【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示，尤其涉及一种引脚极限复用的led显示器件及设计方法。
技术介绍
1、随着显示技术的不断发展，为了满足高分辨率、高对比度、高动态范围以及宽色域的显示需求，led芯片的尺寸正朝着mini/micro的量级靠近，在相同的显示尺寸下led芯片的数量也成倍增加。而对于一个传统的led芯片驱动需要两个引脚进行控制，庞大数量的led芯片引脚控制对于控制ic的要求越来越高，封装成本越来越大，现有的led控制方法显然无法满足mini/micro-led的驱动需求。
2、led的控制主要采取引脚分时复用的方式进行驱动控制，通过较少的引脚数来控制较多的led芯片，目前都是以某些引脚作为公共阳/阴极，其他引脚接受控制信号来驱动led芯片，但分时复用的引脚复用次数很少，线路密度低，不能充分利用控制ic的资源和进一步减少像素间距。
技术实现思路
1、为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一，本专利技术的目的在于提供一种引脚极限复用的mini/micro-led显示器件及设计方法。
2、本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种引脚极限复用的mini/micro-led显示器件，包括：
4、线路板，所述线路板包括底部引脚、多层基材、基材中的多层线路以及表面焊盘，所述线路板基于引脚极限复用设计而成，引脚极限复用旨在使用最少的引脚驱动更多的led芯片，所述引脚数量为3n+1个，每两个引脚之间驱动2个led芯片，因此极限引脚复用3n+1个
5、led芯片，设置在所述线路板的焊盘上，通过电气连接，实现所述引脚驱动点亮；
6、低反光胶体，用于覆盖所述led芯片。
7、进一步地，在引脚数量为3n+1个的情况下，线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化，所述内部线路的设计考虑了led芯片位置、pcb线路布局和焊盘设计，以减小像素间距并提高器件的显示性能。
8、进一步地，所述表面焊盘大小的确定与所选led芯片的具体封装尺寸相关，通过调整焊盘大小，以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的led芯片。
9、进一步地，所述线路板为多层线路板结构，线路板结构的底部为引脚及线路，顶部为用于固晶的焊盘及线路，中间层为线路层，每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
10、进一步地，所述led芯片包括r芯片、g芯片和b芯片，所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数，每3个不同颜色的led芯片被设置为一个像素器件，即为(3n+1)*n个像素。
11、进一步地，所述led芯片的芯片结构为倒装芯片结构、正装芯片结构或垂直芯片结构的其中一种。
12、进一步地，所述led显示器件的每一像素由rgb三种芯片构成，像素内的rgb芯片排列采用均匀条纹式排布、三角行排列、马赛克式排列或者pentile排列中的一种。
13、进一步地，所述低反光胶体包括掺杂具有反射功能的一种或者多种功能粒子，所述功能粒子包括二氧化钛、二氧化硅和铝粉中的一种或多种。
14、本专利技术所采用的另一技术方案是：
15、一种led显示器件的设计方法，用于设计如上所述的引脚极限复用的mini/micro-led显示器件，包括以下步骤：
16、s1、将设计的极限引脚复用led显示器件阵列进行拼版制备pcb电路板；
17、s2、将电极尺寸相匹配的led芯片放置表面焊盘电路层实现电气连接；
18、s3、将低反光胶体对设计在pcb板的led芯片的整体涂覆，固化后形成总封装层；
19、s4、对pcb电路板进行划片，将led器件模块单元分离。
20、进一步地，在步骤s2的电气连接中，倒装芯片与线路板表面焊盘直接焊接，正装需要键合线进行键合，垂直芯片则采取底部电极固晶方式和顶部电极打键合线的方式实现。
21、本专利技术的有益效果是：本专利技术提出兼容正装、倒装、垂直结构的极限引脚复用，在像素内的芯片分布设计、pcb线路设计、焊盘设计上进一步减小像素间距，最大程度的减少了引脚的数量，可以大幅增加led芯片密度，进而提高显示效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，在引脚数量为3N+1个的情况下，线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化，所述内部线路的设计考虑了LED芯片位置、PCB线路布局和焊盘设计，以减小像素间距并提高器件的显示性能。
3.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述表面焊盘大小的确定与所选LED芯片的具体封装尺寸相关，通过调整焊盘大小，以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的LED芯片。
4.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述线路板为多层线路板结构，线路板结构的底部为引脚及线路，顶部为用于固晶的焊盘及线路，中间层为线路层，每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
5.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数，每3个不同颜色的LED芯片被设置为一个像素器件，即为(3
6.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述LED芯片的芯片结构为倒装芯片结构、正装芯片结构或垂直芯片结构的其中一种。
7.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述LED显示器件的每一像素由RGB三种芯片构成，像素内的RGB芯片排列采用均匀条纹式排布、三角行排列、马赛克式排列或者Pentile排列中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，所述低反光胶体包括掺杂具有反射功能的一种或者多种功能粒子，所述功能粒子包括二氧化钛、二氧化硅和铝粉中的一种或多种。
9.一种LED显示器件的设计方法，用于设计如权利要求1-8任一项所述的引脚极限复用的LED显示器件，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9述的一种LED显示器件的设计方法，其特征在于，在电气连接中，倒装芯片与线路板表面焊盘直接焊接，正装需要键合线进行键合，垂直芯片则采取底部电极固晶方式和顶部电极打键合线的方式实现。
...【技术特征摘要】
1.一种引脚极限复用的led显示器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件，其特征在于，在引脚数量为3n+1个的情况下，线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化，所述内部线路的设计考虑了led芯片位置、pcb线路布局和焊盘设计，以减小像素间距并提高器件的显示性能。
3.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件，其特征在于，所述表面焊盘大小的确定与所选led芯片的具体封装尺寸相关，通过调整焊盘大小，以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的led芯片。
4.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件，其特征在于，所述线路板为多层线路板结构，线路板结构的底部为引脚及线路，顶部为用于固晶的焊盘及线路，中间层为线路层，每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
5.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件，其特征在于，所述led芯片包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片，所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数，每3个不同颜色的led芯片被设置为一个像素...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，邱壹铧，丁鑫锐，李家声，陆洲，陈勇军，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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