【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种版图拆分方法及系统、设备和存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，关键尺寸的减少，版图上的图形数量和图形密度急剧增大，逐渐出现仅利用一次光刻工艺无法将所有图形曝光至晶圆上的问题，芯片制造逐渐受到光刻分辨率的限制。
2、为了解决传统光刻分辨率极限问题，提出了多重图形化(multiple patterning，mp)技术，以实现技术节点之间的收缩。多重图形化(multiple patterning，mp)技术的核心就是把原来一层光刻的版图图形拆分到两个或多个光罩上，从而将一套高密度的图形分解为两套或多套分立的、密度更低的图形，进而利用多次光刻和刻蚀来实现原来一层设计的图形。
3、多重图形化的图形拆分将影响到后续光刻工艺的精度和质量，进而影响到整个半导体工艺流程的顺利进行。但是，目前多重图形化技术在对原始图形进行拆分时，存在着拆分效率低下的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种版图拆分方法及系统、设备和存储介质，在提升拆分效果的同时，提高版图拆分的效率。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种版图拆分方法，包括：获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图包括多个原始图形；基于第一参考图形沿第一方向对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形，所述第一参考图形沿所述第二方向延伸，所述第一参考图形与所述原始图形之间具有第一位
3、相应的，本专利技术实施例还提供一种版图拆分系统，包括：版图获取模块，用于获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图包括多个原始图形；图形区分模块，用于基于第一参考图形沿第一方向对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形，所述第一参考图形沿所述第二方向延伸，所述第一参考图形与所述原始图形之间具有第一位置关系；预拆分模块，用于基于第二参考图形沿所述第二方向分别对所述第一原始图形进行第一预拆分处理、以及对所述第二原始图形进行第二预拆分处理，以获得多个第一子图形，所述第一预拆分处理和第二预拆分处理的拆分位置在所述第二方向上错开，所述第二参考图形沿所述第一方向延伸，所述第二参考图形与所述原始图形之间具有第二位置关系；版图拆分模块，用于对所述第一子图形进行再拆分处理，使所述第一子图形分布于不同的子掩膜版图中，获取最终拆分结果。
4、相应地，本专利技术实施例还提供了一种设备，包括至少一个存储器和至少一个处理器，存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，一条或多条计算机指令被处理器执行以实现如上述任一项的版图拆分方法。
5、相应地，本专利技术实施例还提供了一种存储介质，存储介质存储有一条或多条计算机指令，一条或多条计算机指令用于实现如上述任一项的版图拆分方法。
6、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：
7、本专利技术实施例提供的版图拆分方法中，先基于第一参考图形沿第一方向对原始图形进行区分，获取第一原始图形和第二原始图形，后续基于第二参考图形沿第二方向分别对第一原始图形进行第一预拆分处理、以及对第二原始图形进行第二预拆分处理，得到多个第一子图形，且第一预拆分处理和第二预拆分处理的拆分位置在第二方向上错开，再对所述第一子图形进行再拆分处理，使所述第一子图形分布于不同的子掩膜版图中；其中，通过第一参考图形进行图形区分，有利于高效且有规律地沿第一方向对原始图形进行区分，结合第一预拆分处理和第二预拆分处理在第二方向上的拆分，相当于获得了网格的各个格点，使得第一子图形之间的位置关系更为清晰，从而便于进行再拆分处理，精确地将第一子图形拆分至不同的子掩膜版图中，进而提高了拆分的效率和精确性；此外，由于第一预拆分处理和第二预拆分处理的拆分位置在第二方向上错开，且再拆分处理使第一子图形分布于不同的子掩膜版图中，这有利于够确保单张子掩膜版图上的第一子图形在第二方向上的距离得以增大，从而获得较佳的拆分效果，基于各子掩膜版图的图形进行的光刻工艺的工艺窗口得以提升；同时，基于第一参考图形仅对原始图形进行区分，对原始图形自身并未沿第一方向进行拆分，这有利于减少第一子图形的数量，从而降低拆分的复杂度，减少拆分过程中的计算量，相应提高拆分效率。
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1.一种版图拆分方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，基于第一参考图形沿第一方向对所述原始图形进行区分的步骤包括：
3.如权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述预设条件包括：所述原始图形与所述第一参考图形之间具有重叠区域。
4.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理的步骤包括：
5.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第二参考图形沿所述第二方向间隔排布；根据所述第二参考图形，在所述掩膜版图中设置第一预拆分图层和第二预拆分图层的步骤包括：
6.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，根据所述第一原始图形与第一预拆分图层之间的重叠位置关系对第一原始图形进行第一预拆分处理、以及根据所述第二原始图形与第二预拆分图层之间的重叠位置关系对第二原始图形进行第二预拆分处理，包括：
7.如权利要求6所述的版图拆分方法，其特征在于，根据所述第一原始图形与第一预拆分图层之间的重叠位置关系对第一原始图形进行第一预拆分处理、以及根据
8.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第一数量为2个。
9.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，对所述第一子图形进行再拆分处理的步骤中，使多个原始图形中相对设置的所述第一子图形分布于不同的子掩膜版图中，获取最终拆分结果。
10.如权利要求9所述的版图拆分方法，其特征在于，对所述第一子图形进行再拆分处理之前，还包括：使所述第一原始图形与所述第二原始图形位于不同的初始子掩膜版图中，所述第一原始图形对应的初始子掩膜版图为第一初始子掩膜版图，所述第二原始图形对应的初始子掩膜版图为第二初始子掩膜版图；
11.如权利要求10所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第二参考图形层沿第二方向按照第二周期交替间隔排布，每个第二周期内的第二参考图形层的数量为6个；
12.如权利要求10所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之后，将所述第一原始图形对应的第一子图形预分配至第一初始子掩膜版图中，将所述第二原始图形对应的第一子图形预分配至第二初始子掩膜版图中。
13.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述原始图形用于形成第零互连层对应的切割掩膜。
14.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第一参考图形包括RSPMK图形、鳍部图形、栅极图形、第零互连层图形和金属互连层图形中任意一种沿所述第二方向延伸、且不同于所述原始图形的图形。
15.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第二参考图形包括RSPMK图形、鳍部图形、栅极图形、第零互连层图形和金属互连层图形中任意一种沿所述第一方向延伸、且不同于所述原始图形的图形。
16.一种版图拆分系统，其特征在于，包括：
17.一种设备，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如权利要求1-15任一项所述的版图拆分方法。
18.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现如权利要求1-15任一项所述的版图拆分方法。
...【技术特征摘要】
1.一种版图拆分方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，基于第一参考图形沿第一方向对所述原始图形进行区分的步骤包括：
3.如权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述预设条件包括：所述原始图形与所述第一参考图形之间具有重叠区域。
4.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理的步骤包括：
5.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第二参考图形沿所述第二方向间隔排布；根据所述第二参考图形，在所述掩膜版图中设置第一预拆分图层和第二预拆分图层的步骤包括：
6.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，根据所述第一原始图形与第一预拆分图层之间的重叠位置关系对第一原始图形进行第一预拆分处理、以及根据所述第二原始图形与第二预拆分图层之间的重叠位置关系对第二原始图形进行第二预拆分处理，包括：
7.如权利要求6所述的版图拆分方法，其特征在于，根据所述第一原始图形与第一预拆分图层之间的重叠位置关系对第一原始图形进行第一预拆分处理、以及根据所述第二原始图形与第二预拆分图层之间的重叠位置关系对第二原始图形进行第二预拆分处理，还包括：将与所述第一预拆分图层具有重叠区域的第一原始图形作为第二子图形、以及将与所述第二预拆分图层具有重叠区域的第二原始图形作为第二子图形；
8.如权利要求4所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第一数量为2个。
9.如权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，对所述第一子图形进行再拆分处理的步骤中，使多个原始图形中相对设置的所述第一子图形分布于不同的子掩膜版图中，获取最终拆分结果。
10.如权利要求9所述的版图拆分方法，其特征在于，对所述第一子图形进...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海笑，李甲兮，邵宇辰，丁丽华，程仁强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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