【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工，更具体地说，特别涉及一种用于半导体晶圆加工的手持装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、目前晶圆加工时大多存放在存放箱中，不方便工作人员进行手持，导致运输过程中不够便捷，且不能对晶圆进行分类存放，不方便使用。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于半导体晶圆加工的手持装置，以解决现有不方便工作人员进行手持，不能对晶圆进行分类存放的问题。
2、本技术用于半导体晶圆加工的手持装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
3、一种用于半导体晶圆加工的手持装置，包括半导体晶圆存放组件、防护组件和手持组件；其特征在于：所述防护组件安装在半导体晶圆存放组件的前侧；所述手持组件安装在半导体晶圆存放组件上；
4、所述半导体晶圆存放组件包括：半导体晶圆存放壳体、半导体晶圆支撑板、橡胶保护垫a和强力磁铁；所述半导体晶圆支撑板共设有一排，且一排半导体晶圆支撑板固定安装在半导体晶圆存放壳体的内部；所述橡胶保护垫a共设有两个，且两个橡胶保护垫a固定安装在半导体晶圆存放壳体的底部；所述强力磁铁共设有两个，且两个强力磁铁固定安装在半导体晶圆存放壳体的内部。
5、进一步的，所述手持组件包括：手持把手和限位框架；所述手持把手滑动安装在半导体晶圆存放壳
6、进一步的，所述防护组件包括：弧形防护罩和开合拉手；所述弧形防护罩通过三个铰链转动安装在半导体晶圆存放壳体的前侧；所述开合拉手固定安装在弧形防护罩的前侧。
7、进一步的，所述手持组件还包括：安装板和复位弹簧；所述安装板固定安装在手持把手的底部；所述复位弹簧共设有三个，且三个复位弹簧固定安装在安装板的顶部，并且三个复位弹簧的顶部与半导体晶圆存放壳体固定连接。
8、进一步的，所述防护组件还包括：u型限位架和限位通孔；所述u型限位架固定安装在弧形防护罩的顶部，且u型限位架上设置有两个限位通孔；所述橡胶保护垫b共设有两个，且两个橡胶保护垫b固定安装在弧形防护罩的底部。
9、进一步的，所述手持组件还包括：限位插杆；所述限位插杆共设有两个，且两个限位插杆固定安装在手持把手的底部；两个限位插杆与两个限位通孔同心设置，且两个限位插杆的顶部设置有倒角。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1、该用于半导体晶圆加工的手持装置，因一排半导体晶圆支撑板固定安装在半导体晶圆存放壳体的内部，从而对半导体晶圆起到了分类存放作用，又因两个强力磁铁固定安装在半导体晶圆存放壳体的内部，进而对弧形防护罩起到了固定作用，使得弧形防护罩关闭后更加稳定，两个橡胶保护垫a和两个橡胶保护垫b的设置，对半导体晶圆存放壳体和弧形防护罩起到了保护作用，避免了半导体晶圆存放壳体和弧形防护罩的发生磨损。
12、2、该用于半导体晶圆加工的手持装置，因手持把手滑动安装在半导体晶圆存放壳体的内部，从而方便工作人员携带本装置，又因两个限位插杆固定安装在手持把手的底部，两个限位插杆与两个限位通孔同心设置，进而当工作人员向上拉动手持把手时，两个限位插杆插入在两个限位通孔中，对弧形防护罩起到了限位作用，避免了弧形防护罩打开，提高了半导体晶圆的手持效果。
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1.一种用于半导体晶圆加工的手持装置，包括半导体晶圆存放组件（1）、防护组件（2）和手持组件（3）；其特征在于：所述防护组件（2）安装在半导体晶圆存放组件（1）的前侧；所述手持组件（3）安装在半导体晶圆存放组件（1）上；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述防护组件（2）包括：弧形防护罩（201）和开合拉手（202）；所述弧形防护罩（201）通过三个铰链转动安装在半导体晶圆存放壳体（101）的前侧；所述开合拉手（202）固定安装在弧形防护罩（201）的前侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述防护组件（2）还包括：U型限位架（203）、限位通孔（2031）和橡胶保护垫B（204）；所述U型限位架（203）固定安装在弧形防护罩（201）的顶部，且U型限位架（203）上设置有两个限位通孔（2031）；所述橡胶保护垫B（204）共设有两个，且两个橡胶保护垫B（204）固定安装在弧形防护罩（201）的底部。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述手持组件（3）还包括：安装板（303）和复位弹簧（304）；所述安装板（303）固定安装在手持把手（301）的底部；所述复位弹簧（304）共设有三个，且三个复位弹簧（304）固定安装在安装板（303）的顶部，并且三个复位弹簧（304）的顶部与半导体晶圆存放壳体（101）固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述手持组件（3）还包括：限位插杆（305）；所述限位插杆（305）共设有两个，且两个限位插杆（305）固定安装在手持把手（301）的底部；两个限位插杆（305）与两个限位通孔（2031）同心设置，且两个限位插杆（305）的顶部设置有倒角。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆加工的手持装置，包括半导体晶圆存放组件（1）、防护组件（2）和手持组件（3）；其特征在于：所述防护组件（2）安装在半导体晶圆存放组件（1）的前侧；所述手持组件（3）安装在半导体晶圆存放组件（1）上；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述防护组件（2）包括：弧形防护罩（201）和开合拉手（202）；所述弧形防护罩（201）通过三个铰链转动安装在半导体晶圆存放壳体（101）的前侧；所述开合拉手（202）固定安装在弧形防护罩（201）的前侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在于：所述防护组件（2）还包括：u型限位架（203）、限位通孔（2031）和橡胶保护垫b（204）；所述u型限位架（203）固定安装在弧形防护罩（201）的顶部，且u型限位架（203）上设置有两个限位通孔（2031）；所述橡胶保护垫b（204）共设有两个，且两个橡胶保护垫b（204）固定安装在弧形防护罩（201）的底部。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆加工的手持装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：范秀丽，王春萍，李梦超，
申请(专利权)人：浙江曜创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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