【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，具体涉及一种晶片双面刷洗设备。
技术介绍
1、在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅晶片由于具备优良的性能而可能取代硅晶片，打破硅晶片由于材料本身性能的瓶颈。碳化硅晶片主要应用于led固体照明领域和高频率器件领域，其具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
2、碳化硅晶片在生产过程中，或者在使用一段时间后，往往需要对其表面进行刷洗，最常见的刷洗方式为人工刷洗，即操作人员对碳化硅晶片手动进行刷洗，人工刷洗方式消耗了大量人力，工作效率低下，易对碳化硅晶片表面造成损伤，且人工刷洗的清洗效果较差。当然，目前也出现了采用刷洗设备对碳化硅晶片进行自动刷洗，但是现有的刷洗设备通常结构复杂，布局不合理，占用空间大，并且若要对碳化硅晶片进行双面刷洗，则往往需要在刷洗其一面后采用翻转设备将碳化硅晶片翻转，再对其另一面进行刷洗，设备成本高，清洗时间长，此外，现有的刷洗设备的清洗效果也无法达到要求。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种结构简单、清洗效果好的晶片双面刷洗设备。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
3、一种晶片双面刷洗设备，包括进料装置、第一刷洗装置、第二刷洗装置、冲洗装置、甩干装置、出料装置以及移料装置，所述的第一刷洗装置、第二刷洗装置分别用于对晶片进行双面
4、优选地，所述的冲洗装置包括冲洗槽、夹持机构、上冲洗机构以及下冲洗机构，所述的夹持机构的顶部位于所述的冲洗槽内且形成有用于固定晶片的夹持区域，所述的上冲洗机构从所述的冲洗槽的顶部伸入至所述的夹持区域的上方，用于对晶片的上表面进行冲洗，所述的下冲洗机构从所述的冲洗槽的侧部伸入至所述的夹持区域的下方，用于对晶片的下表面进行冲洗。
5、进一步优选地，所述的上冲洗机构包括上冲洗件，所述的上冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的上冲洗件朝向晶片的上表面，所述的下冲洗机构包括下冲洗件，所述的下冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的下冲洗件朝向晶片的下表面。
6、更进一步优选地，所述的上冲洗机构还包括上支架、上驱动组件，所述的上驱动组件包括第一上驱动件、第二上驱动件，所述的第一上驱动件的输出轴与所述的第二上驱动件连接，用于驱动所述的第二上驱动件沿所述的第二方向移动，所述的第二上驱动件的输出轴与所述的上支架的一端连接，用于驱动所述的上支架竖直移动，所述的上支架的另一端可拆卸地设置有所述的上冲洗件。
7、更进一步优选地，所述的下冲洗机构还包括下支架、下驱动组件，所述的下驱动组件包括第一下驱动件、第二下驱动件，所述的第一下驱动件的输出轴与所述的第二下驱动件连接，用于驱动所述的第二下驱动件沿所述的第二方向移动，所述的第二下驱动件的输出轴与所述的下支架的一端连接，用于驱动所述的下支架竖直移动，所述的下支架的另一端可拆卸地设置有所述的下冲洗件。
8、进一步优选地，所述的夹持机构包括一对夹持组件，一对所述的夹持组件对称设置，且一对所述的夹持组件可沿所述的第一方向相向或背向移动，将晶片夹持或松开。
9、更进一步优选地，所述的夹持组件包括夹持件、夹持支架、旋转驱动件以及移动驱动件，所述的夹持件可转动地设置在所述的夹持支架上，所述的旋转驱动件与所述的夹持件连接，用于驱动所述的夹持件旋转，所述的移动驱动件与所述的夹持支架连接，用于驱动所述的夹持支架沿所述的第一方向移动。
10、更进一步优选地，所述的夹持件设置有多个，多个所述的夹持件绕所述的夹持机构的轴线分布，多个所述的夹持件之间传动连接，多个所述的夹持件中的一个上连接有所述的旋转驱动件；一对所述的夹持组件的旋转驱动件之间电连接。
11、更进一步优选地，相邻两个所述的夹持件之间设置有传动组件，所述的传动组件包括一对传动轮，一对所述的传动轮分别设置在相邻两个所述的夹持件上，一对所述的传动轮之间通过传动带传动连接。
12、优选地，所述的第一移料机构、第二移料机构以及第三移料机构均包括抓取件、第一移料驱动件以及第二移料驱动件，所述的第一移料驱动件的输出轴与所述的第二移料驱动件连接，用于驱动所述的第二移料驱动件沿水平方向移动，所述的第二移料驱动件的输出轴与所述的抓取件连接，用于驱动所述的抓取件沿竖直方向移动，所述的抓取件的底部具有多个用于吸附晶片的吸附单元。
13、由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
14、本技术的晶片双面刷洗设备的各个零部件布局合理，占用空间小，第一刷洗装置、第二刷洗装置以及冲洗装置可依次对晶片进行双面酸洗、双面碱洗以及双面清水冲洗，可实现晶片的快速、全面、高效的双面刷洗，移料装置可在各个零部件之间快速移送晶片，自动化程度高，无需人工操作，降低了劳动强度，减少了人力消耗，提高了刷洗效率，降低了成本，且清洗效果好，整体结构简单，操作方便，实用性好。
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1.一种晶片双面刷洗设备，其特征在于：包括进料装置、第一刷洗装置、第二刷洗装置、冲洗装置、甩干装置、出料装置以及移料装置，所述的第一刷洗装置、第二刷洗装置分别用于对晶片进行双面酸洗、双面碱洗，所述的冲洗装置用于对晶片进行双面清水冲洗，所述的进料装置、第一刷洗装置以及第二刷洗装置沿第一方向设置，所述的冲洗装置、甩干装置以及出料装置也沿第一方向设置，且所述的冲洗装置沿第二方向设置在所述的第二刷洗装置的侧部，所述的第一方向、第二方向相互垂直，所述的移料装置包括第一移料机构、第二移料机构以及第三移料机构，所述的第一移料机构沿所述的第二方向设置在所述的进料装置、第一刷洗装置、第二刷洗装置的侧部并用于在三者之间移送晶片，所述的第二移料机构沿所述的第一方向设置在所述的第二刷洗装置、冲洗装置的侧部并用于在两者之间移送晶片，所述的第三移料机构沿所述的第二方向设置在所述的冲洗装置、甩干装置、出料装置的侧部并用于在三者之间移送晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的冲洗装置包括冲洗槽、夹持机构、上冲洗机构以及下冲洗机构，所述的夹持机构的顶部位于所述的冲洗槽内且形
3.根据权利要求2所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的上冲洗机构包括上冲洗件，所述的上冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的上冲洗件朝向晶片的上表面，所述的下冲洗机构包括下冲洗件，所述的下冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的下冲洗件朝向晶片的下表面。
4.根据权利要求3所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的上冲洗机构还包括上支架、上驱动组件，所述的上驱动组件包括第一上驱动件、第二上驱动件，所述的第一上驱动件的输出轴与所述的第二上驱动件连接，用于驱动所述的第二上驱动件沿所述的第二方向移动，所述的第二上驱动件的输出轴与所述的上支架的一端连接，用于驱动所述的上支架竖直移动，所述的上支架的另一端可拆卸地设置有所述的上冲洗件。
5.根据权利要求3所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的下冲洗机构还包括下支架、下驱动组件，所述的下驱动组件包括第一下驱动件、第二下驱动件，所述的第一下驱动件的输出轴与所述的第二下驱动件连接，用于驱动所述的第二下驱动件沿所述的第二方向移动，所述的第二下驱动件的输出轴与所述的下支架的一端连接，用于驱动所述的下支架竖直移动，所述的下支架的另一端可拆卸地设置有所述的下冲洗件。
6.根据权利要求2所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的夹持机构包括一对夹持组件，一对所述的夹持组件对称设置，且一对所述的夹持组件可沿所述的第一方向相向或背向移动，将晶片夹持或松开。
7.根据权利要求6所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的夹持组件包括夹持件、夹持支架、旋转驱动件以及移动驱动件，所述的夹持件可转动地设置在所述的夹持支架上，所述的旋转驱动件与所述的夹持件连接，用于驱动所述的夹持件旋转，所述的移动驱动件与所述的夹持支架连接，用于驱动所述的夹持支架沿所述的第一方向移动。
8.根据权利要求7所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的夹持件设置有多个，多个所述的夹持件绕所述的夹持机构的轴线分布，多个所述的夹持件之间传动连接，多个所述的夹持件中的一个上连接有所述的旋转驱动件；一对所述的夹持组件的旋转驱动件之间电连接。
9.根据权利要求8所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：相邻两个所述的夹持件之间设置有传动组件，所述的传动组件包括一对传动轮，一对所述的传动轮分别设置在相邻两个所述的夹持件上，一对所述的传动轮之间通过传动带传动连接。
10.根据权利要求1所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的第一移料机构、第二移料机构以及第三移料机构均包括抓取件、第一移料驱动件以及第二移料驱动件，所述的第一移料驱动件的输出轴与所述的第二移料驱动件连接，用于驱动所述的第二移料驱动件沿水平方向移动，所述的第二移料驱动件的输出轴与所述的抓取件连接，用于驱动所述的抓取件沿竖直方向移动，所述的抓取件的底部具有多个用于吸附晶片的吸附单元。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片双面刷洗设备，其特征在于：包括进料装置、第一刷洗装置、第二刷洗装置、冲洗装置、甩干装置、出料装置以及移料装置，所述的第一刷洗装置、第二刷洗装置分别用于对晶片进行双面酸洗、双面碱洗，所述的冲洗装置用于对晶片进行双面清水冲洗，所述的进料装置、第一刷洗装置以及第二刷洗装置沿第一方向设置，所述的冲洗装置、甩干装置以及出料装置也沿第一方向设置，且所述的冲洗装置沿第二方向设置在所述的第二刷洗装置的侧部，所述的第一方向、第二方向相互垂直，所述的移料装置包括第一移料机构、第二移料机构以及第三移料机构，所述的第一移料机构沿所述的第二方向设置在所述的进料装置、第一刷洗装置、第二刷洗装置的侧部并用于在三者之间移送晶片，所述的第二移料机构沿所述的第一方向设置在所述的第二刷洗装置、冲洗装置的侧部并用于在两者之间移送晶片，所述的第三移料机构沿所述的第二方向设置在所述的冲洗装置、甩干装置、出料装置的侧部并用于在三者之间移送晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的冲洗装置包括冲洗槽、夹持机构、上冲洗机构以及下冲洗机构，所述的夹持机构的顶部位于所述的冲洗槽内且形成有用于固定晶片的夹持区域，所述的上冲洗机构从所述的冲洗槽的顶部伸入至所述的夹持区域的上方，用于对晶片的上表面进行冲洗，所述的下冲洗机构从所述的冲洗槽的侧部伸入至所述的夹持区域的下方，用于对晶片的下表面进行冲洗。
3.根据权利要求2所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的上冲洗机构包括上冲洗件，所述的上冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的上冲洗件朝向晶片的上表面，所述的下冲洗机构包括下冲洗件，所述的下冲洗件可沿竖直方向、第二方向移动，且所述的下冲洗件朝向晶片的下表面。
4.根据权利要求3所述的晶片双面刷洗设备，其特征在于：所述的上冲洗机构还包括上支架、上驱动组件，所述的上驱动组件包括第一上驱动件、第二上驱动件，所述的第一上驱动件的输出轴与所述的第二上驱动件连接，用于驱动所述的第二上驱动件沿所述的第二方向移动，所述的第二上驱动件的输出轴与所述的上支架的一端连接，用于驱动所述的上支架竖直移动，所述的上支...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，宋昌万，孔玉朋，蒋君，陈传磊，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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