【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体涉及一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备。
技术介绍
1、晶圆切割是半导体制造过程中必不可少的一个环节，随着半导体行业的不断发展，设备尺寸不断缩小且日趋复杂，集成电路的密度不断增加，传统切割技术在处理晶圆上逐渐无法满足要求。刀片切割与激光烧蚀切割是晶圆切割的两种传统方法，刀片切割容易在切割路径上粉碎晶圆材料；激光烧蚀切割在工作过程中容易同时破坏底部的蓝膜，进而影响芯片的加工。激光隐切是非接触加工，对晶圆的损伤较小且聚焦点小，有利于晶圆的微加工，解决了传统切割技术在处理微细结构的局限性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，主要针对晶圆激光隐切技术，采用协同式异步并行的双上下料组件，提升了分割效率且提高了设备内部的空间利用率；并设计测高组件与四导轨加工平台，提高设备的定位精度与加工精度；通过将激光光路设计在密封箱内，提高设备在运行与维修时的安全性，本设计在保证晶圆的切割精度的同时极大提高生产效率。
2、为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：它包含机柜、罩壳组件、大理石组件、升降储料组件、搬运组件、规整组件、上下料组件、加工平台和激光加工系统；机柜上罩设有罩壳组件，机柜上的加工台面板上设置有加工平台，加工平台的前侧设置有搬运组件，加工平台的左侧设置有升降储料组件，升降储料组件的右侧设置有规整组件，规整组件设置于加工平台的上方；加工平台后侧的大理石组件
3、采用上述设计方案，a、人工将装满晶圆的料盒放至升降储料组件上，升降储料组件上安装有固定块用于料盒的限位；b、接着搬运组件前端的夹嘴伸入料盒取料；c、搬运组件将晶圆搬运至规整组件后，夹嘴松开晶圆，将晶圆水平放置于规整组件上；d、规整组件对晶圆位置进行调整后，识别每个晶圆上各自的二维码或者数字信息，同时上下料组件底部的真空吸盘吸附晶圆；e、上下料组件将待加工晶圆搬运至加工平台上，加工平台表面吸附待加工晶圆，移动至激光加工系统中的激光光路下方；f、激光加工系统中的旁路相机9-7扫描加工平台上晶圆的加工区域；g、随后加工平台沿y轴运动，激光沿垂直方向，自上而下加工晶圆，并通过测高组件检测晶圆表面平整度；h、加工结束后，加工平台沿x轴运动，同一上下料组件吸附加工后的晶圆；i、将加工后的晶圆搬运至规整组件，规整组件对加工后的晶圆位置进行调整后，夹嘴夹持晶圆，并放回料盒；j、该上下料组件重复步骤b-i；k、在该上下料组件处于步骤f时，另一上下料组件开始运行重复步骤b-i直至晶圆加工结束。
4、优选地，所述升降储料组件包含：
5、固定结构，所述固定结构固定在大理石组件的前侧面左侧；
6、储料z轴向线性模组，所述储料z轴向线性模组固定在固定结构的前侧壁上；
7、储料伺服电机，所述储料伺服电机固定在储料z轴向线性模组的顶端，且其输出端与储料z轴向线性模组的丝杆端连接；
8、料盒载台，所述料盒载台固定在储料z轴向线性模组的输出端上，且料盒载台上设置有料盒。
9、优选地，所述搬运组件包含：
10、支撑台面，所述支撑台面的两端利用大理石柱固定在机柜上的加工台面板上；
11、搬运伺服电机，所述搬运伺服电机固定在支撑台面上；
12、搬运y轴向线性模组，所述搬运y轴向线性模组固定在支撑台面上，且其丝杆端与搬运伺服电机的输出端连接；
13、上料固定板，所述上料固定板固定在搬运y轴向线性模组的输出端上；上料固定板的侧壁固定有夹嘴。
14、优选地，所述规整组件包含：
15、规整固定架，所述规整固定架固定在机柜上的加工台面板上，且位于料盒载台的右侧；
16、规整固定支撑，所述规整固定支撑为连个，对称固定在规整固定架上；规整固定支撑的顶端之间连接有顶板，顶板上设置有导向滑轨；且顶板上开设有两条导向槽；
17、同步齿形带，所述同步齿形带传动连接两个同步轮上，其中一个同步轮转动安装于顶板的底部，另一个同步轮安装于步进减速机的输出端上，步进减速机固定在其中一个规整固定支撑上；同步齿形带两侧的带面上均连接有转接板，两个转接板分别活动穿设在两条导向槽中；
18、规整条连接板，所述规整条连接板为两个，分别对称固定在导向滑轨上的滑块上，且分别与两块转接板的顶端连接；规整条连接板的外侧均连接有规整条。
19、优选地，规整台板罩设在顶板的外部，且规整条连接板活动设置于规整台板的内部，规整条活动设置在规整台板的上表面。
20、优选地，所述上下料组件包含：
21、上下料固定结构，所述上下料固定结构固定在大理石组件的前侧面上，且位于固定结构的右侧；
22、上下料y轴向伺服电机，所述上下料y轴向伺服电机为两个，固定在上下料固定结构上；
23、上下料y轴向线性模组，所述上下料y轴向线性模组固定在上下料固定结构上，且其丝杆端与上下料y轴向伺服电机的输出端连接；
24、上下料z轴向线性模组为两个，分别固定在两个上下料y轴向线性模组的输出端上，且上下料z轴向线性模组的输出端上连接有吸盘结构，丝杆端上连接有上下料z轴向伺服电机；
25、相机模组，所述相机模组固定在上下料固定结构上，且位于两个上下料y轴向线性模组之间。
26、优选地，所述加工平台包含：
27、加工x轴向直线电机，所述加工x轴向直线电机固定在加工台面板上；
28、加工y轴向直线电机，所述加工y轴向直线电机固定在加工x轴向直线电机的输出端上；
29、吸附载台，所述吸附载台固定在加工y轴向直线电机的输出端上。
30、优选地，所述激光加工系统包含：
31、固定平台，所述固定平台固定在大理石组件的顶部；所述固定平台上设置有光路组件；
32、切割z轴向驱动模组，所述切割z轴向驱动模组固定在固定平台的侧壁；
33、切割头组件，所述切割头组件固定在切割z轴向驱动模组的输出端上，切割头组件的底部设置有测高组件，切割头组件的侧壁设置有旁路相机。
34、优选地，所述光路组件设置在密封箱内。
35、优选地，所述罩壳组件上设置有用于控制整个设备运行的操作控制端。
36、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，主要针对晶圆激光隐切技术，采用协同式异步并行的两个上下料机械轴，一轴上料，一轴下料，极大的提高了上下料效率，且提高了设备内部的空间利用率；并设计测高组件与四导轨加工平台，提高设备的定位精度与加工精度；通过将激光光路设计在密封箱内，提高设备在运行与维修时的安全性，本设计在保证晶圆的切割精度的同时极大提高生产效率；采用pso控制系统，相对目前的pwm控制，pso控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：它包含机柜（1）、罩壳组件（2）、大理石组件（3）、升降储料组件（4）、搬运组件（5）、规整组件（6）、上下料组件（7）、加工平台（8）和激光加工系统（9）；机柜（1）上罩设有罩壳组件（2），机柜（1）上的加工台面板（1-1）上设置有加工平台（8），加工平台（8）的前侧设置有搬运组件（5），加工平台（8）的左侧设置有升降储料组件（4），升降储料组件（4）的右侧设置有规整组件（6），规整组件（6）设置于加工平台（8）的上方；加工平台（8）后侧的大理石组件（3）上设置有激光加工系统（9），激光加工系统（9）的左侧设置有上下料组件（7）；
2.根据权利要求1所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述升降储料组件（4）包含：
3.根据权利要求2所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述搬运组件（5）包含：
4.根据权利要求3所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述规整组件（6）包含：
5.根据权利要求
6.根据权利要求5所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述上下料组件（7）包含：
7.根据权利要求6所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述加工平台（8）包含：
8.根据权利要求7所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述激光加工系统（9）包含：
9.根据权利要求8所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述光路组件（9-3）设置在密封箱（9-2）内。
10.根据权利要求9所述的一种PSO控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述罩壳组件（1）上设置有用于控制整个设备运行的操作控制端。
...【技术特征摘要】
1.一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：它包含机柜（1）、罩壳组件（2）、大理石组件（3）、升降储料组件（4）、搬运组件（5）、规整组件（6）、上下料组件（7）、加工平台（8）和激光加工系统（9）；机柜（1）上罩设有罩壳组件（2），机柜（1）上的加工台面板（1-1）上设置有加工平台（8），加工平台（8）的前侧设置有搬运组件（5），加工平台（8）的左侧设置有升降储料组件（4），升降储料组件（4）的右侧设置有规整组件（6），规整组件（6）设置于加工平台（8）的上方；加工平台（8）后侧的大理石组件（3）上设置有激光加工系统（9），激光加工系统（9）的左侧设置有上下料组件（7）；
2.根据权利要求1所述的一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述升降储料组件（4）包含：
3.根据权利要求2所述的一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述搬运组件（5）包含：
4.根据权利要求3所述的一种pso控制的双上下料晶圆自动激光隐切设备，其特征在于：所述规...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢鑫，张林，刘玉清，朱赛勇，金朝龙，
申请(专利权)人：苏州天弘激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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