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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示,尤其涉及一种引脚极限复用的led显示器件及设计方法。
技术介绍
1、随着显示技术的不断发展,为了满足高分辨率、高对比度、高动态范围以及宽色域的显示需求,led芯片的尺寸正朝着mini/micro的量级靠近,在相同的显示尺寸下led芯片的数量也成倍增加。而对于一个传统的led芯片驱动需要两个引脚进行控制,庞大数量的led芯片引脚控制对于控制ic的要求越来越高,封装成本越来越大,现有的led控制方法显然无法满足mini/micro-led的驱动需求。
2、led的控制主要采取引脚分时复用的方式进行驱动控制,通过较少的引脚数来控制较多的led芯片,目前都是以某些引脚作为公共阳/阴极,其他引脚接受控制信号来驱动led芯片,但分时复用的引脚复用次数很少,线路密度低,不能充分利用控制ic的资源和进一步减少像素间距。
技术实现思路
1、为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一,本专利技术的目的在于提供一种引脚极限复用的mini/micro-led显示器件及设计方法。
2、本专利技术所采用的技术方案是:
3、一种引脚极限复用的mini/micro-led显示器件,包括:
4、线路板,所述线路板包括底部引脚、多层基材、基材中的多层线路以及表面焊盘,所述线路板基于引脚极限复用设计而成,引脚极限复用旨在使用最少的引脚驱动更多的led芯片,所述引脚数量为3n+1个,每两个引脚之间驱动2个led芯片,因此极限引脚复用3n+1个
5、led芯片,设置在所述线路板的焊盘上,通过电气连接,实现所述引脚驱动点亮;
6、低反光胶体,用于覆盖所述led芯片。
7、进一步地,在引脚数量为3n+1个的情况下,线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化,所述内部线路的设计考虑了led芯片位置、pcb线路布局和焊盘设计,以减小像素间距并提高器件的显示性能。
8、进一步地,所述表面焊盘大小的确定与所选led芯片的具体封装尺寸相关,通过调整焊盘大小,以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的led芯片。
9、进一步地,所述线路板为多层线路板结构,线路板结构的底部为引脚及线路,顶部为用于固晶的焊盘及线路,中间层为线路层,每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
10、进一步地,所述led芯片包括r芯片、g芯片和b芯片,所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数,每3个不同颜色的led芯片被设置为一个像素器件,即为(3n+1)*n个像素。
11、进一步地,所述led芯片的芯片结构为倒装芯片结构、正装芯片结构或垂直芯片结构的其中一种。
12、进一步地,所述led显示器件的每一像素由rgb三种芯片构成,像素内的rgb芯片排列采用均匀条纹式排布、三角行排列、马赛克式排列或者pentile排列中的一种。
13、进一步地,所述低反光胶体包括掺杂具有反射功能的一种或者多种功能粒子,所述功能粒子包括二氧化钛、二氧化硅和铝粉中的一种或多种。
14、本专利技术所采用的另一技术方案是:
15、一种led显示器件的设计方法,用于设计如上所述的引脚极限复用的mini/micro-led显示器件,包括以下步骤:
16、s1、将设计的极限引脚复用led显示器件阵列进行拼版制备pcb电路板;
17、s2、将电极尺寸相匹配的led芯片放置表面焊盘电路层实现电气连接;
18、s3、将低反光胶体对设计在pcb板的led芯片的整体涂覆,固化后形成总封装层;
19、s4、对pcb电路板进行划片,将led器件模块单元分离。
20、进一步地,在步骤s2的电气连接中,倒装芯片与线路板表面焊盘直接焊接,正装需要键合线进行键合,垂直芯片则采取底部电极固晶方式和顶部电极打键合线的方式实现。
21、本专利技术的有益效果是:本专利技术提出兼容正装、倒装、垂直结构的极限引脚复用,在像素内的芯片分布设计、pcb线路设计、焊盘设计上进一步减小像素间距,最大程度的减少了引脚的数量,可以大幅增加led芯片密度,进而提高显示效果。
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1.一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,在引脚数量为3N+1个的情况下,线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化,所述内部线路的设计考虑了LED芯片位置、PCB线路布局和焊盘设计,以减小像素间距并提高器件的显示性能。
3.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述表面焊盘大小的确定与所选LED芯片的具体封装尺寸相关,通过调整焊盘大小,以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的LED芯片。
4.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述线路板为多层线路板结构,线路板结构的底部为引脚及线路,顶部为用于固晶的焊盘及线路,中间层为线路层,每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
5.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片,所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数,每3个不同颜色的LED芯片被设置为一个像素器件,即为(3
6.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述LED芯片的芯片结构为倒装芯片结构、正装芯片结构或垂直芯片结构的其中一种。
7.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述LED显示器件的每一像素由RGB三种芯片构成,像素内的RGB芯片排列采用均匀条纹式排布、三角行排列、马赛克式排列或者Pentile排列中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,所述低反光胶体包括掺杂具有反射功能的一种或者多种功能粒子,所述功能粒子包括二氧化钛、二氧化硅和铝粉中的一种或多种。
9.一种LED显示器件的设计方法,用于设计如权利要求1-8任一项所述的引脚极限复用的LED显示器件,其特征在于,包括以下步骤:
10.根据权利要求9述的一种LED显示器件的设计方法,其特征在于,在电气连接中,倒装芯片与线路板表面焊盘直接焊接,正装需要键合线进行键合,垂直芯片则采取底部电极固晶方式和顶部电极打键合线的方式实现。
...【技术特征摘要】
1.一种引脚极限复用的led显示器件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件,其特征在于,在引脚数量为3n+1个的情况下,线路板的内部线路及表面焊盘的布局经过优化,所述内部线路的设计考虑了led芯片位置、pcb线路布局和焊盘设计,以减小像素间距并提高器件的显示性能。
3.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件,其特征在于,所述表面焊盘大小的确定与所选led芯片的具体封装尺寸相关,通过调整焊盘大小,以适应兼容正装、倒装、垂直封装方式的led芯片。
4.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件,其特征在于,所述线路板为多层线路板结构,线路板结构的底部为引脚及线路,顶部为用于固晶的焊盘及线路,中间层为线路层,每层线路之间采用过孔或者盲埋孔进行导通。
5.根据权利要求1所述的一种引脚极限复用的led显示器件,其特征在于,所述led芯片包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片,所述引脚驱动的最大芯片个数为3的倍数,每3个不同颜色的led芯片被设置为一个像素...
【专利技术属性】
技术研发人员:李宗涛,邱壹铧,丁鑫锐,李家声,陆洲,陈勇军,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:
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