【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及核辐射监测，特别是涉及一种防冲击、防振动性优良的闪烁晶体的封装结构。
技术介绍
1、闪烁晶体探测器是一类使用广泛的核辐射监测设备，其被广泛应用于安全检查、核物理、核医学、高能物理以及核测井等领域。闪烁晶体探测器主要由闪烁晶体和光电倍增管组成，其中闪烁晶体是一类吸收高能粒子后发光的材料，其在空气环境中易出现潮解氧化现象，从而导致其物理形态发生退化和改变，从而使其性能下降，因此闪烁晶体在作为探测器材料使用时必须对其进行封装，从而隔绝闪烁晶体与外界的接触。
2、由于闪烁晶体探测器进行测量时不可避免会受到冲击、振动等情况，而闪烁晶体在受到冲击或者振动时易造成损坏。因此具有较高要求。
3、因此，如何提供一种封装结构，可以提高闪烁晶体封装结构的防冲击性以及防振动性，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种闪烁晶体的封装结构。
2、本专利技术提供了如下方案：
3、一种闪烁晶体的封装结构，包括：
4、封装筒，所述封装筒的上部形成开口；
5、若干弹性件，若干所述弹性件各自的一端与所述封装筒的底板的下表面固定相连，若干所述弹性件各自的另一端用于与闪烁晶体的下端面相抵接；所述弹性件的伸缩方向沿上下方向延伸，以便缓冲来自上下方向上的冲击或振动；
6、周向缓冲组件，所述周向缓冲组件包括内缓冲锥套以及外缓冲锥套；所述内
7、玻璃板，所述玻璃板设置于所述闪烁晶体以及所述轴向缓冲组件的顶部。
8、优选地：所述闪烁晶体的上端面设置有光学耦合剂层。
9、优选地：所述光学耦合剂层的材质为有环氧类材料、机硅胶类材料中的任意一种。
10、优选地：所述玻璃板的材质为石英玻璃板、k9玻璃、蓝宝石玻璃中的任意一种。
11、优选地：所述玻璃板的下表面与所述封装筒接触位置设置有密封圈。
12、优选地：还包括压盖，所述压盖通过若干螺栓与所述封装筒相连，所述压盖用于对所述玻璃板进行压紧固定。
13、优选地：所述封装筒的材质为铝、不锈钢、钛合金、铜合金中的任意一种。
14、优选地：所述闪烁晶体为碘化钠晶体、碘化铯晶体、bgo晶体、塑料闪烁体、溴化镧晶体中的任意一种。
15、优选地：所述弹性件包括弹簧、垫圈、橡胶支座、密封材料中的任意一种。
16、优选地：所述内缓冲锥套以及所述外缓冲锥套的材质为尼龙、多孔发泡材料中的任意一种。
17、根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
18、本申请实施例提供的一种闪烁晶体的封装结构，结构简单合理，通过弹性件与缓冲锥套的组合形成缓冲层，避免了闪烁晶体在使用过程中由于冲击或振动造成的损坏，可以全方位保护闪烁晶体。同时具有制备工艺简单，不易潮解、使用寿命长等特点，值得大面积推广使用。
19、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种闪烁晶体的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述闪烁晶体的上端面设置有光学耦合剂层。
3.根据权利要求2所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述光学耦合剂层的材质为有环氧类材料、机硅胶类材料中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述玻璃板的材质为石英玻璃板、K9玻璃、蓝宝石玻璃中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述玻璃板的下表面与所述封装筒接触位置设置有密封圈。
6.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，还包括压盖，所述压盖通过若干螺栓与所述封装筒相连，所述压盖用于对所述玻璃板进行压紧固定。
7.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述封装筒的材质为铝、不锈钢、钛合金、铜合金中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述闪烁晶体为碘化钠晶体、碘化铯晶体、BGO晶体、塑料闪烁体、溴化镧晶体中的任意一种。>
9.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述弹性件包括弹簧、垫圈、橡胶支座、密封材料中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述内缓冲锥套以及所述外缓冲锥套的材质为尼龙、多孔发泡材料中的任意一种。
...【技术特征摘要】
1.一种闪烁晶体的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述闪烁晶体的上端面设置有光学耦合剂层。
3.根据权利要求2所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述光学耦合剂层的材质为有环氧类材料、机硅胶类材料中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述玻璃板的材质为石英玻璃板、k9玻璃、蓝宝石玻璃中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，所述玻璃板的下表面与所述封装筒接触位置设置有密封圈。
6.根据权利要求1所述的闪烁晶体的封装结构，其特征在于，还包括压盖，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱岳武，梁杰，徐婕，刘尔聃，董喆，吴纯敏，侯小龙，彭建龙，牛德青，韩强，
申请(专利权)人：中国中原对外工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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