持内部多层结构保持稳定的粘附结构。

6、优选的,所述离型膜层、胶黏层一和石墨导电层由下至上依次堆叠,且胶黏层一内部等距设置的贯穿孔直径大于石墨导电层孔洞直径。

7、采用上述技术方案,使得胶黏层一与元器件粘黏后石墨导电层与元器件表面接触。

8、优选的,所述聚酰亚胺薄膜层位于石墨导电层上方贴合,且石墨导电层孔洞与聚酰亚胺薄膜层表面紧密贴合。

9、采用上述技术方案,通过聚酰亚胺薄膜层为石墨导电层工作产出的热量进行隔离。

10、优选的,所述聚酰亚胺薄膜层由2层胶黏制成,且聚酰亚胺薄膜层上层为条状薄膜层,并且聚酰亚胺薄膜层下层为均匀设置的圆形薄膜颗粒层。

11、采用上述技术方案,随着条形和圆形薄膜颗粒涂成构成的2层结构,为构成聚酰亚胺薄膜层。

12、优选的,所述金属屏蔽网层由金属丝交错编制构成网状结构,且金属屏蔽网层中间孔洞被胶黏层二表面胶水覆盖。

13、采用上述技术方案,随着金属丝编制成金属网,通过金属屏蔽的效果,对导电区域进行屏蔽,避免与电子元器件的电磁之间相互影响。

14、优选的,所述胶黏层二、绝缘层和涂墨层依次从下向上设置,且绝缘层为耐高温绝隔热缘材料制成。

15、采用上述技术方案,通过胶黏层二为绝缘层提供更加紧密的胶粘结构,提高自身黏贴效果。

16、与现有技术相比,本技术的有益效果是:该耐高温的导电屏蔽胶带:

17、1.在会使用该导电屏蔽胶带时,通过在胶黏层一内部开设孔洞,使得粘附在胶黏层一孔洞内部的石墨导电层直接与连接的电子元器件之间对接,经过黏附在石墨导电层表面的聚酰亚胺薄膜层为石墨导电层导流过程中产生的电流热量进行隔热,避免石墨导电层导电工作产出的热量对上方胶粘层二造成影响,使得胶布内部分成脱落,通过石墨导电层直接与电子元器件接触,提高导电效果;

18、2.安装在聚酰亚胺薄膜层上端面的铜箔层为流出的电流进行导向辅助,配合覆盖在铜箔层表面的金属屏蔽网层为下方的石墨导电层构成金属屏蔽环境,减少外部的电磁对石墨导电层内部导电影响,电流接触金属屏蔽网层表面的胶黏层二时被绝缘层进一步阻挡,避免电流直接的外泄,为胶带黏贴位置提供安全的工作环境。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温的导电屏蔽胶带,包括离型膜层(1)、聚酰亚胺薄膜层(4)和胶黏层二(7),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述离型膜层(1)、胶黏层一(2)和石墨导电层(3)由下至上依次堆叠,且胶黏层一(2)内部等距设置的贯穿孔直径大于石墨导电层(3)孔洞直径。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜层(4)位于石墨导电层(3)上方贴合,且石墨导电层(3)孔洞与聚酰亚胺薄膜层(4)表面紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜层(4)由2层胶黏制成,且聚酰亚胺薄膜层(4)上层为条状薄膜层,并且聚酰亚胺薄膜层(4)下层为均匀设置的圆形薄膜颗粒层。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述金属屏蔽网层(6)由金属丝交错编制构成网状结构,且金属屏蔽网层(6)中间孔洞被胶黏层二(7)表面胶水覆盖。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述胶黏层二(7)、绝缘层(8)和涂墨层(9)依次从下向上设置,且绝缘层(8)为耐高温绝隔热缘材料制成。

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【技术特征摘要】

1.一种耐高温的导电屏蔽胶带,包括离型膜层(1)、聚酰亚胺薄膜层(4)和胶黏层二(7),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述离型膜层(1)、胶黏层一(2)和石墨导电层(3)由下至上依次堆叠,且胶黏层一(2)内部等距设置的贯穿孔直径大于石墨导电层(3)孔洞直径。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电屏蔽胶带,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜层(4)位于石墨导电层(3)上方贴合,且石墨导电层(3)孔洞与聚酰亚胺薄膜层(4)表面紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文裕黄启金
申请(专利权)人:厦门海洋南方特种光电材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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