本发明专利技术的目的在于提供一种可较优选使用于印刷配线基板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物于基材的涂布性优异，且其硬化物对于金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。于本说明书揭示一种于两末端具有胺基和/或酸酐基的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(C)所具有的异氰酸酯基的反应生成物，该二胺基化合物(A)含有：于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基，而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新颖结构的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂、含有该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂的树脂组合物及该树脂组合物的硬化物。
技术介绍
1、作为于智能型手机或平板电脑等可携带式通讯机器或通讯基地装置、 电脑或汽车导航系统等电子机器所不可或缺的构件，可举例如印刷配线板。于印刷配线板是使用与金属箔的密合性、耐热性及柔软性等特性优异的各种树脂材料。
2、另外，近年来进行着高速且大容量的次世代高频无线用的印刷配线板的开发， 除了上述各种特性之外，对于树脂材料也要求低传输损失，也就是低介电、低介电耗损正切。
3、耐热性、阻燃性、柔软性、 电气特性及耐药品性等特性优异的聚酰亚胺树脂，被广泛使用于电气、 电子零件、半导体、通讯机器及其电路零件、周边设备等。另一方面， 已知石油或天然油等碳氢化合物显示高绝缘性与低介电系数。于专利文献1及专利文献2记载着于聚酰亚胺树脂中导入长链烷基链的例，而于专利文献3记载着于聚酰亚胺树脂中导入碳链更长的烷基的二聚物二胺骨架的例。然而，这些聚酰亚胺树脂虽然于低介电耗损正切观点上为优异，但熔融粘度高而对于基材凹凸的填埋性(所谓填埋性指树脂可适当地填充的情形)低， 故可见到气泡混入、或与基材的接着性降低的情况，且耐热性也不充分。
4、[现有技术文献]
5、[专利文献]
6、专利文献1： 日本特开2008-308551号公报
7、专利文献2：wo2021/049503a1
8、专利文献3： 日本特开2017-119361号公报。
r/>技术实现思路
1、[专利技术欲解决的课题]
2、本专利技术的目的在于提供一种可较优选使用于印刷配线基板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料的树脂组合物， 该树脂组合物于基材的涂布性优异， 且其硬化物对于粗糙度低的金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。
3、[解决课题的手段]
4、本专利技术人等进行努力探讨的结果发现， 通过使用特定结构的聚酰亚胺树脂可解决上述课题， 而完成本专利技术。
5、也就是，本专利技术涉及下述，
6、(1) 一种异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂， 于两末端具有胺基和/或酸酐基，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(a)与四元酸二酐(b)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(c)所具有的异氰酸酯基的反应生成物， 该二胺基化合物(a)含有： 于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基， 而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)；
7、(2) 如前项[1]所记载的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，二异氰酸酯化合物(c)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯所组成的群中的至少一种化合物；
8、(3) 如前项[1]或[2]所记载的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，四元酸二酐(b)含有选自由下述式(1)至(9)所组成的群中的至少一种所表示的化合物，
9、
10、(式(4)中，y表示c(cf3)2、so2、co、氧原子、直接键结或下述式(10)所表示的二价的键结基)
11、
12、(4) 根据权利要求1至3中任一项所记载的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂， 其中，前述芳香族二胺基化合物(a2)含有选自由下述式(11)至(14)所组成的群中的至少一种所表示的化合物，
13、
14、(式(13)中， r2独立地表示甲基或三氟甲基， 式(14)中， z表示c(cf3)2、ch(ch3)、so2、ch2、o–c6h4–o、氧原子、直接键结或下述式(10)所表示的二价的键结基，
15、
16、r3独立地表示氢原子、 甲基、 乙基或三氟甲基)；
17、(5) 一种末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂， 为前项[1]至[4]中任一项所记载的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基， 与具有一个可与前述胺基或前述酸酐基反应的官能团的化合物(d)的前述官能团的反应生成物；
18、(6) 一种树脂组合物， 含有前项[1]至[4]中任一项所记载的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂、及具有可与前述异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的官能团的化合物；
19、(7) 一种树脂组合物，含有前项[5]所述的末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂、及具有可与前述末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的官能团的化合物；
20、(8) 如前项[6]或[7]所记载的树脂组合物，其中， 前述可与异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的化合物、或前述可与末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的化合物含有顺丁烯二酰亚胺树脂；
21、(9) 一种硬化物， 为前项[6]至[8]中任一项所记载的树脂组合物的硬化物； 以及
22、(10) 一种基材， 具有前项[9]所记载的硬化物。
23、[专利技术的效果]
24、本专利技术的特定结构的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂， 熔融粘度低、对于基材凹凸的填埋性良好而接着性高。另外， 通过使用本专利技术的聚酰亚胺树脂， 可提供耐热性、低介电系数等优异的印刷配线板等。
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【技术保护点】
1.一种异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，于两末端具有胺基和/或酸酐基，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(C)所具有的异氰酸酯基的反应生成物，该二胺基化合物(A)含有：于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基，而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)。
2.根据权利要求1所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述二异氰酸酯化合物(C)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯所组成的群中的至少一种化合物。
3.根据权利要求1或2所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述四元酸二酐(B)含有选自由下述式(1)至(9)所组成的群中的至少一种所表示的化合物，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述芳香族二胺基化合物(a2)含有选自由下述式(11)至(14)所组成的群中的至少一种所表示的化合物，
5.一种末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，为权利要求1至4中任一项所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基，与具有一个可与前述胺基或前述酸酐基反应的官能团的化合物(D)的前述官能团的反应生成物。
6.一种树脂组合物，含有权利要求1至4中任一项所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂、及具有可与前述异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的官能团的化合物。
7.一种树脂组合物，含有权利要求5所述的末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂、及具有可与前述末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的官能团的化合物。
8.根据权利要求6或7所述的树脂组合物，其中，前述可与异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的化合物、或前述可与末端改性异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂反应的化合物含有顺丁烯二酰亚胺树脂。
9.一种硬化物，为权利要求6至8中任一项所述的树脂组合物的硬化物。
10.一种基材，具有权利要求9所述的硬化物。
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，于两末端具有胺基和/或酸酐基，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(a)与四元酸二酐(b)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(c)所具有的异氰酸酯基的反应生成物，该二胺基化合物(a)含有：于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基，而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)。
2.根据权利要求1所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述二异氰酸酯化合物(c)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯所组成的群中的至少一种化合物。
3.根据权利要求1或2所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述四元酸二酐(b)含有选自由下述式(1)至(9)所组成的群中的至少一种所表示的化合物，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，其中，前述芳香族二胺基化合物(a2)含有选自由下述式(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：西村谦吾，佐佐木智江，田中竜太朗，长嶋宪幸，山本和义，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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