【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体的，具体涉及一种散热整流桥。
技术介绍
1、整流桥是电子电路中常用的一种电流变换装置，一般有以下几种作用：1、用于将交流电转换为直流电；2、实现能量转换和控制；3、电路保护；4、电子系统控制等。
2、现有的整流桥在大电流长时间工作时散热不是很良好，会造成本体内部温度升高，但由于外壳散热缓慢，会增加内部芯片烧毁的风险。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种散热整流桥，用于解决现有技术的整流桥由于散热效果不好，容易导致内部芯片烧毁的技术问题。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种散热整流桥，包括：
3、框架，所述框架的一面设有芯片和引线；
4、陶瓷板，所述陶瓷板设在所述框架的另一面；
5、封装体，所述封装体将所述框架、芯片完全包裹，将所述引线和陶瓷板部分包裹，所述引线的引脚露出，所述陶瓷板的顶面露出。
6、本技术利用陶瓷板将芯片产生的热量导出，从而达到降低内部芯片的温度，起到保护芯片的作用。
7、进一步地：所述陶瓷板的顶面还设有金属板。
8、采用本步的有益效果：陶瓷板的导热性能虽然好，但是耐冲击性能不如金属材质，需要金属板增加防护能力。
9、进一步地：所述金属板为铝板或铜板。
10、采用本步的有益效果：铝板和铜板的导能系数都很高，不会降低散热效果。
11、进一步地：所述金属板的侧面与所述封装体之
12、采用本步的有益效果：金属板的外面可增设其他组件，凹槽可起到限位或者让位的作用。
13、进一步地：所述封装体设有所述引线的一侧端面设有多个插齿。
14、采用本步的有益效果：整流桥的引脚插入其他设备时，是以引脚起到电连接和固定的作用；当整流桥受到外力扭动或移位时，容易造成引脚变形或断裂，导致整流桥失效，因此设置插齿作为固定连接件，起到保护引脚的作用。
15、本技术的有益效果是：
16、通过外露的陶瓷板或者陶瓷板和金属板的组合件来进行芯片散热，能有效降低芯片的温度，达到避免芯片烧毁的效果。
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1.一种散热整流桥，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热整流桥，其特征在于，所述陶瓷板的顶面还设有金属板。
3.根据权利要求2所述的散热整流桥，其特征在于，所述金属板为铝板或铜板。
4.根据权利要求2所述的散热整流桥，其特征在于，所述金属板的侧面与所述封装体之间设有凹槽。
5.根据权利要求1所述的散热整流桥，其特征在于，所述封装体设有所述引线的一侧端面设有多个插齿。
【技术特征摘要】
1.一种散热整流桥，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热整流桥，其特征在于，所述陶瓷板的顶面还设有金属板。
3.根据权利要求2所述的散热整流桥，其特征在于，所述金属板为铝板或铜板...
【专利技术属性】
技术研发人员：关海洲，曹江，
申请(专利权)人：昆山道铭晨伊半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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