【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及复合谐振器以及电波折射板。
技术介绍
1、已知不使用电介质透镜地控制电磁波的技术。例如在专利文献1中记载了在排列谐振器元件的构造中通过使各元件的参数变化来使电波折射的技术。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：jp特开2015-231182号公报
技术实现思路
1、本公开所涉及的复合谐振器包含：第1导电体，在第1面方向扩展；第2导电体，与所述第1导电体在第1方向分离，在所述第1面方向扩展；第3导电体，与所述第2导电体在所述第1方向分离，在所述第1面方向扩展；第4导电体，与所述第3导电体在所述第1方向分离，在所述第1面方向扩展；和连接导体，包围所述第1导电体、所述第2导电体、所述第3导电体和所述第4导电体的周围设置多个，与所述第1方向平行，多个所述连接导体构成为将所述第1导电体、所述第2导电体、所述第3导电体和所述第4导电体电磁连接。
2、本公开所涉及的复合谐振器包含：第1导电体，在第1面方向扩展；第2导电体，与所述第1导电体在第1方向分离，在所述第1面方向扩展；和连接导体，沿着所述第1导电体和所述第2导电体的周围设置多个，与所述第1方向平行，多个所述连接导体构成为将所述第1导电体和所述第2导电体电磁连接。
3、本公开所涉及的电波折射板包含多个本公开的复合谐振器，多个所述复合谐振器在所述第1面方向并排。
【技术保护点】
1.一种复合谐振器，包含：
2.根据权利要求1所述的复合谐振器，其中，
3.根据权利要求1或2所述的复合谐振器，其中，
4.根据权利要求3所述的复合谐振器，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合谐振器，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合谐振器，其中，
7.一种复合谐振器，包含：
8.一种电波折射板，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种复合谐振器，包含：
2.根据权利要求1所述的复合谐振器，其中，
3.根据权利要求1或2所述的复合谐振器，其中，
4.根据权利要求3所述的复合谐振器，其中，
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