【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种影像拍摄装置。更具体地，本专利技术涉及一种冷却性能得到提高的影像拍摄装置。
技术介绍
1、一般，影像拍摄装置是对被摄体进行拍摄的装置。影像拍摄装置可应用于各种检查装置、影像装置、通信装置等。例如，影像拍摄装置可应用于显示器检查装置、半导体检查装置、印刷电路板检查装置、太阳能面板检查装置等。
2、作为一例，由本申请人申请的韩国专利注册第1391176号公报公开了一种影像拍摄装置，所述装置利用具备压电元件的驱动部一边使图像传感器像素位移一边拍摄图像，并且通过利用珀耳帖(peltier)元件等的热电模块的冷却装置冷却图像传感器。
3、然而，根据上述现有技术的结构，存在由于来自热电模块的热经过第一壳体和第二壳体排放到外部，因此，热路径变长的问题。
4、(现有技术文献)
5、(专利文献)
6、专利文献1：韩国专利注册第1391176号公报
技术实现思路
1、(专利技术所要解决的问题)
2、为了解决上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种影像拍摄装置，所述装置不仅可微小驱动图像传感器，还能缩短用于将图像传感器中产生的热量排放到外部的热路径，从而，提高图像传感器的冷却性能。
3、(解决问题所采用的措施)
4、本专利技术提供一种影像拍摄装置，包括：图像传感器；第一壳体，在内部具备所述图像传感器，并且在下侧形成有开放部；第二壳体，设置在所述第一壳体的下部；驱动部，设置在所述第二壳体中，用
5、在一实施例中，在所述第二壳体形成有用于容纳所述驱动部的驱动部容纳空间。
6、而且，在所述第二壳体可以形成有连通所述驱动部容纳空间和所述第二壳体的上表面，以允许所述联接器穿过的多个联接器贯通孔。
7、在一实施例中，还包括在所述驱动部容纳空间中联接于所述驱动部的上部的联接器单元，所述联接器形成在所述联接器单元。
8、而且，所述第一壳体的下表面可以不与所述第二壳体的上表面直接接触。
9、在一实施例中，在所述冷却部和所述图像传感器之间具备与所述冷却部和所述图像传感器接触的导热介质。
10、而且，所述图像传感器可以被设置成在与所述导热介质相接触的状态下能够微小移动。
11、在一实施例中，所述冷却部通过传感器块联接于所述图像传感器，在所述传感器块和所述图像传感器之间具备导热介质。
12、在一实施例中，所述第一壳体包括形成有透明窗的第一上部壳体、和联接于所述第一上部壳体的下部的第一下部壳体。
13、而且，在所述第一上部壳体和所述第一下部壳体的联接面可以插入固定有用于安装所述图像传感器的图像传感器基板。
14、而且，所述图像传感器基板可以具备露出于所述第一壳体的外侧的延伸部。
15、而且，还可以包括联接于所述第一壳体的外部以覆盖所述延伸部，或者与所述第一上部壳体和所述第一下部壳体的每一个形成为一体的上部图像传感器基板盖和下部图像传感器基板盖。
16、而且，在所述延伸部连接有电缆，所述电缆可通过形成在所述第二壳体的上表面的电缆贯通孔连接到设置在所述第二壳体中的主基板。
17、在一实施例中，在所述第二壳体的上表面具备突出形成的突出部，所述第一壳体的下侧开放部联接于所述突出部的外周面。
18、在一实施例中，所述冷却部可以联接于所述突出部的内侧的所述第二壳体的上表面。
19、而且，在所述突出部的外周面可以具备密封部件。所述密封部件可弹性变形，使得所述第一壳体可沿所述一方向移动。
20、而且，所述联接器可在所述突出部的外侧联接所述驱动部和所述第一壳体的端部。
21、(专利技术的效果)
22、根据本专利技术，能获得可以进一步提高图像传感器的冷却性能，而且，通过改善结构来提高制造特性的影像拍摄装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种影像拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第二壳体形成有用于容纳所述驱动部的驱动部容纳空间。
3.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第二壳体形成有连通所述驱动部容纳空间和所述第二壳体的上表面，以允许所述联接器穿过的多个联接器贯通孔。
4.根据权利要求3所述的影像拍摄装置，其特征在于，还包括在所述驱动部容纳空间中联接于所述驱动部的上部的联接器单元，所述联接器形成在所述联接器单元。
5.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述第一壳体的下表面不与所述第二壳体的上表面接触。
6.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述冷却部和所述图像传感器之间具备与所述冷却部和所述图像传感器接触的导热介质。
7.根据权利要求6所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述图像传感器在与所述导热介质相接触的状态下能够微小移动。
8.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述冷却部通过传感器块联接于所述图像传感器，在所述传感器块和
9.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述第一壳体包括形成有透明窗的第一上部壳体、和联接于所述第一上部壳体的下部的第一下部壳体。
10.根据权利要求9所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第一上部壳体和所述第一下部壳体的联接面插入固定有用于安装所述图像传感器的图像传感器基板。
11.根据权利要求10所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述图像传感器基板具备露出于所述第一壳体的外侧的延伸部。
12.根据权利要求11所述的影像拍摄装置，其特征在于，还包括联接于所述第一壳体的外部以覆盖所述延伸部，或者与所述第一上部壳体和所述第一下部壳体的每一个形成为一体的上部图像传感器基板盖和下部图像传感器基板盖。
13.根据权利要求11所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述延伸部连接有电缆，所述电缆通过形成在所述第二壳体的上表面的电缆贯通孔连接到设置在所述第二壳体中的主基板。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第二壳体的上表面具备突出形成的突出部，所述第一壳体的下侧开放部联接于所述突出部的外周面。
15.根据权利要求14所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述冷却部联接于所述突出部的内侧的所述第二壳体的上表面。
16.根据权利要求14所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述突出部的外周面具备可弹性变形的密封部件，使得所述第一壳体可沿所述一方向移动。
17.根据权利要求14所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述联接器在所述突出部的外侧联接所述驱动部和所述第一壳体的端部。
...【技术特征摘要】
1.一种影像拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第二壳体形成有用于容纳所述驱动部的驱动部容纳空间。
3.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述第二壳体形成有连通所述驱动部容纳空间和所述第二壳体的上表面，以允许所述联接器穿过的多个联接器贯通孔。
4.根据权利要求3所述的影像拍摄装置，其特征在于，还包括在所述驱动部容纳空间中联接于所述驱动部的上部的联接器单元，所述联接器形成在所述联接器单元。
5.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述第一壳体的下表面不与所述第二壳体的上表面接触。
6.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述冷却部和所述图像传感器之间具备与所述冷却部和所述图像传感器接触的导热介质。
7.根据权利要求6所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述图像传感器在与所述导热介质相接触的状态下能够微小移动。
8.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述冷却部通过传感器块联接于所述图像传感器，在所述传感器块和所述图像传感器之间具备导热介质。
9.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述第一壳体包括形成有透明窗的第一上部壳体、和联接于所述第一上部壳体的下部的第一下部壳体。
10.根据权利要求9所述的影...
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