绝缘芯片及信号传递装置制造方法及图纸

技术编号：42052822 阅读：9 留言：0更新日期：2024-07-16 23:32

绝缘芯片具有：元件绝缘层，其具有表面及背面；第一电容器及第二电容器，其形成于元件绝缘层。第一电容器具有：第一表面侧电极板及第一背面侧电极板，其在元件绝缘层的厚度方向对置配置，第二电容器具有：第二表面侧电极板，其从元件绝缘层的厚度方向观察形成为包围第一表面侧电极板；第二背面侧电极板，其从元件绝缘层的厚度方向观察形成为包围第一背面侧电极板，第二表面侧电极板与第二背面侧电极板在元件绝缘层的厚度方向对置。在元件绝缘层内，第一背面侧电极板与第二背面侧电极板电连接。信号传递装置具有：第一芯片，其包含第一电路；所述绝缘芯片；第二芯片，其包含第二电路，该第二电路构成为经由所述绝缘芯片与第一电路进行信号的发送及接收中的至少一个。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及绝缘芯片及信号传递装置。

技术介绍

1、作为信号传递装置的一例，已知有对晶体管等开关元件的栅极施加栅极电压的绝缘型栅极驱动器(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-25102号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在此，栅极驱动器具有用于将初级侧电路与次级侧电路绝缘的变压器或电容器等绝缘元件。在该栅极驱动器中，有时要求提高绝缘耐压。此外，这样的问题不限于栅极驱动器，在将初级侧电路和次级侧电路绝缘并且传递信号的信号传递装置以及绝缘芯片中一样会产生这样的问题。

3、用于解决课题的手段

4、解决上述课题的绝缘芯片，具有：元件绝缘层，其具有表面及背面；以及第一电容器及第二电容器，其形成于所述元件绝缘层，所述第一电容器具有：第一表面侧电极板及第一背面侧电极板，其在所述元件绝缘层的厚度方向对置配置，所述第二电容器具有：第二表面侧电极板，其从所述元件绝缘层的厚度方向观察形成为包围所述第一表面侧电极板；第二背面侧电极板，其从所述元件绝缘层的厚度方向观察形成为包围所述第一背面侧电极板，所述第二表面侧电极板与所述第二背面侧电极板在所述元件绝缘层的厚度方向对置，在所述元件绝缘层内，所述第一背面侧电极板与所述第二背面侧电极板电连接。

5、解决上述课题的信号传递装置，具有：第一芯片，其包含第一电路；绝缘芯片；以及第二芯片，其包含第二电路，该第二电路构成

6、专利技术效果

7、根据上述绝缘芯片及信号传递装置，能够实现绝缘耐压的提高。

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【技术保护点】

1.一种绝缘芯片，具有：

2.根据权利要求1所述的绝缘芯片，其中，

3.根据权利要求2所述的绝缘芯片，其中，

4.根据权利要求3所述的绝缘芯片，其中，

5.根据权利要求3所述的绝缘芯片，其中，

6.根据权利要求5所述的绝缘芯片，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘芯片，其中，

8.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘芯片，其中，

9.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘芯片，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的绝缘芯片，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的绝缘芯片，其中，

12.根据权利要求11所述的绝缘芯片，其中，

13.根据权利要求11所述的绝缘芯片，其中，

14.根据权利要求1～13中任一项所述的绝缘芯片，其中，

15.一种信号传递装置，具有：

16.根据权利要求15所述的信号传递装置，其中，

17.根据权利要求15所述的信号传递装置，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】