【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电薄膜材料，尤其涉及一种复合导电膜、其制备方法及应用。
技术介绍
1、复合导电薄膜是一种表面镀有金属的一种高分子材料，可应用于二次电池领域作为集流体，或应用于光电领域中，作为(柔性)导电膜使用；如铝膜一般基于蒸镀方式得到，复合铜膜通过在溅镀铜种子层后，水电镀方式得到。
2、对于复合铜膜，目前行业内常用的方法是二次镀，即在高分子基膜表面先溅镀形成导电的种子层后，再进行水电镀铜进行增厚。基于溅镀形成铜种子层，一方面可能会对基膜的膜面产生破坏(如溅穿后形成针孔)，另一方面成本较高，对后续电镀铜层与高分子基膜的结合力无明显改善作用。
3、另外，目前行业内常用的复合铜膜的基膜材质为pet、pp和pi，pi成本过高，而pet不耐酸碱腐蚀，pp与金属层的结合力相差，也需要进一步进行改良。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种复合导电膜，在其基膜上形成锚固点，并在基膜形成导电涂层，保证导电涂层与基膜的结合力的同时，降低成本，保护膜面。
2、本专利技术的另一个目的是，在水电镀过程中导电涂层表面形成结合空位，增加表面粗糙度，从而进一步增加镀铜时的结合力。
3、本专利技术的第三个目的是，提出上述复合导电膜的制备方法。
4、本专利技术的第四个目的是，提出上述复合导电膜的应用。
5、本专利技术的技术方案如下：
6、一种复合导电膜，
7、基膜，基膜在其厚度方向形成若干槽孔结构，作为锚固点；
8、导电涂层，具有导电性，形成在基膜厚度方向的至少一个表面，导电涂层嵌入至槽孔结构中，形成锚固作用；导电涂层表面对应槽孔结构形成若干凹陷孔；
9、以及金属层，形成在导电涂层表层。
10、基于上述技术方案，预先形成具有涂层锚固的槽孔结构，可以在基膜表面形成具有良好结合力，同时涂层在槽孔中固化后，会由于涂层液在孔内与平面张力不同，且孔内相对平面的溶剂量更多，干燥挥发后因此会形成微小的凹陷孔，进而形成不平整界面，增加粗糙度。
11、进一步地，基膜的厚度设置为3-12μm。
12、进一步地，槽孔结构为贯通和/或不贯通基膜设置。
13、进一步地，槽孔贯通基膜设置。
14、基于上述技术方案，可以使得导电涂层附着在基膜中的量更大，进而进一步提升附着力。
15、进一步地，导电涂层设置在基膜厚度方向的两侧。
16、基于上述技术方案，双侧涂布的方式，可以进一步增加涂层间的相互锚固作用，使得后续涂层不易脱层。
17、上述导电膜的制备方法，包括如下步骤：
18、s1提供具有若干槽孔的基膜；
19、s2在基膜表面涂覆涂层液，干燥后形成导电涂层；
20、s3在导电涂层表面形成金属层。
21、进一步地，基膜的材料为聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、聚四氟乙烯或者聚碳酸酯中的至少一种。
22、进一步地，基膜材料设置为聚丙烯、聚对苯二甲酸酯、聚酰胺或其复合膜。
23、进一步地，导电涂层中包括导电填料和粘结剂，导电填料为导电金属粉末和/或碳基导电填料，并结合槽孔尺寸及涂覆厚度适应性选择导电填料粒径。
24、进一步地，导电填料的粒径设置为0.1-3μm。
25、进一步地，导电填料的质量占涂层总质量的10％-30％。
26、进一步地，粘结剂材料选择聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、sbr、水性环氧树脂、聚丙烯酸树脂等中的至少一种。
27、进一步地，导电涂层的涂层液粘度不超过3000mpa·s。
28、进一步地，在导电涂层的涂布液中还可添加导电填料质量0.5％-3％的分散剂。
29、进一步地，采用水电镀和/或物理沉积的方式形成金属层。
30、进一步地，采用水电镀的方式在导电涂层表面沉积金属层。
31、基于上述技术方案，可进一步节约成本。
32、进一步地，在导电涂层中添加空位剂，与电镀液中作用后，在导电涂层表层形成空位。
33、基于上述技术方案，空位剂的设置可以提供更多的锚固位点，以进一步增大表面粗糙度，从而增加金属层的附着力。
34、进一步地，空位剂可以选择金属及其氧化物。
35、进一步地，空位剂选择金属层对应的金属氧化物。
36、基于上述技术方案，空位剂选择对应镀覆金属层的氧化物，与酸反应后使得空位剂处局部金属盐浓度高，反而可以更快速的在形成的空位处形成金属沉积，填补空位，也可避免形成深度过大的孔，影响后续膜面平整性。
37、进一步地，空位剂添加量不超过涂层质量的10％。
38、基于上述技术方案，可以使得在电镀铜时，减少其他金属杂质的影响，使得导电涂层表面进一步形成空位，增大比表面积和粗糙度，利于还原的金属铜沉积附着在空位中。
39、进一步地，空位剂富集在导电涂层的表层。
40、基于上述技术方案，可以进一步提升表层空位量，并可一定程度降低空位剂用量，从而减少空位剂对方阻及电镀体系的影响。
41、进一步地，导电涂层的涂布是在真空下进行。
42、基于上述技术方案，有利于涂层液充分渗透至槽孔中。
43、进一步地，导电涂层干燥时选择真空干燥。
44、基于上述技术方案，选用真空干燥涂层液的方式，更易对空位剂起到推动作用，使其更易富集在表层，进而在与电镀液中的酸性物质反应，形成金属盐并溶解在电镀液中，从而形成空位，形成的空位后，表层局部方阻还可以进一步降低，利于电流传输。
45、进一步地，涂层液中添加的空位剂相对导电填料具有更大的粒径。
46、基于上述技术方案，以使得溶剂分子在气化挥发后，使得空位剂更易附着在涂层表层，容易形成更多的空位。
47、上述复合导电膜，可以用作电池电极的集流体，电磁屏蔽膜或光电领域作为导电的柔性薄膜。
48、本专利技术的有益效果：通过设置粘结剂能够提升金属层在基膜上的附着力；基膜开孔后能够提升导电涂层与基膜的结合力；双面涂布后，配合贯通通孔结构，涂层间形成相互作用的锚固结构；基于真空涂布的方式，可以进一步提升其粘结效果；涂层中加入空位剂，能够增加涂层与金属层的附着力，另外，基于真空干燥的方式，也可以提高涂层表层与金属的粘结力。
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1.一种复合导电膜，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，导电涂层设置在基膜厚度方向的两侧。
3.如权利要求1或2中所述的复合导电膜，其特征在于，其制备方法包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于，基膜的材料为聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、聚四氟乙烯或者聚碳酸酯中的至少一种；基膜的厚度设置为3-12μm。
5.如权利要求4所述的复合导电膜，其特征在于，导电涂层中包括导电填料和粘结剂，导电填料为导电金属粉末和/或碳基导电填料，并结合槽孔尺寸及涂覆厚度适应性选择导电填料粒径，导电涂层的涂层液粘度不超过3000mPa·s。
6.如权利要求5所述的复合导电膜，其特征在于，导电填料的粒径设置为0.1-3μm；导电填料的质量占涂层总质量的10％-30％；
7.如权利要求6所述的复合导电膜，其特征在于，在导电涂层中添加空位剂，与电镀液中作用后，在
8.如权利要求7所述的复合导电膜，其特征在于，空位剂选择金属层对应的金属氧化物；
9.如权利要求8所述的复合导电膜，其特征在于，导电涂层选择真空干燥；
10.如权利要求9所述的复合导电膜，其特征在于，应用在电池电极的集流体；和/或，电磁屏蔽膜；和/或，光电领域作为导电膜。
...【技术特征摘要】
1.一种复合导电膜，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，导电涂层设置在基膜厚度方向的两侧。
3.如权利要求1或2中所述的复合导电膜，其特征在于，其制备方法包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的复合导电膜，其特征在于，基膜的材料为聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、聚四氟乙烯或者聚碳酸酯中的至少一种；基膜的厚度设置为3-12μm。
5.如权利要求4所述的复合导电膜，其特征在于，导电涂层中包括导电填料和粘结剂，导电填料为导电金属粉末和/或碳基导电填料，并结合槽孔尺寸及涂覆厚度适应性选择导电填...
【专利技术属性】
技术研发人员：伽龙，刘志康，吴明忠，
申请(专利权)人：浙江柔震科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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